盡管有新規(guī)定，中國仍接收美國設(shè)備制造先進芯片

路透社華盛頓11月14日報道，周二的一份國會報告稱，盡管美國出臺了一系列新的出口限制措施，旨在阻止中國半導體行業(yè)的進步，但中國公司仍在購買美國芯片制造設(shè)備，以制造先進的半導體。

這份由眾議院兩黨中國問題特別委員會發(fā)布的741頁年度報告針對拜登政府2022年10月的出口限制，如果這些工具被用于制造14納米節(jié)點或更低節(jié)點的先進芯片，該限制旨在禁止中國芯片制造商獲得美國芯片制造工具。

報告指出，由于商務(wù)部使用14納米限制，如果進口商聲稱設(shè)備用于舊生產(chǎn)線，并且最終用途檢查能力有限，則進口商通常能夠購買設(shè)備，因此很難驗證設(shè)備是否用于生產(chǎn)更先進的芯片。

這一發(fā)現(xiàn)是因為美國急于弄清楚中國電信巨頭華為是如何在中國頂級芯片制造商中芯國際(SMIC)生產(chǎn)先進的7納米芯片，為其Mate 60 Pro智能手機提供動力的，盡管去年宣布了出口限制。

華為和中芯國際也在2019年和2020年被列入貿(mào)易限制名單，理論上禁止美國供應(yīng)商向這些公司運送某些技術(shù)。

報告顯示，中國觀察人士推測，中芯國際本可以用2022年10月規(guī)則之前獲得的設(shè)備制造芯片，但它還有其他從海外獲得設(shè)備的選擇。

美國在阻止中國獲得先進芯片制造工具的努力中，通過說服擁有同樣強大的芯片制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的盟友日本和荷蘭，宣布對這種令人垂涎的技術(shù)的出口進行限制，從而成功堵住了一個關(guān)鍵漏洞。

但報告詳細說明，中國利用美國2022年10月規(guī)定與日本和荷蘭分別于2023年7月和9月采取類似行動之間的時間差，儲存了設(shè)備。

根據(jù)該文件，2023年1月至8月，中國從荷蘭進口了價值32億美元（235億元人民幣）的半導體制造機器，比2022年同期的17億美元（120億元人民幣）增長了96.1%。該文件補充說，2023年前8個月，中國從所有國家進口的半導體設(shè)備總計138億美元（1000億元人民幣）。

該報告沒有提出解決美國規(guī)則中漏洞的具體建議，但敦促國會要求總審計局在6個月內(nèi)完成對向中國出口芯片制造設(shè)備出口管制有效性的年度評估，并隨后公布評估結(jié)果。