IC 設(shè)計(jì)市況不明

進(jìn)入 2023 年，消費(fèi)電子市場依然舉步維艱。根據(jù) Canalys 公司報(bào)告，2023 年第一季度全球智能市場同比下跌 12%，是連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)下跌。

受到總體大環(huán)境不佳拖累，IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)今年上半年仍相對辛苦，尤其以消費(fèi)性電子、手機(jī)、NB 為主相關(guān)公司受景氣影響最嚴(yán)重，庫存去化速度比預(yù)期慢，從 IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科直到 4 月底法說會仍無法預(yù)估全年展望，就可看出市場氣氛詭譎難辨，IC 設(shè)計(jì)公司只能邊走邊看。

聯(lián)發(fā)科預(yù)估第二季手機(jī)營收和上季持平

聯(lián)發(fā)科原本在去年 10 月法說會預(yù)估今年第一季度客戶可望開始回補(bǔ)庫存，意味著去年第四季度為谷底，可惜因中國手機(jī)市場復(fù)蘇緩慢，導(dǎo)致消費(fèi)性電子需求低于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季度手機(jī)營收較去年第四季度衰退 20%，預(yù)估今年第二季度手機(jī)營收和上一季度持平。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行指出，今年全球智能手機(jī)出貨量僅剩 11 億支，較疫情前的 14 億支大減，「更換周期拉長」、「使用翻新機(jī)」是手機(jī)需求疲軟的兩大主因，由于市場能見度低，目前無法對全年?duì)I運(yùn)做出預(yù)估，但預(yù)期下半年?duì)I運(yùn)可以回升。

智原下修今年展望，預(yù)測明年重回成長軌道

智原近兩年?duì)I運(yùn)大好，原本公司預(yù)估今年可再戰(zhàn)營運(yùn)新高，但同樣不敵市場走弱，智原總經(jīng)理王國雍也下修今年展望。王國雍指出，今年將先降后跳，第二季營收季減約 10%，將是全年谷底，下半年逐季成長，今年?duì)I收年減為高個(gè)位數(shù)百分比，明年重回成長軌道。

信驊董事長林鴻明也表示，今年第一季度起部分客戶開始延后訂單、取消訂單，主要是因?yàn)榭蛻魩齑嫠黄?，目前要等客戶消化庫存，預(yù)計(jì) 5、6 月客戶庫存可降至正常水位，屆時(shí)再重啟拉貨，下半年?duì)I運(yùn)增溫，預(yù)估全年?duì)I收持平或小增 5%。

高速傳輸介面 IC 設(shè)計(jì)廠譜瑞董事長趙捷表示，目前市場仍充滿挑戰(zhàn)性，第二季度將持續(xù)消化庫存，但去化速度和大客戶拉貨有關(guān)，客戶心態(tài)仍偏保守，今年上半年仍處在谷底，需等到下半年新品推出、客戶庫存有效去化后，營運(yùn)就可回溫。

臺積電示警

臺積電日前在法說會已示警，由于總體經(jīng)濟(jì)情勢衰退與終端市場需求疲軟，IC 設(shè)計(jì)庫存在 2022 年第 4 季持續(xù)增加，且?guī)齑嫠恢敝?2022 年底仍遠(yuǎn)高預(yù)期。

由于市場需求疲弱以及高庫存去化同時(shí)發(fā)生，臺積電分析，IC 設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體庫存調(diào)整需要的時(shí)間將較預(yù)期長，可能持續(xù)到第三季度才會重新平衡到更健康的水平。

至于是哪些客戶庫存去化不如預(yù)期，臺積電一貫不評論單一客戶訊息，并未揭露細(xì)節(jié)。業(yè)界人士透露，經(jīng)濟(jì)前景堪憂導(dǎo)致非蘋 IC 設(shè)計(jì)廠 3 月起投片心態(tài)再度轉(zhuǎn)趨謹(jǐn)慎，為持續(xù)消化庫存，IC 設(shè)計(jì)廠使出渾身解數(shù)來刺激出貨或是控管新增庫存，對傳統(tǒng)第 3 季旺季更是「既期待，又怕受傷害」，擔(dān)憂旺季不旺。

供應(yīng)鏈坦言，特別是與手機(jī)消費(fèi)應(yīng)用端緊密關(guān)聯(lián)、營收占比超過 60% 的廠商最受影響，只有部分廠商去年已提早去化庫存。

不久前，供應(yīng)鏈消息人士稱，包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導(dǎo)體在內(nèi)的中國臺灣主要 IC 設(shè)計(jì)廠商的收入已出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，表明其庫存調(diào)整即將結(jié)束。交貨期短的急單大量涌入，市場預(yù)期 2023 年 IC 設(shè)計(jì)廠營收將逐季回升，但年內(nèi) IC 市場需求能否順利復(fù)蘇，仍需拭目以待。

由于 2023 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)庫存主動去化需求持續(xù)復(fù)蘇，帶動代工價(jià)格下降逐漸顯現(xiàn)。根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球主要晶圓廠 2023 第二季度行業(yè)稼動率將到達(dá)谷底（約 75%）；晶圓代工業(yè)整體價(jià)格策略已開始調(diào)整，預(yù)計(jì) 2023 年晶圓代工整體行業(yè)價(jià)格同比下降約 10%～15% 之間。展望 2023，預(yù)計(jì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)庫存主動去化，需求持續(xù)復(fù)蘇，代工價(jià)格下降逐漸顯現(xiàn)，研發(fā)的新產(chǎn)品逐步推出，芯片設(shè)計(jì)板塊有望整體迎來修復(fù)行情，優(yōu)質(zhì)的公司將重回成長通道。