晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺(tái)積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大

芯片需求的上漲對(duì)晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對(duì)于依賴先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對(duì)于大部分依賴先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。

當(dāng)然，對(duì)于晶圓廠商來(lái)說(shuō)，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機(jī)也有著同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機(jī)的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺(tái)積電和三星之間圍繞光刻機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺(tái)積電與緊隨其后的三星之間的市場(chǎng)份額差距再次拉大。

· 根據(jù)市場(chǎng)研究公司TrendForce的最新數(shù)據(jù)，三星今年第三季度的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為36.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.1%。三星在全球晶圓代工營(yíng)收中的比重，由此前一個(gè)季度的11.7%，增至12.4%，增加了0.7個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)悉，三星的增長(zhǎng)部分得益于高通公司中低端第五代AP系統(tǒng)芯片（SoC）、5G調(diào)制解調(diào)器和28nmOLED顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）的訂單。

· 而臺(tái)積電在經(jīng)歷了第二季度的短暫放緩后，在第三季度強(qiáng)勁反彈。臺(tái)積電第三季度營(yíng)收達(dá)到172.49億美元，環(huán)比增長(zhǎng)10.2%。臺(tái)積電在三季度全球晶圓代工營(yíng)收中所占的比重為57.9%，高于二季度的56.4%。據(jù)悉，臺(tái)積電銷售額的增長(zhǎng)主要得益于智能手機(jī)和個(gè)人電腦半導(dǎo)體（包括iPhone 15）訂單的增加。僅先進(jìn)的3nm產(chǎn)品就占其銷售額的6%，而采用7nm或更先進(jìn)工藝的產(chǎn)品約占其總銷售額的60%。

份額增加更多的臺(tái)積電，也就拉大了對(duì)三星電子的市場(chǎng)份額領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，由二季度的44.7%，擴(kuò)大到了45.5%。值得注意的是，雖然在三季度三星晶圓代工業(yè)務(wù)與臺(tái)積電的市場(chǎng)份額差距有擴(kuò)大，但較今年一季度還是有明顯縮小，一季度兩家公司之間的份額差距是50.1%。

其他方面，總部位于美國(guó)的GlobalFoundries以18.5億美元的銷售額保持第三名的位置，與上一季度相差無(wú)幾。與第二季度相比，聯(lián)電（6.0%）、中芯國(guó)際（5.4%）和華虹集團(tuán)（2.6%）的市場(chǎng)份額有所下降。

可以看到，晶圓代工行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出一超多強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。那么在晶圓代工行業(yè)脫穎而出的臺(tái)積電和三星，優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分別是什么？

臺(tái)積電

優(yōu)勢(shì)

臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)主要有三點(diǎn)，即制程工藝先進(jìn)、良率高和產(chǎn)能龐大。

目前5nm是臺(tái)積電最大營(yíng)收的制程工藝，這一制程工藝在量產(chǎn)初期的主要客戶是蘋果，隨后又有更多的客戶轉(zhuǎn)入，包括AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、賽靈思等，眾多大客戶的爭(zhēng)搶導(dǎo)致臺(tái)積電5nm連連爆單。而ChatGPT的爆火，帶動(dòng)AI芯片和服務(wù)器處理器芯片、HPC領(lǐng)域客戶投片量增加，5nm需求再次直線拉升。

臺(tái)積電始終在先進(jìn)制程上獲得客戶的青睞，并且在市場(chǎng)占有率上持續(xù)領(lǐng)先，產(chǎn)品良率是其中的關(guān)鍵。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時(shí)候，高通和英偉達(dá)就分別把驍龍855/865和7nm制程GPU芯片轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電，隨后在4nm后期高通又將驍龍8 Gen1 Plus的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。

劣勢(shì)

隨著地緣政治摩擦，臺(tái)積電難以再單純遵循經(jīng)濟(jì)規(guī)律。在2022年底，應(yīng)美國(guó)邀約臺(tái)積電赴美建廠，據(jù)悉在亞利桑那設(shè)立晶圓廠的成本預(yù)計(jì)比在臺(tái)灣本地高出至少 50%。

其次，三星在4nm和3nm芯片制程方面取得的良率突破，給臺(tái)積電帶來(lái)了不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力；中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展也對(duì)臺(tái)積電的市場(chǎng)份額造成擠壓，在成熟工藝市場(chǎng)，例如28nm制程，臺(tái)積電的技術(shù)以及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)正被縮小。

三星

優(yōu)勢(shì)

出貨量大且價(jià)格相對(duì)便宜是三星的最大亮點(diǎn)。其實(shí)早在7nm階段，三星就曾靠低于臺(tái)積電的報(bào)價(jià)爭(zhēng)取到英偉達(dá)。除了更低的價(jià)格，另一個(gè)驅(qū)使眾芯片設(shè)計(jì)廠商選擇三星的原因是臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能也是有限的，承接蘋果這種大客戶之后，也難以保障眾廠商的所有訂單需求，自然會(huì)有訂單流向可以穩(wěn)定供貨的三星。

劣勢(shì)

眾所周知，三星最大的劣勢(shì)就是良率問(wèn)題。據(jù)悉，三星自5nm制程開始一直存在良率問(wèn)題，在4nm和3nm工藝上情況變得更加糟糕。而三星代工的驍龍888、驍龍8 Gen1功耗過(guò)高也是一個(gè)大問(wèn)題，最終使得三星4nm的最大客戶高通在后續(xù)驍龍旗艦處理器的訂單都交給了臺(tái)積電代工。

不過(guò)，近期三星也傳來(lái)了積極進(jìn)展。報(bào)道稱，三星今年4nm工藝成品率超過(guò)75%、3nm工藝成品率超過(guò)60%。在臺(tái)積電方面無(wú)法完全消化3nm工藝訂單的情況下，三星良率的提升無(wú)疑增加了為高通、英偉達(dá)等公司芯片代工的機(jī)率。

在尖端晶圓制造領(lǐng)域有三大強(qiáng)者：第一家是臺(tái)積電，第二家是三星，不能忘了還有英特爾。

英特爾是為數(shù)不多的既設(shè)計(jì)又制造自己芯片的半導(dǎo)體公司之一，而高通和蘋果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片制造只能依賴于代工廠商。2021年初，英特爾重振其芯片代工制造業(yè)務(wù)，并將其更名為“英特爾代工服務(wù)”（Intel Foundry Services，IFS），目標(biāo)是與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)。

英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官柯蕾絲（Colette Kress）在參加瑞銀全球科技大會(huì)（UBS Global Technology Conference）接受媒體采訪時(shí)表示，英偉達(dá)不排除下單英特爾代工生產(chǎn)新一代芯片，這意味將會(huì)打破當(dāng)下臺(tái)積電獨(dú)家代工英偉達(dá)AI芯片的情況。

此前，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛也曾表示，對(duì)與英特爾合作抱持開放態(tài)度，過(guò)去已評(píng)估英特爾的工藝，并已收到其下一代制程測(cè)試芯片的報(bào)告，結(jié)果“看起來(lái)不錯(cuò)”。

英偉達(dá)希望擁有豐富的代工合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，并對(duì)擁有第三個(gè)合作伙伴（指英特爾）持開放態(tài)度。該公司稱：“臺(tái)積電是一個(gè)很好的合作伙伴，三星至今仍在使用，我們希望有第三個(gè)合作伙伴。”

目前，英偉達(dá)AI/HPC芯片代工訂單均由臺(tái)積電拿下，GPU部分產(chǎn)品則交由三星代工。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)是臺(tái)積電先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝重要合作伙伴，預(yù)計(jì)英偉達(dá)對(duì)臺(tái)積電2022年?duì)I收貢獻(xiàn)比重約6%。如果一旦英特爾介入搶單，不僅影響臺(tái)積電高階制程接單，也可能因產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)而掀起價(jià)格戰(zhàn)。