MLCC大廠村田：看好被動元件需求反彈

據(jù)媒體消息，近日，全球多層陶瓷電容（MLCC）龍頭企業(yè)村田社長中島規(guī)巨接受專訪時指出，已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫，正向看待全球智能手機市場已觸底，即將復蘇，在此趨勢下，預期村田下一財年的出貨數(shù)量將有個位數(shù)百分比增長。

村田本財年的營業(yè)收入預計為2200億日元（15億美元），比上一財年下降26%。

中島規(guī)巨表示，印度5G的普及和需求增長將是一個關鍵驅動力。目前蘋果的iPhone業(yè)務已經(jīng)取得進展，且其CEO庫克表示，將擴大公司在印度的業(yè)務。

業(yè)界分析，中島規(guī)巨此番話意味著，先前牽制被動元件市況、需求低迷的標準品需求回來了，其看好用于智能手機以及PC等MLCC相關產(chǎn)品，為被動元件廠的業(yè)績表現(xiàn)增添動力。

另外，從國巨、華新科等廠商業(yè)績觀察，市場確有出現(xiàn)回暖現(xiàn)象。國巨9月合并營收受惠于十一長假前的提前拉貨動能帶動、達94.61億元新臺幣，月增5%、年減7.1%；第3季合并營收273.59億元新臺幣，季增2.1%、年減11.1%；前三季營收802.46億元新臺幣，年減13%。

業(yè)界認為，隨著終端消費性電子市況逐漸觸底向上，加上車用及工控等高階應用持續(xù)穩(wěn)健，國巨營收有望年增一成以上。

華新科9月合并營收29.35億元新臺幣，是近15個月高點，月增2.38%，年增6.57%；第3季合并營收86.74億元臺幣，季增5.48%、年增5.43%；前三季合并營收247.22億元新臺幣，年減11.17%。

華新科副董事長顧立荊先前表示，2023年市場需求可能還是比較持平狀態(tài)，公司致力于所有產(chǎn)品結構更佳化，有助提升下半年獲利。市場看好，華新科2024年營運也將回暖。

另外，晶圓制造龍頭企業(yè)臺積電近日在法說會上也釋出半導體市況佳音，臺積電執(zhí)行長魏哲家指出，除了AI需求持續(xù)強勁，智能手機和個人電腦需求也回升，至于車用電子受惠電動車持續(xù)發(fā)展，明年需求將會相當強勁。至于半導體景氣何時觸底反彈？魏哲家回應說，看到一些早期跡象在PC與手機上有出現(xiàn)，不過是否看到底部，可說非常接近、非常接近，但目前仍很難說是否會強勁復蘇，因為客戶仍在謹慎控管庫存。