SEMI：2022 年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高

IT之家 2 月 8 日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高。

SEMI 表示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營(yíng)收 138 億美元（當(dāng)前約 937.02 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 9.5%。

據(jù)介紹，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。

此外，SEMI 稱盡管總體經(jīng)濟(jì)憂慮加劇，半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)。IT之家了解到，過去 10 年有 9 年的出貨量增長(zhǎng)，硅晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具重要地位。