麥德美愛法在慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上展出創(chuàng)新的線路板組裝集成解決方案和新一代的燒結(jié)膏

麥德美愛法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商之一，為電子制造商客戶提供上述的解決方案，將參加于2023年4月13至15日在上海新國際博覽中心（SNIEC）舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展展覽會，展示其創(chuàng)新的產(chǎn)品系列。麥德美愛法的展位位于N4展館4528號 ，歡迎前來參觀。

我們將展示線路板組裝的集成解決方案，包括高可靠性錫膏及兼容強(qiáng)化和保護(hù)功能的聚合物。此外，我們還將重點(diǎn)展示一些材料和工藝，應(yīng)用于芯片、封裝和頂部連接等，勢必對正在發(fā)展的中國電力電子行業(yè)產(chǎn)生重要影響。

一些應(yīng)用在嚴(yán)格的終端使用環(huán)境中，如汽車、5G和基礎(chǔ)設(shè)施等，對性能和壽命的需求日益提升，因此線路板的板級可靠性十分重要。麥德美愛法將展示其組裝材料組合，包括ALPHA CVP-390V和OM-565 HRL3高性能錫膏。當(dāng)與ALPHA HiTech的強(qiáng)化聚合物和易力高的保護(hù)聚合物一同使用時(shí)，在性能和可靠性方面可以帶來飛躍式進(jìn)展。麥德美愛法對這些組合進(jìn)行嚴(yán)格測試，為客戶提供最佳的材料來滿足終端應(yīng)用的需求。

此外，麥德美愛法還提供了一個(gè)全面的半導(dǎo)體組裝產(chǎn)品系列，專注于提高汽車的續(xù)航里程、功率和可靠性。比起一些競爭品牌，Argomax?材料系列以其能夠在更低的壓力下燒結(jié)而廣受好評，從而實(shí)現(xiàn)了更精簡、更具成本效益的在線工藝。我們將在展會上展示新產(chǎn)品Argomax^? 2148，這款燒結(jié)膏是為低壓工藝而研發(fā)的，還具有適用于受污染散熱器表面的特性。

麥德美愛法通過開發(fā)旨在滿足汽車、通訊和電力行業(yè)不斷變化的要求和標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，為創(chuàng)新線路板組裝和半導(dǎo)體組裝解決方案的未來注入動力。歡迎蒞臨N4展館4528展位與我們交談。麥德美愛法團(tuán)隊(duì)期待與您會面，討論如何利用市場上最先進(jìn)的前沿技術(shù)，通過一項(xiàng)全過程服務(wù)來讓您提高工藝水平。在這個(gè)過程中，我們將充分利用我們規(guī)模龐大的研發(fā)設(shè)施、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈以及卓越的客戶服務(wù)來提供支持。麥德美愛法旗下的知名品牌包括Alpha^?、Compugraphics、Electrolube^?、Kester^?和MacDermid Enthone^?。我們致力于解決您所面臨的問題，無論是今天的、明天的還是將來的。