蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會(huì)，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。

這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時(shí)公布，蘋果官方在發(fā)布會(huì)中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。

M3系列芯片信息：

M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2提升20%

M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2 Pro提升10%

M3 Max配備16核CPU，40核GPU，128GB 統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2 Max 提升20%。

M3系列芯片采用全新的GPU，具有行業(yè)首創(chuàng)的動(dòng)態(tài)緩存功能，支持網(wǎng)格著色渲染以及硬件級(jí)光線追蹤加速。和上一代的M2芯片相比，這一代的M3芯片在渲染速度上提升了足足1.8倍，和M1芯片相比則提升了2.5倍。

最新的媒體處理引擎現(xiàn)在支持AV1解碼，使來自流媒體服務(wù)的視頻體驗(yàn)得到能效和質(zhì)量的雙重提升；蘋果官方標(biāo)識(shí)M3芯片將比一般電腦芯片的耗電量降低五分之四，而其光線渲染性能將比過去的M2和M1芯片都有極大的提升，這對(duì)游戲、虛擬世界等來說無疑是個(gè)巨大的改變。