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不怕美制裁?中國IC設(shè)計(jì)廠繞道組裝芯片

作者: 時(shí)間:2023-12-18 來源:工商時(shí)報(bào) 收藏

美國去年對(duì)中國大陸實(shí)施全面出口限制令,美國、日本或荷蘭公司無法再對(duì)中國大陸企業(yè)銷售先進(jìn)的制造工具,中國大陸廠商想方設(shè)法突破禁令,根據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),大陸廠紛紛將高階封測訂單轉(zhuǎn)給馬來西亞,這將讓旗下的產(chǎn)品更容易在大陸以外的市場銷售。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202312/454024.htm

報(bào)導(dǎo)指出,三位知情人士透露,中國大陸有越來越多公司,將部分高階封測訂單轉(zhuǎn)向馬來西亞,在馬國生產(chǎn)大陸國產(chǎn)GPU。

知情人士表示,這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝,并不涉及的制造,不違反美國的任何規(guī)定。知情人士補(bǔ)充說明,雖然現(xiàn)階段的作法不受美國出口限制,但因?yàn)樯婕跋冗M(jìn)芯片生產(chǎn)技術(shù),業(yè)者擔(dān)憂可能成為下一個(gè)限制目標(biāo)。

報(bào)導(dǎo)提到,隨著大陸芯片公司在海外實(shí)現(xiàn)組裝需求多元化,馬來西亞作為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主要樞紐進(jìn)而受惠。馬國優(yōu)勢在于與大陸關(guān)系良好,加上封測價(jià)格低廉、經(jīng)驗(yàn)豐富的人力充足,并持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能。



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