日本前5月半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售，再創(chuàng)新高

近日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年5月，日本芯片制造設(shè)備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，已連續(xù)4個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長。5月銷售額突破3000億日元大關(guān)，創(chuàng)歷年同期最高紀(jì)錄。和前一個(gè)月份相比、下滑6.1%，為連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)月減。

累計(jì)2023年1-5月，日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)1兆5765.95億日元、較去年同期增長3.1%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。

與往期來看，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額續(xù)揚(yáng)，但增幅縮小，這與市場趨勢緊密相關(guān)。當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，令業(yè)界最迫切關(guān)心的是今年下半年市場行情。

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體引述TEL社長河合利樹觀點(diǎn)表示，半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)將在2023年下半年進(jìn)入復(fù)興態(tài)勢，期待2024年以后有望再創(chuàng)佳績；主要的驅(qū)動(dòng)力是數(shù)據(jù)中心的需求，此外智能手機(jī)、PC也有換機(jī)需求。

河合利樹指出，半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在2030年擴(kuò)大至目前的2倍，達(dá)1萬億美元。以ChatGPT為代表的生成式人工智能相關(guān)設(shè)備訂單也會(huì)涌現(xiàn)。