中新泰合芯片封裝材料項目投產(chǎn)
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中新泰合芯片封裝材料項目計劃建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。據(jù)報道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項目投產(chǎn)。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202310/451705.htm據(jù)悉，中新泰合芯片封裝材料項目先后投入1.5億元項目資金，建設(shè)了集創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品測試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū)，項目規(guī)劃建設(shè)用地30余畝，建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。項目投產(chǎn)運營后，該項目將實現(xiàn)年產(chǎn)1.1萬噸芯片封裝材料，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。
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