中國(guó)將在2024年領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，全球芯片制造能力將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平

中國(guó)建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過(guò)其他國(guó)家。

SEMI《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)計(jì)，2024年產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4％，達(dá)到每月超過(guò)3000萬(wàn)個(gè)晶圓起動(dòng)（wpm）。在得到政府大力支持的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)中國(guó)將在半導(dǎo)體生產(chǎn)擴(kuò)張方面領(lǐng)先全球，2024年預(yù)計(jì)將有18個(gè)新的晶圓廠投入生產(chǎn)。

相比2023年的2960萬(wàn)WSPM（每周晶圓起動(dòng)），這一相當(dāng)可觀的6.4％增長(zhǎng)主要是由英特爾、臺(tái)積電和三星Foundry在先進(jìn)邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動(dòng)的，因?yàn)閷?duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用處理器的需求繼續(xù)迅速增長(zhǎng)。

SEMI預(yù)計(jì)從2022年到2024年，將有82個(gè)新的晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)，其中包括2023年計(jì)劃的11個(gè)項(xiàng)目和2024年宏偉的42個(gè)項(xiàng)目。這些新設(shè)施將采用從100毫米到300毫米的各種晶圓尺寸和數(shù)十種成熟和先進(jìn)工藝技術(shù)，表明半導(dǎo)體行業(yè)正在多方面擴(kuò)張。

在政府資金和各種激勵(lì)措施的支持下，中國(guó)有望在這一擴(kuò)張中發(fā)揮主導(dǎo)作用。2023年，預(yù)計(jì)中國(guó)芯片制造商的產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)12％，達(dá)到760萬(wàn)WSPM。這一增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2024年加速，同比增長(zhǎng)13％，達(dá)到860萬(wàn)WSPM。預(yù)計(jì)2024年將有18個(gè)新的晶圓廠在中國(guó)投入運(yùn)營(yíng)。

其他地區(qū)也在增加全球芯片產(chǎn)能。臺(tái)灣預(yù)計(jì)將保持半導(dǎo)體產(chǎn)能的第二大地區(qū)，2023年預(yù)計(jì)將增至540萬(wàn)WSPM，2024年將增至570萬(wàn)WSPM。韓國(guó)和日本緊隨其后，預(yù)計(jì)韓國(guó)將在2024年達(dá)到510萬(wàn)WSPM。美洲、歐洲、中東和東南亞也在為2024年啟動(dòng)多個(gè)新的晶圓廠做準(zhǔn)備。

就半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的具體細(xì)分而言，預(yù)測(cè)晶圓代工供應(yīng)商將在設(shè)備購(gòu)買(mǎi)方面處于領(lǐng)先地位，其產(chǎn)能將在2024年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1020萬(wàn)WSPM。盡管在2023年放緩，但包括DRAM和3D NAND在內(nèi)的存儲(chǔ)器細(xì)分預(yù)計(jì)將逐漸增加產(chǎn)能。由于汽車(chē)電氣化推動(dòng)，離散和模擬細(xì)分也預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)，突顯了全球半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張的多樣性和動(dòng)態(tài)性。