高通在2023驍龍峰會上推動突破性的生成式AI落地多品類終端

要點：

●   全新驍龍平臺展現(xiàn)了面向眾多生成式AI終端和應(yīng)用的絕佳終端側(cè)AI性能，更加注重即時性、可靠性、個性化和隱私。

●   驍龍X Elite專為生成式AI而全新打造，具備行業(yè)領(lǐng)先的NPU，在眾多支持Windows 11的PC平臺中擁有一流的CPU性能和能效。

●   第三代驍龍8擁有面向移動終端的性能強大的NPU，并利用AI能力增強頂級智能手機的內(nèi)容創(chuàng)作、影像、游戲、音頻和連接體驗。

●   微軟、Meta、谷歌、惠普等眾多合作伙伴在驍龍峰會上對終端側(cè)AI的發(fā)展表示支持。

在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司發(fā)布了面向Windows 11 PC和移動終端的下一代旗艦平臺，迎接終端側(cè)AI時代的到來。兩款全新平臺在設(shè)計中均充分考慮終端側(cè)生成式AI體驗的需求。高通公司CEO安蒙闡述了AI將對用戶使用終端的方式產(chǎn)生深遠影響，以及驍龍將如何在廣泛的消費電子產(chǎn)品品類中提供終端側(cè)AI體驗。

高通公司CEO安蒙表示：“我們正在進入AI時代，終端側(cè)生成式AI對于打造強大、快速、個性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗至關(guān)重要。驍龍在助力塑造和把握終端側(cè)生成式AI機遇方面獨具優(yōu)勢，未來驍龍賦能的生成式AI體驗將無處不在?！?/p>

驍龍峰會是高通技術(shù)公司在夏威夷舉辦的年度盛會，聚焦公司下一代平臺的發(fā)布，并展示賦能即將推出的旗艦PC和智能手機等消費終端的先進技術(shù)。

今年驍龍峰會上的重磅發(fā)布包括驍龍X Elite，這一全新PC平臺超越了競品的筆記本電腦CPU，并樹立AI性能新標(biāo)桿；第三代驍龍8移動平臺進一步推動了終端側(cè)AI的規(guī)?；瘮U展。上述兩款平臺能夠以極致速度處理生成式AI任務(wù)，例如面向Windows 11 PC的終端側(cè)聊天助手可實現(xiàn)每秒處理30個token，或僅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手機上生成圖像。

高通還推出了支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)的全新音頻平臺，能夠利用AI實現(xiàn)先進降噪功能；以及跨終端制造商和操作系統(tǒng)（OS）實現(xiàn)多終端無縫協(xié)作的Snapdragon Seamless。

眾多合作伙伴高管出席了此次驍龍峰會，展望下一年消費市場趨勢并強調(diào)終端側(cè)AI的重要性。

安蒙表示：“基于高通多年的AI研發(fā)，包括在終端中性能卓越的CPU、NPU和GPU組合，以及我們對眾多領(lǐng)先模型本地運行的支持，我們能夠?qū)⑸墒紸I的優(yōu)勢帶給全球用戶，帶給不同的終端品類。我們在驍龍峰會上獲得了廣泛的合作伙伴支持，證明了高通作為終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)廠商的行業(yè)地位?！?/p>

驍龍峰會第二日將帶來更多內(nèi)容，分享首日發(fā)布的全部新品的詳細信息，全景展示終端側(cè)生成式AI的世界。