瑞薩推出業(yè)界首款客戶端時鐘驅(qū)動器CKD和第3代RCD
新的注冊時鐘驅(qū)動器和客戶端時鐘驅(qū)動器IC率先支持,速度高達6400MT/s的DDR5服務器和客戶端DIMM模塊
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202306/448035.htm2023 年 6 月 28 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布面向新興的DDR5 DRAM服務器和客戶端系統(tǒng)推出客戶端時鐘驅(qū)動器(CKD)和第三代DDR5寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)。憑借這些全新驅(qū)動器IC,瑞薩仍舊是唯一一家為雙列直插式存儲器模塊(DIMM)、主板和嵌入式應用提供完整DDR5存儲器接口組合的供應商。
DDR5 CKD和DDR5 RCD IC使下一代DIMM的速度分別達到每秒7200MT/s和6400MT/s,相比目前5600MT/s的傳輸速度均有所提升。CKD支持高達7200MT/s的速度,是業(yè)內(nèi)首款與小型DIMM(SODIMM)、非緩沖DIMM(UDIMM)、高性能游戲DIMM,以及客戶端平臺的焊接式存儲應用相連接的產(chǎn)品。瑞薩的第3代DDR5 RCD專為寄存DIMM(RDIMM)而設計。
Balaji Kanigicherla, Corporate Vice President and General Manager of the Advanced Mixed Signal and ASIC Solutions Division at Renesas表示:“作為業(yè)界卓越的存儲接口產(chǎn)品供應商,瑞薩不斷推動存儲生態(tài)系統(tǒng)向性能和功耗的前沿領(lǐng)域邁進。瑞薩在DDR5接口規(guī)范的定義和實施領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的重要作用,并將繼續(xù)作為優(yōu)秀的SOC和DRAM廠商在DIMM和系統(tǒng)級領(lǐng)域的重要合作伙伴。”
Dr. Dimitrios Ziakas, Vice President of Memory and IO Technologies at Intel表示:“英特爾?至強?平臺旨在為存儲密集型應用提供支持,例如基于深度學習和機器學習的預測性分析??蛻舳藭r鐘驅(qū)動器作為一項新的行業(yè)舉措,旨在進一步增強客戶端DIMM。 第3代RCD是存儲行業(yè)一個重要里程碑,有助于滿足我們數(shù)據(jù)中心客戶的帶寬和容量擴展需求。瑞薩和英特爾一直同業(yè)界攜手,幫助確保客戶端時鐘驅(qū)動器和第三代RCD的規(guī)范與實施,從而滿足市場需求?!?/p>
CKD在主機控制器和DRAM間緩沖時鐘信號,這是DDR5 DIMM針對客戶端DIMM和焊接式存儲應用在高達7200MT/s速度運行時的新要求。全新時鐘驅(qū)動器CKD支持I2C和I3C邊帶訪問以實現(xiàn)異步控制,并提供內(nèi)部控制字訪問,以配置器件功能,適應不同的SODIMM和UDIMM配置及焊接式存儲系統(tǒng)應用。
RCD驅(qū)動器在主機控制器和DRAM模塊之間針對命令地址(CA)總線、芯片選擇和時鐘進行緩沖,此外還創(chuàng)建了一個BCOM總線來控制LRDIMM數(shù)據(jù)緩沖。全新驅(qū)動器增強了決策反饋均衡器(DFE)的支持;其將DFE 相位轉(zhuǎn)換器從4個增加至6個,以提高接收器裕量,而I2C和I3C邊帶總線支持提供了直連寄存器的訪問控制。
采用CKD和RCD驅(qū)動器的成功產(chǎn)品組合
瑞薩將RCD和CKD驅(qū)動器與其它成功產(chǎn)品組合中的兼容產(chǎn)品相結(jié)合,包括DDR5電源管理IC(PMIC)和CKD串行存在檢測(SPD)集線器。RCD還可以與瑞薩的溫度傳感器、SPD集線器、PMIC和數(shù)據(jù)緩沖器搭配。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”依托于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品,同時采用經(jīng)過技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu),提供優(yōu)化的低風險設計,加快產(chǎn)品上市?;趶V泛的產(chǎn)品陣容,瑞薩現(xiàn)已推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,旨在幫助用戶加速設計,加快上市。
供貨信息
RG5C172B0C0GBX#BC0和RG5C172B0C0GBX#HC0客戶端時鐘驅(qū)動器CKD樣片現(xiàn)已推出,采用2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封裝,將于2023年下半年量產(chǎn)。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三代寄存時鐘驅(qū)動器RCD樣片也已推出,采用8.7mm x 13.5mm FCCSP封裝,將于2024年上半年量產(chǎn)。
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