國(guó)內(nèi)晶圓代工廠，集體沖刺IPO

2022 年以來(lái)，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠頻頻傳出 IPO 的消息。

4 月 19 日, 合肥晶合集成電路股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱「晶合集成」) 發(fā)布《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》。公告顯示, 晶合集成公開發(fā)行股票數(shù)量約為 5.02 億股, 發(fā)行價(jià)格為 19.86 元/股, 于 4 月 20 日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu)。這意味著, 晶合集成登陸科創(chuàng)板進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。

晶合集成業(yè)務(wù)聚焦于晶圓代工領(lǐng)域, 是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中十分重要的一環(huán), 也是典型的技術(shù)密集型行業(yè)和資本密集型行業(yè), 技術(shù)更新迭代快、資金投入大、研發(fā)周期長(zhǎng), 固定資產(chǎn)投資的需求較高、設(shè)備購(gòu)置成本高, 對(duì)企業(yè)實(shí)力要求極為苛刻。由此, 晶合集成站上融資更便利的資本市場(chǎng), 是十分重要的戰(zhàn)略選擇。

成功登陸科創(chuàng)板, 無(wú)疑將給晶合集成加上一層資金實(shí)力「BUFF」。而上市募投項(xiàng)目的實(shí)施, 將提升晶合集成的技術(shù)水平, 并進(jìn)一步提升市場(chǎng)影響力。

此外，日前，上海證券交易所披露的信息顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱中芯集成）已進(jìn)入 IPO 發(fā)行階段，即將登陸科創(chuàng)板。

合肥晶合：已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)

晶合集成成立于 2015 年, 發(fā)展速度十分迅猛。

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。目前已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

2020 年度，晶合集成 12 英寸晶圓代工年產(chǎn)能約 26.62 萬(wàn)片；2022 年度，晶合集成 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能為 126.21 萬(wàn)片。

根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，截至 2020 年底，晶合集成已成為收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的國(guó)內(nèi)純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)的自主水平。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 的統(tǒng)計(jì)，2022 年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，晶合集成營(yíng)業(yè)收入排名全球第九。

在銷售方式和渠道及重要客戶方面，報(bào)告期內(nèi)（2020 年、2021 年、2022 年，下同），晶合集成主要的銷售方式為直銷，面向客戶直接進(jìn)行銷售。重要客戶包括：聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方、思特威、奕力科技等。

其生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需的原材料主要包括硅片、化學(xué)品、氣體、靶材、零配件以及光阻等，重要供應(yīng)商包括：GlobalWafers、Applied Materials、中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體、廣鋼氣體等。

在主要產(chǎn)品和服務(wù)的數(shù)量情況方面，報(bào)告期內(nèi)，晶合集成代工的 12 英寸晶圓產(chǎn)品銷量分別為 264069 片、602712 片和 1060498 片，呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，最近三年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 100.40%。

值得注意的是，晶合集成的毛利率快速改善，報(bào)告期內(nèi)公司綜合毛利率分別為-8.57%、45.13% 和 46.16%，整體盈利能力顯著增強(qiáng)。

中芯集成：「中芯系」的晶圓代工 IPO

中芯有限成立于 2018 年 3 月，由越城基金、中芯控股和盛洋電器共同出資設(shè)立。其中，中芯控股是中芯國(guó)際旗下全資的投資公司，越城基金的背后則是紹興市政府。在中芯有限經(jīng)營(yíng)滿 3 年之后，公司便開始著手啟動(dòng) IPO。

2021 年 6 月，「中芯有限」整體變更為股份有限公司，同年 7 月，中芯集成向浙江監(jiān)管局提交 IPO 輔導(dǎo)備案申請(qǐng)文件；2022 年 6 月，中芯集成正式提交科創(chuàng)板 IPO 申報(bào)稿。

中芯集成聚焦模擬芯片和模組代工，在 5 年時(shí)間內(nèi)快速建立了獨(dú)立完整的研發(fā)及生產(chǎn)體系，并形成一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)成果，承接了多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃和科技重大專項(xiàng)，產(chǎn)品具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2020 年至 2022 年，中芯集成分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.39 億元、20.24 億元、46.06 億元，實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量增長(zhǎng)。公司建廠和產(chǎn)能建設(shè)速度在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，2020 年至 2022 年，公司產(chǎn)能分別為 39.29 萬(wàn)片、89.80 萬(wàn)片及 139.00 萬(wàn)片，擴(kuò)張迅速。

在旺盛的市場(chǎng)需求下公司產(chǎn)銷兩旺，且隨著公司技術(shù)快速迭代和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品占比不斷提高，價(jià)格持續(xù)上漲。招股書顯示，2020 年至 2022 年，中芯集成的產(chǎn)銷率分別為 97.32%、92.20%、101.72%。而平均銷售單價(jià)則分別為 2016.60 元/片、2387.95 元/片、2767.82 元/片。

在功率領(lǐng)域，中芯集成擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)。其 IGBT 芯片技術(shù)已和國(guó)際先進(jìn)公司同步，在大電流密度和高功率的車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)邁入全球最先進(jìn)行列；IGBT 芯片制造擁有國(guó)內(nèi)最大生產(chǎn)規(guī)模；公司的超高壓 IGBT 進(jìn)入了國(guó)家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)；車規(guī)級(jí) SiCMOS 也已進(jìn)入工藝和產(chǎn)品認(rèn)證階段；功率模組產(chǎn)品布局完整，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏風(fēng)電、智能電網(wǎng)及其他變頻領(lǐng)域，具有世界先進(jìn)水平，成為中國(guó)最大規(guī)模的車規(guī)級(jí)模組制造基地之一。公司已成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的一個(gè)支柱性力量。

在 MEMS 領(lǐng)域，中芯集成擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠，并牽頭承擔(dān)了國(guó)家科技部十四五規(guī)劃重點(diǎn)專項(xiàng)「MEMS 傳感器批量制造平臺(tái)」項(xiàng)目。重點(diǎn)攻克了一系列共性關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品已廣泛進(jìn)入了智能終端和 5G 通訊等消費(fèi)類應(yīng)用，多項(xiàng)先進(jìn)車載傳感器進(jìn)入了新能源汽車供應(yīng)鏈。