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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù),三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

作者:故淵 時(shí)間:2023-02-02 來(lái)源:IT之家 收藏

IT之家 1 月 31 日消息,根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道,目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 ,但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會(huì)采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202302/442937.htm


已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù),而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道,發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。

三星可能會(huì)利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來(lái)降低價(jià)格,但如果它想擊敗可能依賴臺(tái)積電的高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,三星需要專注于其第二代 3nm GAA 工藝。

據(jù)一位不愿透露姓名的三星高管稱,新處理器的首次亮相日期仍未確定,但 Galaxy S25 的開發(fā)工作已經(jīng)開始。

報(bào)道中這位三星高管表示:“在 Galaxy S22 的性能問(wèn)題去年爆發(fā)之后,我們?nèi)鎸彶榱耸謾C(jī)業(yè)務(wù)。在某些方面,Galaxy S25 的開發(fā)先于 S24”。

3nm GAA 工藝的低良率本來(lái)是三星的主要擔(dān)憂之一。幸運(yùn)的是,據(jù)說(shuō)該公司已經(jīng)找到了解決這個(gè)問(wèn)題的方法,這增加了高通和聯(lián)發(fā)科可能再次部署雙源策略的可能性,在這種策略中,他們使用臺(tái)積電和三星不同的芯片技術(shù),但目前還沒(méi)有得到證實(shí)。



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