莫大康：華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟

  刻骨銘心的回憶

華為是一家中國的民營企業(yè)，競?cè)皇艿绞澜珙^號(hào)強(qiáng)國美國的持續(xù)打壓，并欲置它于死地。

2020年9月15日（美國禁運(yùn)的截止期限），華為曾通過順豐包機(jī)從臺(tái)灣運(yùn)回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機(jī)中搭載，且有一批在大陸完成封裝。

華為海思曾有一個(gè)季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中，由于臺(tái)積電已不可能再為它代工，以及那時(shí)中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力，這也是美國想要達(dá)到的目的。

 華為的重生 

經(jīng)過三年之后，華為又推出它的Mate Pro 60手機(jī)，釆用海思最新的5G處理器麒麟9000 (Hi36A0)。據(jù)媒體的分析，它是華為與xxxx的合作產(chǎn)品，采用N+2的 7nm(集成SRAM緩存)和5G射頻前端芯片組，毫無疑問它是中國半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重大里程碑和新的突破。

媒體在2022年時(shí)曾分析過xxxx的N+1 7nm技術(shù)用于MinerVA7比特幣礦機(jī)ASIC應(yīng)用，由于生產(chǎn)數(shù)量較少，芯片組對(duì)于生產(chǎn)工藝的變化不太敏感。而此次xxxx新一代7nm制程的關(guān)鍵在于已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

美國試圖阻礙中國半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步，拉開更大的差距。由于打壓的主導(dǎo)權(quán)掌控在它手中，幾乎可以隨心所欲，不斷地提高“圍攔”。從EUV光刻機(jī)禁運(yùn)，到控制14納米等以下設(shè)備與材料，包括部分高端芯片出口。

另外，近期美國推出的Chip 4法案，它不但繼續(xù)加重打壓中國半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步，同樣用政府補(bǔ)貼方式加速它們的芯片制造業(yè)發(fā)展，又聯(lián)合歐洲、日本等控制半導(dǎo)體技術(shù)，設(shè)備與材料等出口中國。

  華為前進(jìn)之路依然十分崎嶇艱難  

盡管華為幾乎從無望中又得到重生，但是前面之路仍是十分艱難。因?yàn)槭袌鍪歉偁巹俪?，而中國半?dǎo)體業(yè)尚處在不對(duì)等的競爭環(huán)境之下，需要比對(duì)手付出更多倍的努力。

其實(shí)業(yè)內(nèi)大部分人都心知肚明，現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展可能處在最困難的時(shí)期，打壓的主導(dǎo)權(quán)在美國掌控之下，它手中的“牌”尚有許多，而從趨勢(shì)觀察打壓會(huì)持續(xù)下去，而且會(huì)越來越加重。

要清醒地認(rèn)識(shí)現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，在被逼無奈之下，理論上全球化與國產(chǎn)化兩手都要硬，實(shí)際上兩手都有束縛。

目前只有一條通路，依靠國產(chǎn)化的“成功”來逐步打開禁運(yùn)缺口，動(dòng)搖它們的“軍心”，但是這條道路異常艱難，而且我們的部分陶醉式“成功”，由于質(zhì)量不高，尚不太可能會(huì)引起美國的關(guān)注。

由于缺乏EUV設(shè)備，未來從尺寸縮小角度已難有進(jìn)展，是“致命傷”，但也難不倒我們，可以通過Chiplet，先進(jìn)封裝及軟件等綜效提升芯片性能。

另外，國產(chǎn)化是有成本，有風(fēng)險(xiǎn)，需要巨大的人，財(cái)及物力投入，而且不可能保證每項(xiàng)國產(chǎn)化都取得成功。

美國連續(xù)的打壓華為，從另一個(gè)側(cè)面反映，華為的進(jìn)步真正刺痛了它，否則不可能引起美國的強(qiáng)烈“關(guān)注”。

  滿懷信心踏實(shí)前行  

對(duì)于美國打壓要正確評(píng)估，一是不可避免，是前進(jìn)中的必修課之一，二是不喪失信心，相信美國打不死頑強(qiáng)，又堅(jiān)韌的中國半導(dǎo)體業(yè)，歷史已經(jīng)證實(shí)，三是盡管美國打壓是精準(zhǔn)，兇狠，我們要把壓力轉(zhuǎn)化為動(dòng)力，扎實(shí)地修煉好內(nèi)功，堅(jiān)持下去一定能取得最終的勝局。

美國是希望看到華為等在打壓之下喪失斗志，然而近三年多的現(xiàn)實(shí)如華為等非但沒有趴下，反而艱難的都能生存下來，而且依靠扎實(shí)的努力，步步向前挺進(jìn)，相信這一切讓美國徹底失望。

以下部分羅列在近三年中華為取得的成績：

? 在全球智慧金融峰會(huì)上，亮出了一個(gè)大殺器，即華為自己研發(fā)的高斯數(shù)據(jù)庫。

? 剛剛發(fā)布的盤古大模型，它可能超過國外ChatGPT等AI模型的系統(tǒng)，被稱之為最接近中文理解能力的AI大模型。

? 在2023年8月4日發(fā)布了自研的鴻蒙系統(tǒng)第4代，鴻蒙設(shè)備已經(jīng)超過7億，開發(fā)者超過220萬，API日調(diào)用590億次！

? 任正非表示，華為實(shí)現(xiàn)了超1.3萬元器件、4000塊電路板國產(chǎn)化；華為聯(lián)合國內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，2023年將全面驗(yàn)證。

? 2023-8月與xxxx合作推出7納米量產(chǎn)化的手機(jī)處理器，麒麟9000系列芯片

結(jié)語 

未來結(jié)局的猜想，是個(gè)復(fù)雜的問題，它與全球大勢(shì)以及美國等經(jīng)濟(jì)相關(guān)。現(xiàn)階段美國仍處于主導(dǎo)地位，因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長，表征西方近百年來工業(yè)基礎(chǔ)的結(jié)晶。所以暫時(shí)中國半導(dǎo)體業(yè)處于困難時(shí)期，這樣交織的過程可能會(huì)維持相當(dāng)長的階段，此點(diǎn)必須有充分的認(rèn)識(shí)及準(zhǔn)備。

盡管國產(chǎn)化的攻堅(jiān)十分困難，然而如華為等骨干企業(yè)有骨氣，有擔(dān)當(dāng)，它們的成功將載入史冊(cè)。

“人無遠(yuǎn)慮，必有近憂”，華為在這方面是非常出色，相信定能持續(xù)下去。

中國半導(dǎo)體業(yè)有國家的支持，加上有舉國體制的優(yōu)勢(shì)，以及美國等無法放棄中國的巨大市場及它自身與盟友之間也有諸多的困難與矛盾等。只要堅(jiān)持改革開放，把更多的積極因素充分調(diào)動(dòng)起來，更好的協(xié)調(diào)，團(tuán)結(jié)一致將產(chǎn)生無窮的力量，時(shí)間是我們最終勝利的保證。

莫大康：浙江大學(xué)校友，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟顧問。親歷50年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評(píng)論家。