葉甜春：以“再全球化”應(yīng)對“逆全球化”——走出中國集成電路特色創(chuàng)新之路

今日，2023 北京微電子國際研討會(huì)暨 IC WORLD 大會(huì)在北京舉行。在本屆大會(huì)的高峰論壇上，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春以《以「再全球化」應(yīng)對「逆全球化」——走出中國集成電路特色創(chuàng)新之路》為主題發(fā)表演講報(bào)告，分享關(guān)于中國特色集成電路創(chuàng)新之路的思考。本次演講主要分為兩個(gè)部分：行業(yè)發(fā)展基本情況和發(fā)展戰(zhàn)略思考。

行業(yè)發(fā)展基本情況

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

報(bào)告伊始，葉甜春表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨艱難的挑戰(zhàn)，同時(shí)也蘊(yùn)含著巨大的機(jī)遇。說到挑戰(zhàn)，首先要關(guān)注的就是美國的芯片法案。從 2016 年至今，三屆美國政府連連出招，260 多家企業(yè)被制裁，美國芯片法案等一系列手段倒逼中國科技自立自強(qiáng)，那么中國應(yīng)該如何擺脫路徑依賴，開辟新賽道，打造新生態(tài)? 此外，這些年「中國的短板越補(bǔ)越少，但差距卻再次拉大」，中國如何扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)略上的被動(dòng)?

隨后，葉甜春提出了兩點(diǎn)應(yīng)對逆全球化的戰(zhàn)略:第一點(diǎn)是從依賴「國際大循環(huán)」轉(zhuǎn)為依托「國內(nèi)大循環(huán)；第二點(diǎn)是引導(dǎo)「雙循環(huán)」，推進(jìn)「再全球化」，重塑全球化體系。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展得益于全球化，因此我們也不能僅限于補(bǔ)短板和鍛長版，還要做到與全世界合作和開放，這樣有助于將中國集成電路產(chǎn)業(yè)被動(dòng)的局面轉(zhuǎn)化為主動(dòng)。

整體來講，中國需要完成三大戰(zhàn)略任務(wù): 供應(yīng)鏈補(bǔ)短板與鍛長版、路徑創(chuàng)新開辟新賽道、應(yīng)用創(chuàng)新打造新生態(tài)。葉甜春表示，當(dāng)下是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史性機(jī)遇：過去十五年，是中國集成電路歷史上發(fā)展最快的時(shí)期，新的形勢帶來「天時(shí)地利人和」，又一個(gè)「黃金十年」正在到來。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的成就

過去 15 年，科技重大專項(xiàng)、大基金和科創(chuàng)板等政策引領(lǐng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了較完整的體系布局和綜合能力。葉甜春表示，中國已具備走出一條以「我」為主發(fā)展路徑的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

中國集成電路形成了技術(shù)體系，建立了產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)競爭力大幅提升差距大大縮小。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，技術(shù)能力大幅提高，處理器 (CPU)、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)、通信系統(tǒng)級芯片 (SoC）等取得突破。

在制造工藝方面，技術(shù)取得長足進(jìn)步，工藝提升多代，已具有支撐 80% 以上品種的產(chǎn)品制造技術(shù)能力，開創(chuàng)先導(dǎo)技術(shù)向國際輸出的歷史。

在封裝集成方面，從中低端進(jìn)入高端，傳統(tǒng)封裝規(guī)模世界第一，先進(jìn)封裝達(dá)到國際先進(jìn)水平，技術(shù)種類覆蓋 90%。

在裝備和材料方面，實(shí)現(xiàn)從無到有，對 28 納米以上尺寸技術(shù)初步形成整體供給支撐能力，部分產(chǎn)品進(jìn)入 14-7 納米。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)培育了 800 余家重點(diǎn)骨干企業(yè)，上市企業(yè)超過 150 家，構(gòu)成了支撐全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的「四梁八柱」。全行業(yè) 50 余萬從業(yè)人才，其中核心創(chuàng)新隊(duì)伍近 10 萬人。

集成電路行業(yè)的基本情況

集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)始終保持穩(wěn)定增長，到去年，增長仍然接近 20%，達(dá)到 19.6%。從 2008 年，也即重大專項(xiàng)實(shí)施的那一年開始，到 2022 年，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)增長了 13 倍。

制造業(yè)也保持了比較快速的增長。尤其是這幾年國家開始擴(kuò)產(chǎn)能投資以后，去年制造業(yè)的增長達(dá)到了 21.4%。

值得關(guān)注的是，盡管制造業(yè)增長很快，但是中國的集成電路制造產(chǎn)業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)市場占比仍然只有 31.1%。中國大陸的制造業(yè)是包括了內(nèi)資企業(yè)、外資企業(yè)、臺(tái)資企業(yè)。從數(shù)據(jù)上來看，2016 年以來，在制造業(yè)領(lǐng)域內(nèi)資企業(yè)市場占比是下降的。直到 2021 年，內(nèi)資企業(yè)市場占比略微回升。隨著各地的擴(kuò)產(chǎn)步伐，產(chǎn)能開始投入使用，這個(gè)情況會(huì)不會(huì)得到扭轉(zhuǎn)，需要關(guān)注。

封測一直是穩(wěn)步增長的狀態(tài)，去年也在保持平穩(wěn)的增長，大約在 10% 左右。2022 年，增長保持在 8.4% 左右。葉甜春表示，中國的封測業(yè)在規(guī)模上，傳統(tǒng)封裝已經(jīng)做到了全球第一，先進(jìn)封裝的占比仍然不高。

在供應(yīng)鏈中，裝備業(yè)的增長是非常亮眼的。2021 年的增速達(dá)到了 58%，2022 年的增長仍然達(dá)到了 36%。由于國際貿(mào)易的形勢，美國對中國裝備進(jìn)口的限制，使得本土裝備得到了很大的發(fā)展空間。從 2008 年到 2022 年，裝備業(yè)的銷售額增長了 30 倍。葉甜春說到：「這個(gè)速度，我們相信還會(huì)持續(xù)相當(dāng)長的一段時(shí)間?！?/p>

材料的增長是比較平穩(wěn)的，在統(tǒng)計(jì)材料數(shù)據(jù)中包括了泛半導(dǎo)體的材料。去年，國內(nèi)材料的增長率達(dá)到 25.4%，相對來說 2021 年增長的更快，達(dá)到 40%。葉甜春表示，材料的供應(yīng)受到了供應(yīng)鏈安全、產(chǎn)業(yè)安全的本土化的需求的驅(qū)動(dòng)，本土的增長非常快。

發(fā)展戰(zhàn)略思考

葉甜春表示，在過去十幾年，中國電子信息制造業(yè)一直是增長的狀態(tài)，到 2022 年，其規(guī)模超過了 20 萬億。同時(shí)，2022 年國內(nèi)集成電路進(jìn)口額達(dá)到 2.76 億人民幣，比 2021 年有所下降。不過，葉甜春指出，現(xiàn)在并不能判斷這是一個(gè)真的下降趨勢，還是簡單的行業(yè)調(diào)整出現(xiàn)的波動(dòng)。

對中國來講，補(bǔ)短板迫在眉睫。我們要從低往高走，這是我們面臨的難題與挑戰(zhàn)。但是，未來十年或者十五年，中國不能只專注于補(bǔ)短板還要擅長鍛長版。即使沒有美國的管制也要反思，為什么要建立如此大的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)？因?yàn)橛袃?nèi)在的需求。那么未來需要堅(jiān)持什么樣的戰(zhàn)略呢？

葉甜春提出，新的戰(zhàn)略是：建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，重塑國際集成電路循環(huán)體系?！秆a(bǔ)短板」是戰(zhàn)術(shù)措施，改變不了戰(zhàn)略被動(dòng)，戰(zhàn)略上求變才能掌握主動(dòng)。過去十五年「從無到有」進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要「升級版的發(fā)展戰(zhàn)略」，推動(dòng)解決市場產(chǎn)品供給問題。因此，下一個(gè)階段的戰(zhàn)略是「以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引」，基于中國集成電路產(chǎn)業(yè)能力，開展應(yīng)用創(chuàng)新，梳理技術(shù)體系，重新定義芯片，系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展。未來我們要從「追趕戰(zhàn)略」轉(zhuǎn)向「路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略」，要更多發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢。以中國市場引領(lǐng)全球市場，開辟新賽道，形成內(nèi)循環(huán)+雙循環(huán)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)要經(jīng)歷以上三個(gè)階段

到目前為止，集成電路跟其他很多行業(yè)一樣，仍然聚焦于低成本的制造，所以集成電路行業(yè)的下一步應(yīng)該是技術(shù)方案的創(chuàng)新，因?yàn)橹挥袑夹g(shù)方案具有掌控能力，才能引領(lǐng)行業(yè)合作與發(fā)展。

那么中國的技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略是什么呢？對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說，路徑創(chuàng)新、換道發(fā)展才是出路。

中國在現(xiàn)有技術(shù)上遭遇的「7 納米壁壘」將倒逼「路徑創(chuàng)新」，比如 EUV 的限制卻給 FDSOI、三維晶體管等新技術(shù)路徑帶來機(jī)遇。此外，集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢將拓展出新空間，以及設(shè)計(jì)創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、電子設(shè)計(jì)工具 (EDA) 智能化、硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點(diǎn)。

報(bào)告結(jié)尾，葉甜春呼吁：以前我們都在做國產(chǎn)替代，但是現(xiàn)在其實(shí)有很多公司在做替代國產(chǎn)，對于這些公司來說，應(yīng)該停止內(nèi)卷，多去尋找一些創(chuàng)新的賽道，謀求一些新的發(fā)展機(jī)會(huì)，

當(dāng)然當(dāng)下的環(huán)境也和資本有一些關(guān)系。我相信堅(jiān)持新的發(fā)展路徑，再過十年再看中國的集成電路產(chǎn)業(yè)，那時(shí)候應(yīng)該可以用「輕舟已過萬重山」來形容。