“中國芯片標(biāo)準(zhǔn)”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來好消息，這太快了

想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。

但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權(quán)，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎(chǔ)，而這個根技術(shù)，就是制定相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)逐步成為了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不僅提供授權(quán)可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)。

所以我們就看到，近期我們也開始在芯片標(biāo)準(zhǔn)上發(fā)力，但如果還是延續(xù)芯片產(chǎn)業(yè)的老技術(shù)，勢必是無法與當(dāng)下的芯片巨頭所抗衡的，因此我們瞄準(zhǔn)了芯片發(fā)展的大方向，也就是小芯片技術(shù)，制定了我們自己的標(biāo)準(zhǔn)，也就是原生Chiplet小芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

而后道環(huán)節(jié)則是將給芯片做好“包裝”，這樣芯片才能被應(yīng)用到各種電子設(shè)備當(dāng)中，因此從歷史來說，傳統(tǒng)芯片封裝的技術(shù)含量不高，但是隨著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片封裝開始進化到先進封裝，所不同的是，先進封裝可以將很多不同架構(gòu)和不同制造工藝的小芯片，封裝到一起。

這樣的芯片，與采用先進工藝的芯片，在性能上并不占有劣勢，但是成本卻大幅地減少，因此全球都在發(fā)力先進封裝技術(shù)，而通過我們簡單的介紹，想必大家也都看到，先進封裝其實就是小芯片技術(shù)在芯片制造上的應(yīng)用。

傳統(tǒng)的芯片設(shè)計就是一種架構(gòu)，依賴芯片制造的前道環(huán)節(jié)；而采用小芯片技術(shù)設(shè)計的芯片，采用的是不同的架構(gòu)，依賴的是芯片制造的后道環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)方法現(xiàn)在依賴的是ASML的光刻機和臺積電的制造技術(shù)，而小芯片技術(shù)則不然，所依賴的是先進封裝光刻機和先進封裝技術(shù)。

上面我們提到了長電科技已經(jīng)具備了4納米的先進封裝技術(shù)，而在先進封裝光刻機上，上海微電子已經(jīng)做到了自研自產(chǎn)，所以在小芯片這個全新的賽道上，我們已經(jīng)做到了全部的國產(chǎn)化，而且屬于全球的領(lǐng)先水平。

不得不說，這一切太快了，標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)將會加速小芯片設(shè)計企業(yè)的研發(fā)效率，而先進封裝則解決了采用小芯片技術(shù)所研發(fā)的芯片的制造問題，芯片設(shè)計和芯片制造完美的結(jié)合，而且所需要的關(guān)鍵制造設(shè)備光刻機也實現(xiàn)了國產(chǎn)化，這讓我們對國產(chǎn)芯片的發(fā)展再次充滿信心。