消息稱華為麒麟 A2 處理器已有量產能力,海思將率先在可穿戴設備領域回歸
IT之家 5 月 18 日消息,據(jù) Huawei Central 消息,華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器,海思將在可穿戴設備處理器領域率先回歸。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202305/446796.htm▲ 圖片來源:海思官網
報道指出,華為已經測試麒麟 A2 很長一段時間,已準備試產,且具備量產能力。不過,在最終交付量產之前,華為可能會更改產品規(guī)格、生產計劃等。無論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2,或許將打開麒麟處理器回歸的大門。
2019 年 9 月,華為在發(fā)布麒麟 990/990 5G 處理器后,又推出了麒麟 A1。麒麟 A1 是華為推出的首款同時支持無線音訊設備和智能手表、具有藍牙 5.1 和藍牙低功耗雙模 5.1 標準認證的可穿戴產品處理器。
報道稱,業(yè)界人士指出,應用于可穿戴設備的處理器并不需要采用最先進工藝,本土代工廠具有量產能力。IT之家此前曾報道,中芯國際使用 14nm 工藝實現(xiàn)了華為麒麟 710A 處理器的商業(yè)化量產。
評論