全球前十大晶圓代工廠排名出爐，晶合集成落榜

近日，TrendForce 集邦咨詢公布 2022 年第四季度全球前十大晶圓代工企業(yè)營收排名。

集邦咨詢調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自 2022 年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調(diào)整，因此除部分二、三線晶圓代工企業(yè)能因應(yīng)客戶需求變化，實時反應(yīng)進(jìn)行調(diào)整，其中又以八英寸廠較明顯，其余企業(yè)產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使 2022 年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少 4.7%，約 335.3 億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期 2023 年第一季跌幅更深。

2022 年第三季度前十晶圓代工企業(yè)排名為，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、高塔（Tower）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）、晶合集成（Nexchip）。

2022 年第四季各晶圓代工企業(yè)在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至第十名出現(xiàn)明顯變動。

變動一，合肥晶合集成落榜，短期內(nèi)較難重返，第四季第十名由東部高科（DB Hitek）遞補，不過第四季東部高科產(chǎn)能利用率仍受限于市況差而降低至 80~85%，營收環(huán)比減少約 12.4%，達(dá) 2.9 億美元。

變動二，原排行第九高塔半導(dǎo)體（Tower）在特殊制程類比芯片需求較穩(wěn)健，歐陸客戶訂單支持等情況下，第四季營收為 4.0 億美元，環(huán)比減少僅 5.6%，擠下世界先進(jìn)（VIS），位居第八名；相對地，世界先進(jìn)受到面板產(chǎn)業(yè)與消費終端需求下行沖擊，第四季晶圓出貨量減少約三成，營收因此環(huán)比減少 30.3%，約 3.1 億美元，掉至第九名。

除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大企業(yè)難逃砍單潮

臺積電（TSMC）盡管有 iPhone、Android 新機(jī)備貨需求支撐，第四季營收仍環(huán)比減少 1.0%，約 199.6 億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工企業(yè)受客戶庫存修正沖擊較大，讓臺積電有機(jī)會拿下更多市占；制程營收方面，7/6nm 的營收衰退大致由 5/4nm 成長抵消，7nm（含）以下先進(jìn)制程營收占比則穩(wěn)定維持在 54%。

由于三星（Samsung）擁部分 iPhone、Android 新機(jī)零部件拉貨動能，稍微抵消客戶修正幅度與先進(jìn)制程訂單流失的缺口，第四季營收環(huán)比減少約 3.5%，達(dá) 53.9 億美元。值得留意的是，TrendForce 集邦咨詢觀察到三星 7nm（含）以下先進(jìn)制程客戶高通（Qualcomm）、英偉達(dá)（NVIDIA）旗艦新品轉(zhuǎn)單出走，但尚無量體相當(dāng)?shù)男驴蛻籼钛a產(chǎn)能，將導(dǎo)致三星 2023 全年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率約 60% 處低迷水位，2023 年營收成長動力恐不足。

聯(lián)電（UMC）第四季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約 21.7 億美元，環(huán)比減少 12.7%，其中十二英寸與八英寸各制程相較 2022 年第三季均呈現(xiàn)衰退，又以八英寸 0.35/0.25um 制程下滑最劇烈，環(huán)比減少幅高達(dá) 47%。

反觀格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圓平均銷售單價、產(chǎn)品組合優(yōu)化與非晶圓相關(guān)收入增加，第四季營收仍環(huán)比增長 1.3%，達(dá) 21.0 億美元，是唯一營收正成長的企業(yè)，市占率也上升到 6.2%。

中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收環(huán)比減少 15.0%，約 16.2 億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領(lǐng)域衰退最劇。此外，盡管中芯國際已通過降價優(yōu)惠試圖激勵客戶投片，但成效并不明顯，今年第一季產(chǎn)能利用率及營收恐再因此收斂。

華虹集團(tuán)（HuaHong Group）雖仍有中國內(nèi)需支撐部分特殊制程產(chǎn)能，但用于消費性邏輯產(chǎn)品也遭景氣逆風(fēng)沖擊，第四季營收為 8.8 億美元，環(huán)比減少 26.5%，結(jié)束過去兩年逐季成長的走勢。力積電（PSMC）由于第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能大幅下降，晶圓代工營收環(huán)比減少 27.3%，達(dá) 4.1 億美元，已連續(xù)三季衰退，市占也縮減至 1.2%。

力積電（PSMC）由于第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能大幅下降，晶圓代工營收環(huán)比減少 27.3%，達(dá) 4.1 億美元，已連續(xù)三季衰退，市占也縮減至 1.2%。

晶圓代工首季毛利率崩跌眾廠全年打回 2021 年

據(jù) digitimes 報道，受惠近年疫情帶動產(chǎn)業(yè)供需改變及漲價效應(yīng)發(fā)威等因素帶動下，晶圓代工企業(yè)毛利率明顯拉升，逐步扭轉(zhuǎn)過往遠(yuǎn)低于 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)的不合理情況。

但是這種期望卻維持不久，包括龍頭臺積電 2023 年首季毛利率將縮水至 53.5%~55% 外，包括世界先進(jìn)、聯(lián)電毛利率始終未如預(yù)期沖上 5 成大關(guān)。反觀庫存滿手的聯(lián)發(fā)科依舊信心預(yù)估 2023 年首季仍將可維持在 47.5%。

電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應(yīng)于 2022 年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工等產(chǎn)業(yè)，部分企業(yè)產(chǎn)能利用率及業(yè)績開始走跌，預(yù)估跌勢至 2023 年第 2 季才會止跌。

臺積電認(rèn)為半導(dǎo)體景氣會在第 2 季觸底，下半年應(yīng)可回溫。在此期間，晶圓代工企業(yè)在歷經(jīng) 2020 年第 2 季至 2022 年上半榮景后，2022 年下半產(chǎn)能利率與業(yè)績陸續(xù)開始出現(xiàn)衰減。

其中，龍頭臺積電表現(xiàn)令市場驚艷，相較其他企業(yè)在 2022 年下半就衰減，臺積電各制程產(chǎn)能利用率力守高檔，加上全年代工報價大漲 1~2 成，以及有利匯率帶動下，2022 年獲利暴沖，全年大賺新臺幣 1 兆元，毛利率達(dá) 59.6%，第 4 季更一飆上 62.2%，但 2023 年首季終于開始反應(yīng)供需反轉(zhuǎn)變化，預(yù)估毛利率將大減至 53.5%~55%。

聯(lián)電則是在 2022 年第 3 季業(yè)績創(chuàng)高后，第 4 季產(chǎn)能利用率、業(yè)績開始下滑，毛利率由 47.4% 高點，降至 42.9%，2023 年首季估將大跌至 34~36%。

世界先進(jìn)也是近關(guān)情怯，毛利率在 2022 年第 2 季沖上 49.97%，未能突破 5 成大關(guān)之下，下半年開始走跌，2023 年首季稼動率、業(yè)績確定較 2022 年第 4 季再下滑，雖然預(yù)期首季為全年低點，自第 2 季能逐季開始復(fù)蘇，但毛利率應(yīng)也回不去。

力積電毛利率也是在 2022 年第 1 季突破 5 成，第 2 季飆上 51.15% 高峰后，就此開始崩跌，第 4 季僅達(dá) 34.8%。

值得注意的是，中芯國際毛利率更是在 2022 年首季登上 4 成高峰后，開始一路向下，第 4 季降至 33.1%，預(yù)估 2023 年首季僅達(dá) 19~21%，較 2022 年同期腰斬，直接回到 2019、2020 年疫前水平，為目前晶圓代工毛利率跌勢最大的企業(yè)。

GlobalFoundries（格芯）走勢則是接近臺積電，2022 年第 4 季業(yè)績創(chuàng)高，毛利率達(dá) 30.1% 新高，2022 全年毛利率達(dá) 27.6%。不過，格芯預(yù)估首季營收也將開始走跌，估計 2023 年毛利率也將回落顯著。

力積電董事長黃崇仁先前強(qiáng)調(diào)，過往晶圓制造廠承受了極大的財務(wù)、技術(shù)、營運風(fēng)險，而毛利率如果有 20%、30% 就算不錯了。

反觀 IC 設(shè)計等產(chǎn)業(yè)，卻享受著本小利厚的經(jīng)營果實，此失衡的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)必須改變，晶圓制造與其他上、下游周邊產(chǎn)業(yè)必須要建立利潤共享、風(fēng)險分擔(dān)的新合作模式，才能讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。

確實在近年疫情帶動需求揚升下，晶圓代工啟動漲價策略后，毛利率確實已明顯拉升，逐步扭轉(zhuǎn)過往遠(yuǎn)低于 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)的不合理情況。

隨著臺積電首季毛利率也回到正常水平，長期毛利率目標(biāo)為 53%，略能優(yōu)于 IC 設(shè)計大廠外，部分晶圓代工企業(yè) 2023 年都將回到疫前 20、30% 水平，與 IC 設(shè)計客戶差距再度拉開。

小摩看晶圓代工：稼動率、庫存、價格均展望正向

摩根大通證券最近對晶圓代工進(jìn)行了三大評析：一，稼動率在上半年維持 70~80%，12 英寸優(yōu)于 8 英寸，下半年回彈可期；二，去庫存順利，下游供應(yīng)鏈庫存去化高峰已過，無廠半導(dǎo)體廠商庫存高峰落在去年第 4 季或今年第 1 季；三，晶圓代工價格持穩(wěn)，有助廠商獲利表現(xiàn)。

去庫存情況順利，晶圓代工稼動率有望在下半年緩步回溫。去庫存將延續(xù)至今年上半年，惟砍單步調(diào)已較三至六個月前趨緩。下游零部件庫存水位高峰已落在去年下半年，并預(yù)期無廠半導(dǎo)體經(jīng)過嚴(yán)峻砍單后，庫存高峰會落在去年第 4 季或今年第 1 季。展望后市，隨無廠半導(dǎo)體庫存去化可望于今年上半年告一段落，加上電視、中國大陸智能手機(jī)等終端需求回溫，預(yù)期晶圓代工稼動率可望于今年下半年回穩(wěn)。

成熟 12 英寸晶圓代工制程（28 納米~90 納米）今年上半年需求相較 8 英寸晶圓代工制程穩(wěn)定，部分 12 英寸需求甚至依然緊俏，如用于 OLED DDIC 的 28 納米、用于車用 MCU 的 40 納米 eFlash。聯(lián)電 28 納米稼動率目前持穩(wěn)，但三星在 CIS、ISP 訂單可能縮手的情況或會影響聯(lián)電 28 納米 2023~2024 年的需求。