把握功率半導(dǎo)體三大演變趨勢 漢高創(chuàng)新材料引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

新年伊始，越來越多的外資企業(yè)開始展望2024年在中國的發(fā)展，并持續(xù)加大在中國市場的投入。一直秉持著“在中國，為中國”的漢高，通過不斷探索創(chuàng)新，引領(lǐng)綠色低碳新發(fā)展模式，并以實(shí)際行動踐行持續(xù)加碼中國的承諾。

隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。它們不僅應(yīng)用于手機(jī)、電腦和其他電子設(shè)備，還涉及到汽車、工業(yè)、通訊、AI等多個領(lǐng)域。為了更好地適應(yīng)市場需求，半導(dǎo)體器件的開發(fā)和生產(chǎn)正朝著更高效、更可靠和更本地化的方向發(fā)展。作為半導(dǎo)體封裝材料專家，漢高也在不斷地為行業(yè)帶來眾多的創(chuàng)新技術(shù)和材料解決方案，助力行業(yè)發(fā)展。

更高效：穩(wěn)定完成高導(dǎo)熱下銅引線框架設(shè)計(jì)

整體而言，功率半導(dǎo)體封裝測試最關(guān)心的問題主要包括能效比、成本效益和高可靠性。能效比轉(zhuǎn)換是封測對半導(dǎo)體器件性能的主要要求，高導(dǎo)熱性能和優(yōu)秀的電氣性能是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵。同時，隨著電子產(chǎn)品的小型化和輕量化，成本效益成為封測關(guān)注的另一個重點(diǎn)。此外，為了保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，封測對材料的化學(xué)穩(wěn)定性、熱循環(huán)性能和機(jī)械強(qiáng)度等方面提出了更高的要求。

漢高在這一背景下，不斷創(chuàng)新，提供了穩(wěn)定完成高導(dǎo)熱下銅引線框架設(shè)計(jì)的芯片粘合劑材料解決方案。例如設(shè)計(jì)一種新型單芯片QFN封裝，考慮到成本和可靠性，更多的封測公司會選擇裸銅引線框架和銅線進(jìn)行鍵合，與使用PPF/銀包銅引線框架和金導(dǎo)線相比，每個器件的成本約可降低2%。這樣的策略無疑對芯片粘接材料提出了更高的要求。這種材料需要能在高溫下保持高模量，以避免出現(xiàn)焊盤不粘（NSOP）故障。由于是用于工業(yè)應(yīng)用，器件必須在苛刻工況下具備出色的可靠性、電氣性能（RDSon）和導(dǎo)熱性能（W/m-K）。例如，在工作溫度可能高達(dá)150℃的情況下，任何性能的降低都可能嚴(yán)重影響芯片的性能表現(xiàn)。

更可靠：在汽車、工業(yè)和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中達(dá)到車規(guī)級 0 級和 MSL 1 級可靠性標(biāo)準(zhǔn)

在產(chǎn)品應(yīng)用方面，半導(dǎo)體器件既廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆電等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，同時也正朝著電動汽車、工業(yè)自動化、電信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)等高功率密度領(lǐng)域發(fā)展。在汽車和工業(yè)應(yīng)用中，如MOSFET等功率芯片需要在電氣、熱管理和可靠性方面達(dá)到極高的標(biāo)準(zhǔn)，才能滿足持續(xù)工作在高電壓、大電流和高溫度的環(huán)境。同時，封裝設(shè)計(jì)工程師們在設(shè)計(jì)時也需要滿足對小型化、成本效益、高可靠性、熱管理和量產(chǎn)的趨同要求。

漢高樂泰Ablestik ABP 6395T導(dǎo)電粘接膠材料適用于尺寸小于等于3.0 mm x 3.0 mm的芯片，并在大多數(shù)裸片/引線框架組合上都能達(dá)到車規(guī)級 0 級和 MSL 1 級可靠性標(biāo)準(zhǔn)。它良好的作業(yè)性可以實(shí)現(xiàn)銅引線框架設(shè)計(jì)，并在功率QFN中使用銅線，同時還滿足了對功率器件封裝最嚴(yán)格的性能和可靠性要求。

更本地化：創(chuàng)新源自位于上海的全新芯片粘接膠化學(xué)平臺

為了應(yīng)對市場的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)和研發(fā)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的方向發(fā)展。新材料和新工藝的研發(fā)和應(yīng)用，如碳化硅、氮化鎵等新型半導(dǎo)體材料和高性能封裝技術(shù)等，將為半導(dǎo)體器件的發(fā)展帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

漢高位于上海外高橋的研發(fā)和應(yīng)用技術(shù)中心開發(fā)了一個全新的芯片粘接膠化學(xué)平臺，可根據(jù)不同的導(dǎo)熱需求定制化產(chǎn)品，旨在滿足功率半導(dǎo)體封裝所需的高導(dǎo)熱、低電阻和高可靠性要求。

樂泰Ablestik ABP 6395T，就是一種基于上述新平臺的材料，具有獨(dú)特的化學(xué)平臺和填料系統(tǒng)及出色的導(dǎo)熱特性，無需燒結(jié)即可達(dá)到30 W/m-K的導(dǎo)熱系數(shù)。同時，它還具有低應(yīng)力和低電阻的特性，可以實(shí)現(xiàn)良好的低導(dǎo)通電阻RDS(on)。這些特性使其成為滿足嚴(yán)格可靠性標(biāo)準(zhǔn)（如車規(guī)級0級和MSL 1級）的高性能材料。

此外，漢高始終致力于提供符合可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的產(chǎn)品與解決方案。樂泰Ablestik 6395T亦符合嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)：不含鹵素，符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)，在第三方測試中未檢測到有害物質(zhì)。

毫無疑問，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，漢高提供了眾多符合市場需求的解決方案，提高產(chǎn)品性能并確?？煽啃浴Ｕ雇磥?，漢高還將與更多合作伙伴攜手，共同推動功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。