Molex莫仕發(fā)布小型化技術(shù)報(bào)告,重點(diǎn)介紹專家在產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程和前沿連接方面的見解和創(chuàng)新

●   隨著越來越多的功能被壓縮到更小的空間中，小型化趨勢影響著從汽車和消費(fèi)產(chǎn)品到數(shù)據(jù)中心和醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的每個(gè)行業(yè)。 

●   需要電氣、機(jī)械和制造工程方面的跨學(xué)科技能來優(yōu)化小型化機(jī)會(huì)并消除障礙。

●   設(shè)計(jì)人員“從大處著眼，從小處著手”，重新定義連接創(chuàng)新，以滿足通信、電源和I/O處理需求。

全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新企業(yè)Molex莫仕近日發(fā)布了一份關(guān)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)小型化的新報(bào)告，小型化是將日益復(fù)雜的特性和功能集成到不斷縮小的設(shè)備空間，該報(bào)告強(qiáng)調(diào)了小型化所需的跨學(xué)科工程設(shè)計(jì)和制造專業(yè)知識。這份題為“掌握小型化，專家觀點(diǎn)”的報(bào)告，提供了如何在密集封裝電子產(chǎn)品的成本和空間要求進(jìn)行權(quán)衡取舍的見解，旨在滿足業(yè)界對更輕、更小產(chǎn)品不斷增加的需求。

Molex 莫仕高級副總裁兼消費(fèi)類和商用解決方案總裁Brian Hauge說：“設(shè)計(jì)工程師必須“從大處著眼，從小處著手”，特別是在將高速連接器可靠地應(yīng)用于印刷電路時(shí)。這需要電氣、機(jī)械和制造工藝工程的跨領(lǐng)域?qū)I(yè)知識，以提供高速運(yùn)行的微電子互連產(chǎn)品，而不犧牲長期可靠性，同時(shí)兼具商業(yè)可行性。Molex行業(yè)領(lǐng)先的小型化能力可以提供當(dāng)今最小、最密集和最先進(jìn)的連接解決方案?！?/p>

隨著小型化繼續(xù)滲透到每個(gè)行業(yè)和應(yīng)用類別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)師必須平衡相互沖突的因素，包括：

●   電源和熱管理 

●   信號完整性和整合

●   元器件和系統(tǒng)整合

●   機(jī)械應(yīng)力和可制造性

●   精度、批量制造和成本

該報(bào)告討論了消費(fèi)類設(shè)備和醫(yī)療可穿戴設(shè)備的小型化趨勢，以及汽車、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)應(yīng)用中對更小、更輕的電子產(chǎn)品和連接器的需求。來自不同行業(yè)專家的觀察也揭示了小型化如何影響工廠、數(shù)據(jù)中心、汽車、醫(yī)療可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、5G 的發(fā)展等情況。

小型化重新定義創(chuàng)新

Molex莫仕一系列創(chuàng)新的解決方案突出展示了小型化技術(shù)如何通過改進(jìn)組件和連接器的尺寸、重量和位置這些方式來重新定義創(chuàng)新，包括：

●   四排板對板連接器。全球最小的板對板連接器采用交錯(cuò)電路布局，可節(jié)省30%空間，支持智能手機(jī)、智能手表、可穿戴設(shè)備、游戲機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）設(shè)備。

●   下一代車輛架構(gòu)。Molex莫仕正在推動(dòng)分區(qū)架構(gòu)的開發(fā)，該架構(gòu)用區(qū)域網(wǎng)關(guān)取代傳統(tǒng)線束，這些網(wǎng)關(guān)使用更少、更小、更強(qiáng)大和更堅(jiān)固的連接器將車輛功能按位置分區(qū)。

●   柔性板射頻毫米波5G25連接器。 該微型連接器集緊湊的尺寸和卓越的信號完整性于一身，性能更上一層臺階，可滿足高達(dá) 25 GHz 的 5G 毫米波應(yīng)用的需求。

●   NearStack硅基板上（OTS）連接器該直接植入芯片的連接器解決方案將NearStack連接器直接放置在芯片基板封裝上，從而實(shí)現(xiàn)支持112 Gbps長距離傳輸?shù)母呙芏然ミB。

Molex莫仕市場觀察

●   Molex莫仕交通運(yùn)輸解決方案事業(yè)部全球產(chǎn)品經(jīng)理Kyle Glissman：“把端子間距縮短到0.5毫米的能力具有復(fù)合效應(yīng)，因?yàn)椴季指泳o密，我們可以在更小的空間中容納更多的內(nèi)容和功能。

●   Molex莫仕消費(fèi)和商業(yè)解決方案事業(yè)部總監(jiān)Kenji Kijima：“對于5G而言，你需要在手機(jī)內(nèi)部安裝更多的天線模塊和射頻功能器件，以及更大的電池以獲得更大的功率，為此我們必須縮小其它組件的尺寸，這給我們帶來了壓力。”

●   Molex莫仕旗下Phillips-Medisize公司全球創(chuàng)新和設(shè)計(jì)副總裁Brett Landrum：“小型化正在促進(jìn)可用性，同時(shí)將可穿戴設(shè)備連接的設(shè)計(jì)提升到一個(gè)新的水平。

Molex莫仕特種數(shù)據(jù)解決方案互連技術(shù)總監(jiān)Gus Panella： “應(yīng)用場合的需要正在促使I/O設(shè)備器件排列更加密集，這轉(zhuǎn)而又延伸了PCB材料物理的極限，這導(dǎo)致我們把連接器移到硅基板上。