存儲器報(bào)價(jià) 明年H1抬頭

三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續(xù)舉行法說，釋出對存儲器產(chǎn)業(yè)看法，兩大廠商均表示，PC、手機(jī)終端庫存去化已告一段落、傳統(tǒng)服務(wù)器需求依然疲弱，而AI服務(wù)器需求則較為強(qiáng)勁。

業(yè)界人士認(rèn)為，存儲器原廠減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷，在獲利數(shù)字翻正前，應(yīng)會持續(xù)減產(chǎn)策略，預(yù)期2024年上半年內(nèi)存報(bào)價(jià)向上趨勢不變。

臺系存儲器相關(guān)廠商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見、十銓、宇瞻等有望受惠。

時(shí)序進(jìn)入第四季，三星認(rèn)為，市場復(fù)蘇將加速，在旺季帶動之下，市場DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別季增10％、0％。

業(yè)者展望2024年存儲器產(chǎn)業(yè)主要成長動能，仍在手機(jī)、PC換機(jī)潮，將帶動高密度儲存產(chǎn)品需求，而服務(wù)器需求復(fù)蘇較為緩慢。

目前兩大韓廠明年高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)能均已完售，且隱隱有供不應(yīng)求的現(xiàn)象，成熟型產(chǎn)品則持續(xù)透過減產(chǎn)及銷售存貨，不會再考慮降價(jià)搶市。

SK海力士則表示，用于AI的先進(jìn)芯片需求強(qiáng)勁，有助于緩和智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)用一般芯片長期來低迷的需求，該公司銷售DRAM芯片的事業(yè)部，在第三季已由虧轉(zhuǎn)盈，擺脫今年上半年連續(xù)兩季虧損的窘境。

SK海力士分析，DRAM的平均銷售價(jià)格已經(jīng)比前一季提高10％，而且在減產(chǎn)后，芯片價(jià)格正在趨穩(wěn)。

此外，PC處理器改朝換代，全面支持DDR5規(guī)格，服務(wù)器新平臺亦全面支持DDR5，且CPU最大內(nèi)存信道數(shù)量，也由6至8上升至12。

業(yè)界預(yù)期，DDR5滲透率將由2023年底的30％，成長至2024年底的50％，加上NB需求復(fù)蘇，以及服務(wù)器內(nèi)存模塊需求量的增加，皆有利于內(nèi)存需求回升。