中國公司尋求在馬來西亞組裝高端芯片

新加坡，12月18日 - 越來越多的中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在尋求與馬來西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國對(duì)中國芯片行業(yè)擴(kuò)大制裁的情況下分散風(fēng)險(xiǎn)，知情人士表示。

據(jù)了解討論情況的三人稱，這些公司正在要求馬來西亞芯片封裝公司組裝一種稱為圖形處理單元（GPU）的芯片。

他們說，這些請(qǐng)求僅涵蓋組裝——不違反任何美國限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補(bǔ)充說，一些合同已經(jīng)達(dá)成。

由于華盛頓對(duì)其銷售以及先進(jìn)芯片制造設(shè)備的制裁愈演愈烈，以限制中國獲取可能推動(dòng)人工智能突破或?yàn)槌?jí)計(jì)算機(jī)和軍事應(yīng)用提供動(dòng)力的高端GPU的訪問，中國小型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在努力在國內(nèi)獲得足夠的先進(jìn)封裝服務(wù)，分析師們表示。

其中一些中國公司對(duì)先進(jìn)芯片封裝服務(wù)感興趣，兩人說。

芯片的先進(jìn)封裝可以顯著提高芯片性能，正在成為半導(dǎo)體行業(yè)中一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。這有時(shí)涉及構(gòu)建芯片塊，其中芯片被緊密封裝在一起，共同作為一個(gè)強(qiáng)大的“大腦”工作。

盡管不受美國出口限制，但這是一個(gè)可能需要先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)域，這些公司擔(dān)心有一天可能會(huì)被限制向中國出口，這兩位有關(guān)人士補(bǔ)充說。

馬來西亞是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的一個(gè)重要樞紐，被視為有望在中國芯片公司在中國以外尋找組裝需求的情況下獲得更多業(yè)務(wù)的地方。

知情人士稱，聯(lián)芯（UNSM.KL）及其最大股東是中國華天科技（002185.SZ）等馬來西亞芯片封裝公司已經(jīng)從中國客戶那里看到了業(yè)務(wù)增加和詢盤。

聯(lián)芯主席John Chia拒絕評(píng)論公司的客戶，但表示：“由于貿(mào)易制裁和供應(yīng)鏈問題，許多中國芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)來到馬來西亞，以在中國以內(nèi)外部支持他們的業(yè)務(wù)。”

兩位有關(guān)人士中的一位表示，中國芯片設(shè)計(jì)公司還認(rèn)為馬來西亞是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，因?yàn)檫@個(gè)國家被認(rèn)為與中國關(guān)系良好，價(jià)格適中，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的工作人員和先進(jìn)的設(shè)備。

當(dāng)被問及是否接受來自中國公司組裝GPU的訂單可能激起美國的不滿時(shí)，Chia表示，聯(lián)芯的業(yè)務(wù)往來是“完全合法和合規(guī)的”，公司沒有時(shí)間擔(dān)心“太多可能性”。

他指出，聯(lián)芯在馬來西亞的大多數(shù)客戶來自美國。

美國商務(wù)部未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

該國的其他大型芯片封裝公司包括馬來西亞太平洋工業(yè)（MPIM.KL）和Inari Amertron（INAR.KL）。他們未回應(yīng)路透社的置評(píng)請(qǐng)求。

一位有關(guān)人士，一位投資于兩家中國芯片初創(chuàng)公司的投資者表示，中國公司還有興趣在中國以外組裝他們的芯片，因?yàn)檫@樣可以更容易地在非中國市場銷售他們的產(chǎn)品。

一個(gè)主要的樞紐 馬來西亞目前占據(jù)全球半導(dǎo)體封裝、組裝和測試市場的13%，并計(jì)劃到2030年將其提高到15%。

宣布計(jì)劃在馬來西亞擴(kuò)大業(yè)務(wù)的中國芯片公司包括曾是華為（HWT.UL）部門的Xfusion，該公司于去年9月宣布將與馬來西亞的NationGate（NATI.KL）合作制造GPU服務(wù)器，這是專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的服務(wù)器，用于人工智能和高性能計(jì)算。

總部位于上海的StarFive還在檳城建設(shè)一個(gè)設(shè)計(jì)中心，而芯片封裝和測試公司通富微電子（002156.SZ）去年表示，將擴(kuò)大其與美國芯片制造商AMD（AMD.O）合資的馬來西亞設(shè)施。

提供一系列激勵(lì)措施，馬來西亞吸引了數(shù)十億美元的芯片投資。德國的英飛凌（IFXGn.DE）在去年8月表示，將投資50億歐元（54億美元）擴(kuò)大其在那里的電源芯片工廠。

美國芯片制造商英特爾（INTC.O）在2021年宣布，將在馬來西亞建造一家價(jià)值70億美元的先進(jìn)芯片封裝工廠。

中國公司不僅選擇馬來西亞。2021年，全球第三大芯片封裝和測試公司晶瑞集團(tuán)完成了對(duì)新加坡一家先進(jìn)測試設(shè)施的收購。

越南和印度等其他國家也希望進(jìn)一步擴(kuò)展芯片制造服務(wù)，希望吸引那些希望將美中地緣政治風(fēng)險(xiǎn)降至最低的客戶。