華為手機(jī)回歸的深遠(yuǎn)影響解析

一 從拆機(jī)看華為手機(jī)的零部件國產(chǎn)化

從拆機(jī)看華為的零部件國產(chǎn)化

8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線， Mate 60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話 的智能手機(jī)。 從配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OLED，分辨率FHD+ 2688*1216像素，12G內(nèi)存 256/512/1TB 機(jī)身存儲。5000 萬像素超光變攝像頭（F1.4-F4.0 光圈，OIS 光學(xué)防抖），1200 萬像素超廣角 攝像頭（F2.2 光圈），1200 萬像素潛望式長焦攝像頭（F3.4 光圈，OIS 光學(xué)防抖），后置攝像 頭支持5倍光學(xué)變焦。電池4750mAh，無線充電支持50w華為無線超級快充，支持反向充電。 IP68防塵防水。操作系統(tǒng)為鴻蒙V4.0。網(wǎng)絡(luò)博主測速下來幾乎和5G手機(jī)一樣。

潛望式鏡頭4800w像素，有OIS防抖，支持3.5倍光學(xué)變焦。主攝5000w像素，支持可變光圈，和 mate50差不多。潛望式及主攝CMOS為豪威/索尼/思特威，模組供應(yīng)商為歐菲光/立景，大立光/ 舜宇。

PCB供應(yīng)商華通電腦。聽筒瑞聲科技1115A，底部揚(yáng)聲器瑞聲科技1115K。馬達(dá)瑞聲科技ELA9595。 快充芯片為南芯，無線充電芯片為美芯晟，顯示屏驅(qū)動為圣邦股份。從前代機(jī)型Mate50的拆解來看，按照采購價格，4G版高通驍龍8+芯片價格約為900元，而8GB LPDDR5的SK海力士內(nèi)存，價格約為300元，而索尼IMX766的CMOS芯片價格可能約為200元。 這三個部件價格合計約為1400元，然后1400/4999=28%，所以國產(chǎn)化率約為72%。而如今僅有 海力士的存儲和部分CMOS芯片非國產(chǎn)，預(yù)估整體國產(chǎn)化率在90%左右。

國產(chǎn)芯片技術(shù)的突破

此次麒麟芯片尺寸為107平方毫米，比Kirin 9000（105平方毫米）大2%。根據(jù)芯片上的各種識 別特征，TechInsights研究小組得出結(jié)論，該處理器是由中芯國際制造的。初步實(shí)驗(yàn)室結(jié)果表明， 該芯片比中芯國際的14nm工藝節(jié)點(diǎn)更先進(jìn)，但比TechInsights在5nm工藝中觀察到的線寬（CD） 更大。分析團(tuán)隊(duì)對芯片上的線寬（CD）進(jìn)行了額外的測量，包括邏輯柵極間距、鰭間距和下后端 線（BEOL）金屬化間距，得出結(jié)論，此次麒麟芯片具有7nm的特征。

二 華為的回歸對手機(jī)競爭格局的影響

華為將成為高端手機(jī)市場的有力爭奪者

2022年全球智能手機(jī)出貨量為12.1億臺，同比下降11.3%，出貨量前五家企業(yè)市場占有率總和為 69.9%。其中，小米出貨量為1.5億臺，同比下降19.8%，市場占有率為12.7%；OPPO出貨量為 1.0億臺，同比下降22.7%，市場占有率為8.6%；Vivo出貨量為1.0億臺，同比下降22.8%，市場 占有率為8.2%。2022年華為手機(jī)出貨量為2800萬部。23年我們預(yù)估出貨4000萬部，24年預(yù)估 出貨7000-8000萬部。

華為的主要銷量都在國內(nèi)，23年上半年國內(nèi)600美金以上手機(jī)中，蘋果份額67%，華為份額 15.6%。 華為的回歸，假設(shè)明年能夠出貨8000w部,預(yù)估其中絕大部分是高端機(jī)型，代表華為在國內(nèi)高端市 場份額將有希望增加到30%以上，而蘋果在高端市場的占比將下滑到60%以內(nèi)。

華為的銷量從W35開始的64.9萬部，上升到W38的92.2萬部。 華為的市占率從12%左右，近期上升至18%。 下滑比較顯著的是VIVO、OPPO、小米，蘋果由于新機(jī)發(fā)布，高端款銷售強(qiáng)勁。 年初至今出貨量同比依然處于下滑，但周度數(shù)據(jù)顯著復(fù)蘇。

三 技術(shù)創(chuàng)新步伐持續(xù)，關(guān)注新型領(lǐng)域突破

1. 星閃——無線短距連接的新時代

星閃聯(lián)盟是致力于全球化的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，目標(biāo)是推動新一代無線短距通信技術(shù)SparkLink的創(chuàng)新 和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，承載智能汽車、智能家居、智能終端和智能制造等快速發(fā)展的新場景應(yīng)用，滿足 極致性能需求。2020年9月22日，星閃聯(lián)盟正式成立。

星閃聯(lián)盟專注無線短距離通信，例如在家庭、辦公室、實(shí)驗(yàn)室、建筑物范圍內(nèi)、校車、車間工 廠等領(lǐng)域，其設(shè)備間的距離通常在10~20m以內(nèi)，且可能存在障礙物。目前典型的無線短距離 通信包括WiFi、藍(lán)牙和NFC等技術(shù)。 “星閃”是全棧原創(chuàng)的新一代無線短距離通信技術(shù)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)由星閃聯(lián)盟負(fù)責(zé)制定，星閃提供 兩種空口接入技術(shù)，星閃基礎(chǔ)接入SLB技術(shù)和星閃低功耗接入SLE技術(shù)，可滿足多場景的超低 延遲、高可靠、高速率、抗干擾、精準(zhǔn)同步等苛刻要求。

星閃技術(shù)提供了SLB（SparkLink Basic）和SLE（SparkLink Low Energy）兩種通信接口： SLB：支持極低時延無線幀，空口單向數(shù)據(jù)傳輸時延小于 20.833us (業(yè)界最低時延),單載波支 持20MHz帶寬，最大支持16載波共320MHz帶寬。主要用 于承載以車載主動降噪、無線投 屏、工業(yè)機(jī)械運(yùn)動控制等為代表的業(yè)務(wù)場景，其顯著特征是低時延、高可靠、精同步和高并 發(fā)等。SLE： SLE使用單載波傳輸，帶寬支持1MHz、 2MHz和4MHz, SLE主要用于承載包括耳機(jī)音 頻傳輸、無線電池管理系統(tǒng)、工業(yè)數(shù)據(jù)采集在內(nèi)的具備低功耗要求的業(yè)務(wù)場景。

星閃Release 2.0的第二階段標(biāo)準(zhǔn)計劃于2023年底發(fā)布。星閃Release2.0將在高精定位、感知、覆蓋 增強(qiáng)、Mesh組網(wǎng)以及QoS增強(qiáng)等方向進(jìn)行重點(diǎn)增強(qiáng)。此外，還將在音視頻傳輸原生應(yīng)用、人機(jī)接口 以及對第三方應(yīng)用開放接口等方面進(jìn)行重點(diǎn)定義，不斷增強(qiáng)星閃技術(shù)的端到端技術(shù)性能優(yōu)勢。

2. 衛(wèi)星通信——高軌道衛(wèi)星民用新征程

Mate 60采用天通一號高軌衛(wèi)星系統(tǒng)。2023年8月29日，華為發(fā)布Mate 60 Pro，首發(fā)衛(wèi)星通 話功能，為首款支持衛(wèi)星通話的大眾消費(fèi)級智能手機(jī)。其衛(wèi)星通話功能采用我國自研的“天通 一號”衛(wèi)星系統(tǒng)，由空間段、地面段和用戶終端組成，空間段計劃由多顆地球同步軌道移動通 信衛(wèi)星組成。

衛(wèi)星通信能夠?qū)?G通訊完成較好的補(bǔ)充。兩種技術(shù)融合后，低軌衛(wèi)星通信可以解決地面通信解 決不了的偏遠(yuǎn)山區(qū)、海洋、荒漠等地區(qū)的 寬帶通信問題，成為地面移動通信的有益補(bǔ)充，衛(wèi)星 通信成為重要的應(yīng)急通信手段。

3. 汽車產(chǎn)業(yè)鏈——在萬物互聯(lián)中繼續(xù)遙遙領(lǐng)先

2023年8月4日，華為鴻蒙4（Harmony OS 4）操作系統(tǒng)正式發(fā)布，相比上一代系統(tǒng)，通過新 的方舟引擎提升了系統(tǒng)性能，帶來流暢性提升 20%，續(xù)航增加 30 分鐘，并加入了大模型的元 素，能夠?qū)崿F(xiàn)更智能的人機(jī)交互，帶來了使用體驗(yàn)方面的更新。鴻蒙支持包括車機(jī)、手表在內(nèi)的多種終端的特性，車機(jī)系統(tǒng)功能豐富，協(xié)同體驗(yàn)性強(qiáng)，是鴻蒙 生態(tài)瞄準(zhǔn)的重點(diǎn)領(lǐng)域。

鴻蒙生態(tài)已經(jīng)得到了市場的驗(yàn)證和客戶的認(rèn)可。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截止2022年 末，鴻蒙已經(jīng)成為全球第三大操作系統(tǒng)，在中國市場的份額達(dá)到了8%。萬物互聯(lián)成為流量第二 增長曲線，多屏的流量開始進(jìn)入快速增長階段。 根據(jù)中汽中心數(shù)據(jù)顯示，2022年智能互聯(lián)科技產(chǎn)品中，GPS、手機(jī)車機(jī)互聯(lián)好人語音識別控制 系統(tǒng)滲透率最高，手勢控制及中控屏分屏顯示滲透率較低，未來有望加速提升。

四 產(chǎn)品持續(xù)迭代，關(guān)注供應(yīng)鏈?zhǔn)芤鏅C(jī)會

BOM拆解——國產(chǎn)化率提升幅度明顯

手機(jī)中SoC、存儲、攝像頭模組、電池和屏幕為BOM中成本占比最高的5個零部件。從Mate 系列的各代產(chǎn)品來看，屏幕、CMOS等領(lǐng)域國產(chǎn)化率正呈現(xiàn)逐年提升，海思自身較強(qiáng)SoC能 力也將全面提升Mate系列產(chǎn)品自身競爭力。

海思：涅槃重生，帶動千億產(chǎn)業(yè)鏈

海思是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計公司，曾在2020年進(jìn)入前十名，海思的產(chǎn)品涵蓋多個領(lǐng)域，包括 AI、云計算、手機(jī)、5G基站等,在制裁后，海思研發(fā)整體陷入困境，隨著麒麟9000s芯片的回歸 具有重要意義。 海思的產(chǎn)品主要分為五大類：AI芯片昇騰系列、云計算處理器鯤鵬芯片、手機(jī)SoC芯片麒麟系 列、5G基站芯片天罡和5G基帶芯片巴龍、聯(lián)接芯片凌霄系列。

當(dāng)前麒麟9000s在Mate系列產(chǎn)品上的回歸，國內(nèi)半導(dǎo)體各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均將受益。由于由于海思 較大，對于半導(dǎo)體國產(chǎn)化的推進(jìn)具有顯著性，為國內(nèi)半導(dǎo)體打造更加安全、可靠、先進(jìn)的發(fā)展環(huán) 境，相關(guān)的邏輯芯片代工、華為代工、封測、設(shè)備、材料等廠商均將受益。

屏幕：產(chǎn)能持續(xù)增長，競爭力顯著增強(qiáng)

中國OLED市場份額擴(kuò)大。2022年，三星預(yù)計將占據(jù)36%市場份額，緊隨其后的是京東方和LG，分 別為21%和8%。其他國內(nèi)公司如維信諾和華星光電。 隨著中國的投資增加和國內(nèi)公司的崛起，新的OLED產(chǎn)線不斷開展，使產(chǎn)能不斷增加。2020年中國 的OLED產(chǎn)能為7.5平方千米，到2021年增至13.6平方千米，同比增長81.3%。2022年，中國的 OLED產(chǎn)能將達(dá)到21.8平方千米。

CMOS：中高端市場，國內(nèi)廠商正穩(wěn)步發(fā)力

從CMOS下游來看，手機(jī)為其最主要應(yīng)用場景，中國CMOS市場占比接近全球總量的50%。 從最近5年CMOS供應(yīng)商市場份額來看，國內(nèi)廠商正逐步發(fā)力，在中低端市場搶占份額，根據(jù) Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)廠商在CMOS的市場份額相比2015年較大，以格科微為例，相比 2015年全球占比3%，2021年全球市場率已達(dá)到4.7%，其產(chǎn)品在中端市場領(lǐng)域擁有較強(qiáng)競爭力。

華為推動消費(fèi)電子板塊新一輪行情

華為手機(jī)的回歸與銷量超預(yù)期，推動A股消費(fèi)電子，特別是華為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)個股迎來大幅上漲。 消費(fèi)電子過去幾年來受到創(chuàng)新乏力，華為被制裁，產(chǎn)業(yè)鏈競爭加劇等利空的影響，產(chǎn)業(yè)鏈個股利 潤普遍下滑，板塊估值在22年年中見底。隨著華為的回歸，銷量的超預(yù)期，以及創(chuàng)新力度增強(qiáng)， 消費(fèi)電子板塊迎來久違的反彈。 本輪行情的主要特點(diǎn)是，非機(jī)構(gòu)主導(dǎo)，資金面驅(qū)動為主，標(biāo)的選擇上則以華為產(chǎn)業(yè)鏈中的前期超 跌中小市值標(biāo)的為主，且華為業(yè)務(wù)占公司營收比較較高，或者ASP提升較為明顯的公司。

消費(fèi)電子行情后續(xù)展望

華為解決了芯片的供應(yīng)問題，代表了半導(dǎo)體國產(chǎn)化迎來里程碑事件，在美國沒有進(jìn)一步制裁的 情況下，華為將沖擊國內(nèi)高端智能手機(jī)現(xiàn)有競爭格局。

消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈個股走勢將與過去智能手機(jī)黃金十年的長牛不同，本輪消費(fèi)電子行情核心是華 為手機(jī)的強(qiáng)勢回歸和超預(yù)期銷量所產(chǎn)生的“蝴蝶效應(yīng)”，疊加消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)個股過去兩年持續(xù) 下跌，在23年Q4迎來行業(yè)拐點(diǎn)，去庫存效果顯著，同時預(yù)期整體銷量在明年將會迎來同比回 暖。

展望后續(xù)，華為產(chǎn)業(yè)鏈所帶來的“鯰魚效應(yīng)”將打破消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈特別是華為供應(yīng)鏈過去的 悲觀預(yù)期，華為銷量的持續(xù)超預(yù)期，疊加行業(yè)旺季，整個消費(fèi)電子景氣度迎來觸底反彈。推動 部分產(chǎn)業(yè)鏈公司在三四季度業(yè)績環(huán)比顯著改善，而明年華為出貨預(yù)期提升至7000萬臺，將成為 華為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司業(yè)績的進(jìn)一步增長，成為后續(xù)行情的主要驅(qū)動力。

我們認(rèn)為當(dāng)前的行情將有望延續(xù)，并且短期內(nèi)依然以拔估值為主，一方面市場會沿著華為產(chǎn)業(yè) 鏈進(jìn)一步挖掘上游二級或者三級產(chǎn)業(yè)鏈中的受益?zhèn)€股，另一方面將會從手機(jī)硬件端擴(kuò)散到軟件、 汽車等方面，而后續(xù)伴隨著銷量的持續(xù)超預(yù)期，將會進(jìn)入業(yè)績驅(qū)動行情的階段。后續(xù)我們看好 的方向主要是滯漲的華為供應(yīng)鏈核心公司以及偏上游的材料以及半導(dǎo)體等。