退出消費級手機業(yè)務，被動元件大廠京瓷計劃逾200億押注半導體

近日，日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個重要決定：一是退出面向消費者的手機業(yè)務；二是重金投入半導體業(yè)務。

關于退出手機業(yè)務，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費者的手機業(yè)務（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務），該流程預計將于2025年3月完成。

據(jù)京瓷公布的財報顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費產品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們再也找不到大眾市場的銷路了”。

至于投資半導體業(yè)務，京瓷則表示，將投資4000億日元（約合人民幣205億元）用于半導體相關的生產設施建設。

京瓷在其中期營運計劃說明會上表示，今后3年間（2023年-2025年）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發(fā)展半導體業(yè)務，對半導體的投資規(guī)模將達此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平。

對于其重金投入的半導體業(yè)務，京瓷明確將發(fā)展兩條主線產品：擴增IC基板和半導體制造設備用陶瓷零部件的產能、提高先進封裝能力。

該公司已開始著手籌劃新廠建設，將于2024年3月在長崎縣開始建設一座工廠，該廠將是京瓷2005年以來首次建立的新廠，將主要生產IC基板、半導體制造設備用精密陶瓷零部件，預估2028年度的年產額為250億日元。京瓷還對位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠將進行擴建。