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Melexis發(fā)布新款電機驅動芯片,顯著提高電動汽車機電熱管理性能

作者: 時間:2023-07-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

2023年6月30日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司今日宣布,最新推出MLX81334,可大幅優(yōu)化熱力閥(精準的電池溫度控制)和膨脹閥(熱泵制冷循環(huán)),顯著增加續(xù)航里程。MLX81334具有擴展內(nèi)存且支持OTA(空中下載技術),進一步完善邁來芯的嵌入式產(chǎn)品組合,可實現(xiàn)高級軟件功能。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202307/448189.htm

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基于LIN的MLX81334額定電流為1A,可部署在系統(tǒng)中。這款單芯片器件可高效驅動小型直流電機、直流無刷電機或步進電機。每顆芯片都配備一個嵌入式微控制器(含16位應用處理器和獨立通信處理器)、四個FET半橋驅動器以及數(shù)據(jù)轉換電路和LIN或串行接口。MLX81334具有64KB片上內(nèi)存(MLX81332為32KB),為運行更為復雜的軟件提供充足的內(nèi)存空間,且可實現(xiàn)更多安全診斷功能,便于獲取關鍵的校準數(shù)據(jù)。此外,MLX81334還支持OTA更新。

 

運用自身在高壓絕緣體上硅(SOI)技術方面的精深造詣推出了這款驅動芯片,成功地將優(yōu)異的運行穩(wěn)定性與高水平的功能集成相結合,可在精巧的外形中實現(xiàn)大功率運行。該器件占用的電路板空間極小,可應用于對空間有嚴苛要求的機電設備部署中。

 

Melexis的驅動芯片MLX81334采用5mm × 5mm 32引腳QFN封裝,適用于12V和24V汽車系統(tǒng),內(nèi)部集成了過溫、過流、過壓和欠壓保護功能。

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EVB81334評估板圖

“新一代汽車機電設備對于具有小巧PCB的大功率驅動硬件的需求日益增長,而我們推出的單芯片產(chǎn)品可以為帶來尺寸更為緊湊的熱力閥,”Melexis嵌入式電機驅動芯片產(chǎn)品線經(jīng)理Marc Lambrechts表示,“通過降低材料成本、保持優(yōu)異的性價比,我們的汽車客戶可開發(fā)出具有競爭力的熱管理系統(tǒng)。此外,我們經(jīng)驗豐富的工程師可提供相應的技術支持,幫助客戶一次性實現(xiàn)正確設計?!?/span>

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MLX81334_QFN32封裝產(chǎn)品圖



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