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日立高新技術(shù)公司部宣布推出其GT2000高精度電子束測(cè)量系統(tǒng)

作者: 時(shí)間:2023-12-13 來(lái)源:EEPW編譯 收藏

技術(shù)公司宣布推出其GT2000高精度電子束測(cè)量系統(tǒng)。GT2000利用技術(shù)在CD-SEM*1方面的技術(shù)和專業(yè)知識(shí),在那里占有最大的市場(chǎng)份額。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202312/453847.htm

GT2000配備了用于尖端3D半導(dǎo)體器件的新型檢測(cè)系統(tǒng)。它還利用低損傷高速多點(diǎn)測(cè)量功能用于high-NA EUV*2抗蝕劑晶片成像,以最小化抗蝕劑損傷并提高批量生產(chǎn)的產(chǎn)率。

技術(shù)(Hitachi High-Tech)GT2000 CD-SEM將能夠?qū)崿F(xiàn)高級(jí)半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的高精度、高速測(cè)量和檢測(cè),這些半導(dǎo)體器件正變得越來(lái)越小型化和復(fù)雜化,并有助于提高研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)中的客戶收益率。

*1.CD-SEM(特征尺寸掃描電子顯微鏡):一種高精度測(cè)量的設(shè)備,用于檢測(cè)晶片上形成的精細(xì)半導(dǎo)體電路圖案的尺寸。

*2.High-NA EUV(高數(shù)值孔徑極紫外光刻):與傳統(tǒng)設(shè)備相比具有改進(jìn)的數(shù)值孔徑的極端紫外線(13.5nm波長(zhǎng))光刻設(shè)備。

發(fā)展背景

隨著半導(dǎo)體器件制造工藝的發(fā)展,N2(2納米生成節(jié)點(diǎn))和A14(14埃生成節(jié)點(diǎn))的研發(fā)正在進(jìn)行中。除了在現(xiàn)有技術(shù)的器件中應(yīng)用High-NA EUV光刻之外,預(yù)期器件結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性將增加,例如*3和*4結(jié)構(gòu)。

因此,在廣泛的測(cè)量條件下,高速數(shù)據(jù)采集以測(cè)量各種材料和結(jié)構(gòu)、穩(wěn)定的操作,以及在尖端半導(dǎo)體器件工藝開(kāi)發(fā)的研究階段和批量生產(chǎn)中改進(jìn)工具到工具匹配的需求正在進(jìn)一步增加。

*3.(Gate All Around):全環(huán)繞柵極晶體管。

*4. 垂直堆疊互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)():堆疊互補(bǔ)晶體管,其中n-型和p-型器件被堆疊。

關(guān)鍵技術(shù)

1.用于High-NA EUV工藝的100V超低加速電壓和超高速多點(diǎn)測(cè)量功能

在High-NA EUV光刻工藝中,所使用的抗蝕劑更薄,因此,為了以高精度測(cè)量抗蝕劑,計(jì)量工具必須盡可能少地對(duì)抗蝕劑造成損壞。GT2000通過(guò)將開(kāi)創(chuàng)性的100V超低加速電壓與我們專有的高速掃描功能相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了低損傷和高精度測(cè)量。此外,配備超高速多點(diǎn)測(cè)量模式,可快速確定制造工藝條件,檢測(cè)研發(fā)階段的異常情況。

2.用于3D器件結(jié)構(gòu)的高靈敏度檢測(cè)系統(tǒng)

具有諸如、和3D存儲(chǔ)器等結(jié)構(gòu)的3D設(shè)備除了傳統(tǒng)的CD測(cè)量之外,還需要測(cè)量圖案的深度、孔洞和溝槽的底部。GT2000配備了一個(gè)新的高度靈敏的檢測(cè)系統(tǒng),能夠有效地檢測(cè)背散射電子,能夠?qū)崿F(xiàn)越來(lái)越復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)的高精度成像,并擴(kuò)大了新測(cè)量應(yīng)用的可能性。

3.新的平臺(tái)和新的電子光學(xué)系統(tǒng),以提高工具對(duì)工具的匹配

負(fù)責(zé)過(guò)程監(jiān)控的CD-SEEM最重要的性能要求之一是多個(gè)工具之間測(cè)量值的差異很小。GT2000新平臺(tái)和電子光學(xué)系統(tǒng)經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì),以消除任何導(dǎo)致測(cè)量值差異的因素,從而改進(jìn)工具到工具的匹配。

日立高新技術(shù)公司通過(guò)提供GT2000以及使用電子束技術(shù)的測(cè)量系統(tǒng)和光學(xué)晶片檢測(cè)系統(tǒng),努力滿足客戶在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各種加工、測(cè)量和檢測(cè)需求。將繼續(xù)為產(chǎn)品提供創(chuàng)新和數(shù)字增強(qiáng)的解決方案,以應(yīng)對(duì)未來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn),并與客戶一起創(chuàng)造新的價(jià)值,同時(shí)為尖端制造做出貢獻(xiàn)。




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