臺積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當(dāng)前良品率只有55%

據(jù)外媒報道，在7nm、5nm等先進(jìn)制程工藝上率先量產(chǎn)的臺積電，也被認(rèn)為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進(jìn)而導(dǎo)致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。

3nm制程工藝的產(chǎn)能提升受到影響，也就意味著他們在滿足客戶的需求上有壓力，分析師認(rèn)為臺積電當(dāng)前在量產(chǎn)工藝、產(chǎn)量方面均出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致交付時間推遲。根據(jù)EE Time報道，臺積電正“竭盡全力”地提高3nm工藝產(chǎn)能，滿足蘋果的大訂單需求。

在臺積電的3nm制程工藝量產(chǎn)前兩年，也就是在2020年的12月份，就有報道稱蘋果已經(jīng)下單預(yù)訂臺積電這一工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，用于代工A系列和M系列的芯片，蘋果也被認(rèn)為是臺積電3nm工藝量產(chǎn)初期的唯一客戶。

Arete Research分析師Brett Simpson認(rèn)為，臺積電3nm工藝為蘋果代工A17 Bionic芯片（適用于iPhone 15 Pro機(jī)型）和M3芯片仍處于開發(fā)階段，良率僅為55%。

值得注意的是，臺積電有望按照計劃改進(jìn)3nm良率，預(yù)估每個季度可以提高5個百分點(diǎn)。

在3nm制程工藝的良品率及產(chǎn)能上，臺積電CEO魏哲家在一季度財報分析師電話會議上提到，雖然公司已經(jīng)達(dá)到“大批量生產(chǎn)和良好的良率”，但客戶的需求超過了其供應(yīng)能力。今年下半年，臺積電將為蘋果增加A17和M3芯片的生產(chǎn)，同時為英特爾、AMD和Nvidia生產(chǎn)芯片。