芯片大降價，市場動向恐生變數(shù)

臨近年末，本來是傳統(tǒng)旺季，但各大晶圓代工廠的日子似乎并不好過。近期，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)和人士表示，各大成熟制程產(chǎn)線再次降價，主要針對 2024 年第一季度訂單。

全球范圍內(nèi)，成熟制程產(chǎn)線主要分布在中國臺灣和中國大陸，特別是中國臺灣地區(qū)，其整體制程工藝水平和市場影響力在中國大陸之上，所以，相對而言，該地區(qū)的整體芯片代工價格是要高于大陸地區(qū)的，而在低迷市場和競爭對手的雙重壓力下，臺廠不得不屈服。

降價貫穿 2023

據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進和力積電等成熟制程大廠為了保證產(chǎn)能利用率不再下滑，大砍明年第一季度訂單報價。此次降價，使得晶圓代工成熟制程市場整體價格下滑到疫情后的新低點。

雖然 PC 和手機市場出現(xiàn)回暖跡象，但由于整體經(jīng)濟不景氣，而且，在過去一年多時間內(nèi)，很多 IC 設計公司在清庫存，大家都偏謹慎和保守，整體投片量并不樂觀，很多客戶下單量只恢復到疫情前 40% 的水平，長此以往，晶圓代工廠是難以堅持的，即使是中國臺灣地區(qū)的大廠，也只能降價，以避免訂單流失到競爭對手那里。

在所有產(chǎn)線中，8 英寸的降價幅度較大，特別是電源管理 IC、驅(qū)動 IC 和 MCU 產(chǎn)線，市場庫存都較高，導致訂單降價幅度最大。另外，近幾年，為了提升成本效益，原本用 8 英寸晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)的部分類型芯片，已經(jīng)轉(zhuǎn)至 12 英寸產(chǎn)線，這對 8 英寸代工產(chǎn)線來說是雪上加霜，導致產(chǎn)能利用率進一步下滑。

聯(lián)電預計今年第四季度的產(chǎn)能利用率恐怕會從第三季度的 67% 降至 60%-63%，為近年來單季最低點。受產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑影響，該公司毛利率將由第三季度的 35.9% 下滑到 31%-33%，退回到 2021 年初的水平。供應鏈透露，為了鞏固客戶下單意愿，在原有價格基礎上，聯(lián)電將再次對大客戶讓利 5%，考慮 2024 年第一季度是傳統(tǒng)淡季，為吸引客戶加大投片量，對下定明年初產(chǎn)能的客戶，聯(lián)電還將擴大降價幅度，達到兩位數(shù)百分比。

另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進的降價幅度也達到了 5%，投片量大的客戶有望拿到 10% 折扣，這只是今年下半年的價位。明年第一季度，降價幅度也可能會達到兩位數(shù)百分比。

力積電的情況也不樂觀，今年第三季度業(yè)績?yōu)樘潛p，產(chǎn)能利用率僅 60% 左右。在這種情況下，降價不可避免。

臺積電的日子還算過得不錯，主要是因為其先進制程規(guī)模大、水平高，有定價權(quán)，可以帶動成熟制程產(chǎn)能銷售，而且，這么多年來，臺積電的成熟制程代工價格一直都比較穩(wěn)定，沒有跟隨市場大起大落，現(xiàn)在不降價，客戶也能接受。

對于中國大陸的成熟制程晶圓代工廠來說，價格是主要優(yōu)勢，在這一波降價潮中，相關(guān)產(chǎn)線的競爭力會有所減弱，要想保持原來的產(chǎn)能利用率，只能再降價。

以合肥晶合集成為例，其成熟制程訂單價格持續(xù)下降，其中，又以 DDIC（面板驅(qū)動 IC）和電源管理 IC 最為明顯。通過降價，晶合集成的產(chǎn)能利用率可以保持在 70% 左右，這比中國臺灣三大廠要高一些。不過，在臺廠持續(xù)降價壓力下，晶合集成等中國大陸晶圓代工廠還需要想更多辦法，一味降價不是長久之計。

在韓國，8 英寸晶圓代工產(chǎn)線也在降價，降幅約為 10%，有的甚至下降了 20%。以韓國最大的成熟制程晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）為例，其產(chǎn)能利用率已經(jīng)下滑到不足 70%，而 2022 年同期約為 90%。

實際上，這不是成熟制程首次大幅降價，進入 2023 年以后，降價幾乎貫穿了整年，特別是進入下半年以來，產(chǎn)能利用率都很疲軟，不得不降價。

IC 設計公司表示，全球范圍內(nèi)，有多家成熟制程代工廠可供選擇，而且良率不會差太多，選擇低價產(chǎn)線成為首要考慮因素，雖然轉(zhuǎn)廠需要多花些時間和人力，但在市場競爭的壓力下，轉(zhuǎn)廠已成為小事情，否則產(chǎn)品在市場上賣不掉，情況只會更糟。

據(jù)統(tǒng)計，臺積電以外的 12 英寸成熟制程晶圓代工產(chǎn)線報價，在疫情期間，大約上漲了 70%-80%，自 2022 下半年開始去庫存以來，到今年第三季度，累計降幅達到 30% 左右，由此可見，成熟制程產(chǎn)能依然有較大的降價空間。

晶圓代工廠被迫降價，廣大 IC 設計公司是樂見此事的。去庫存調(diào)整已超過一年，IC 設計公司的客戶陸續(xù)出現(xiàn)回補庫存的急單，隨著 PC 和手機市場回暖，再加上晶圓代工廠降價，IC 設計公司的壓力小了很多。

某驅(qū)動 IC 設計大廠高管表示，現(xiàn)階段，去庫存已告一段落，該公司晶圓投片量陸續(xù)恢復正常，目前，正與晶圓代工廠洽談 2024 年的訂單需求。代工廠的新一波降價，又給這些 IC 設計公司提供了更多的騰挪空間。

哪些芯片拖了后腿？

目前，市場上有些應用領域的芯片需求相對較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯，但下半年的情況不樂觀。9 月以來，PC 和手機芯片市場在回暖，存儲芯片市場也在回暖。相對而言，模擬芯片市場不容樂觀，特別是電源管理 IC，電視和手機顯示面板驅(qū)動 IC，以及圖像傳感器（CIS）等。

顯示面板，特別是電視面板廠商表示，進入第四季度以來，面板需求疲軟，不過，智能手機需求還可以。某顯示驅(qū)動 IC 大廠表示，第四季度，由于電視、監(jiān)視器、VR 與車用市場需求不振，加上部分產(chǎn)品降價，導致其營收和利潤都弱于第三季度表現(xiàn)。

今年前三季度，由于電視、PC 顯示面板需求疲軟，而車用市場整體在增長，使得顯示面板驅(qū)動 IC 廠商將重點瞄準了車用市場。

車載顯示器不斷增多，面積也在增大，從原來的 10-12 英寸，增加到現(xiàn)在的 14-16 英寸，分辨率也從 FHD 升級到 4K。同時，車內(nèi)顯示屏數(shù)量也在增多，包括中控、副控、后座，以及車載電視等。車內(nèi)顯示面板越來越多地加入觸控功能，特別是新能源車，觸控已經(jīng)是標配。以上這些對顯示驅(qū)動 IC 和 TDDI 的需求量越來越大。

做車用顯示面板驅(qū)動 IC 的另一個好處是：毛利率比手機和 PC 高，而且，產(chǎn)品轉(zhuǎn)換也比較容易，不用大動干戈。

不過，車用市場也有階段性難題，特別是進入 2023 年以來，汽車降價潮席卷中國市場，這對全球市場也會產(chǎn)生影響。汽車普遍降價，對相關(guān)芯片市場會產(chǎn)生影響，盡管 TDDI 的價格占整車成本的比例非常小，但也會被壓價，因此，與前兩年相比，做車用顯示驅(qū)動 IC 的廠商產(chǎn)品毛利率也在下降。

下面看一下工業(yè)芯片市場。

與其它應用市場相比，工業(yè)芯片客戶的采購量相對較小，而且，一家客戶會從多家芯片廠商那里采購具有標準功能的器件，定制 ASIC 較少。由于生命周期很長，工業(yè)芯片廠商與客戶之間的關(guān)系非常穩(wěn)定。再有，工業(yè)客戶不追求新技術(shù)，他們更喜歡可靠性高的成熟技術(shù)。

工業(yè)芯片的應用特點，決定了其市場狀態(tài)，那就是穩(wěn)定，也可以說是不溫不火。這種狀態(tài)在整體市場低迷的情況下，會顯示出該市場的良好發(fā)展狀態(tài)，在 2022 和 2023 上半年，就是這種情況。但是，到了 2023 下半年，情況還是有些出人意料的，原本認為穩(wěn)步發(fā)展的工業(yè)芯片市場，卻出現(xiàn)了較為明顯的下滑。

工業(yè)芯片市場下滑，集中體現(xiàn)在了工業(yè)芯片巨頭德州儀器（TI）的營收上，工業(yè)應用市場是 TI 營收的主要來源。10 月下旬，TI 發(fā)布了財報，該公司第三季度的工業(yè)芯片銷售額下降了十幾個百分點，除了日本以外的所有地區(qū)都出現(xiàn)了下滑。TI 預計第四季度營收和利潤低于預期，主要原因在于工業(yè)應用市場需求惡化，TI 被迫削減部分產(chǎn)量。

Edward Jones 分析師表示，TI 的這一預測反映了工業(yè)應用市場需求并不像上半年認為的那樣樂觀，這種狀況很可能會持續(xù)到 2024 上半年。

諸多市場信號顯示，雖然半導體行業(yè)在回暖，但步伐很緩慢，且存在著短期的反復和振蕩。

在中國大陸市場，囤貨是芯片元器件行業(yè)常年存在的現(xiàn)象。在當前行業(yè)需求低迷、供過于求的大背景下，很多種類的芯片在降價，囤貨已成為一項高風險活動?，F(xiàn)在，很多渠道商的囤貨很少了，都急于出貨，保持滾動備貨狀態(tài)，以提高流動性。

IDC 亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，從目前的情況來看，庫存還在消化過程中，沒有之前預期的樂觀。今年第二、三季度，對芯片去庫存情況比較樂觀，但是，隨著行業(yè)情況變化，預測數(shù)據(jù)也在不斷修正，之前比較看好的汽車芯片，現(xiàn)在也要調(diào)整預期，因為一些汽車廠商也在砍單。

總體來看，這一輪半導體產(chǎn)業(yè)周期比之前想象的反彈速度更慢。

還要過一年苦日子？

對于當下和未來的市場行情，有的 IC 設計公司持悲觀態(tài)度，不但對 2024 上半年的淡季市場行情不樂觀，甚至將觸底反彈的希望放到了明年第三季度，也就是說，還要過將近一年的苦日子。在筆者看來，這過于悲觀了，2024 上半年就可以實現(xiàn)回暖。

晶圓代工廠的業(yè)績是整個半導體行業(yè)的晴雨表，而從頭部晶圓代工廠最近的財報來看，2024 上半年整體回暖是很值得期待的，特別是臺積電、中芯國際和格芯（GlobalFoundries）這三家廠商，無論是行業(yè)排名、所處區(qū)域，還是制程工藝，都很有代表性。

臺積電方面，今年第三季度營收同比下降 10.8%，環(huán)比增長 13.7%，凈利潤同比下降 25.0%，環(huán)比增長 16.0%。第三季度 3nm 的出貨量占總營收的 6%，5nm 占 37%，7nm 占 16%。

中芯國際方面，第三季度營收同比下降 15%，環(huán)比增長 3.9%，第四季度營收指引方面，環(huán)比增長 1%-3%。

格芯方面，第三季度營收和利潤都優(yōu)于華爾街分析師預期。格芯預估第四季度營收將在 18.3 億-18.8 億美元之間，略低于分析師預期的 18.9 億美元。分析指出，格芯對第四季度做出的財測表明，去庫存已接近尾聲，產(chǎn)業(yè)低迷已經(jīng)觸底。

綜合這三大晶圓代工廠的業(yè)績來看，營收同比下滑，環(huán)比增長，這正反映出當下的產(chǎn)業(yè)狀況，即依然低迷（營收同比下滑），但已經(jīng)呈現(xiàn)出持續(xù)回暖態(tài)勢（第三、四季度營收環(huán)比增長），只是步伐較慢。

從終端市場來看，情況是類似的。

據(jù) Canalys 估算，2023 年第三季度，全球智能手機出貨量僅比 2022 年同期下降 1%。IDC 在 8 月的預測數(shù)據(jù)顯示，2023 全年智能手機出貨量將下降 4.7%，與 2022 年相比，降幅明顯收窄。

PC 市場也處于上升趨勢。據(jù) IDC 估算，2023 年第三季度全球 PC 出貨量同比下降 7.6%，與 2023 年第一季度同比下降 29% 相比大幅改善。根據(jù)典型的第四季度與第三季度趨勢，與 2022 年第四季度相比，2023 年第四季度的 PC 出貨量將增長 5%-9%?；萜照J為，下半年終端用戶需求比上半年強勁，2023 年 PC 市場銷售預期為 2.5~2.6 億臺；戴爾預估 2023 年 PC 市場銷售 2.5 億臺；聯(lián)想表示，PC 市場將在 2023 下半年恢復同比增長，并在 2024 全年實現(xiàn)同比增長。