漢高文章進入漢高技術(shù)社區(qū)

把握功率半導(dǎo)體三大演變趨勢漢高創(chuàng)新材料引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

新年伊始，越來越多的外資企業(yè)開始展望2024年在中國的發(fā)展，并持續(xù)加大在中國市場的投入。一直秉持著“在中國，為中國”的漢高，通過不斷探索創(chuàng)新，引領(lǐng)綠色低碳新發(fā)展模式，并以實際行動踐行持續(xù)加碼中國的承諾。隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。它們不僅應(yīng)用于手機、電腦和其他電子設(shè)備，還涉及到汽車、工業(yè)、通訊、AI等多個領(lǐng)域。為了更好地適應(yīng)市場需求，半導(dǎo)體器件的開發(fā)和生產(chǎn)正朝著更高效、更可靠和更本地化的方向發(fā)展。作為半導(dǎo)體封裝材料專家，漢高也在不斷地為行業(yè)帶來眾多的創(chuàng)新技
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漢高材料創(chuàng)新進行時，助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)

中國，上海近年來，移動通信技術(shù)迭代演進速度加快，作為引領(lǐng)性的新一代移動通信技術(shù)，5G大規(guī)模部署已取得顯著成就。根據(jù)3GPP標準的節(jié)奏，5G-Advanced（5.5G）預(yù)計將于2024年進入商用階段，這為邁向6G打下基礎(chǔ)。而在通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新臺階，帶來更高的熱管理挑戰(zhàn)。作為領(lǐng)先的熱管理材料專家，漢高為5G基礎(chǔ)設(shè)施組件提供多種形式的界面導(dǎo)熱材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)填隙材料及相變材料等。漢高瞄準未來通信基站發(fā)展趨勢，加強技術(shù)創(chuàng)新，打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團隊，
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漢高攜創(chuàng)新可持續(xù)解決方案亮相國際城市軌道交通展

中國上?！本?青島國際城市軌道交通展覽會（Metrotrans 2023）于2023年4月27至29日在青島舉行。作為軌道交通行業(yè)粘結(jié)劑、密封劑和表面處理的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，漢高軌道交通業(yè)務(wù)單元全方位展示了適用于不同應(yīng)用場景的可持續(xù)解決方案，包括豐富的NVH解決方案、防火阻尼材料解決方案和車輛維護保養(yǎng)解決方案等，推動城市軌道領(lǐng)域朝著更高效、更有成本效益的方向發(fā)展。 “漢高一直致力于為軌道交通制造商和地鐵公司提供先進的材料創(chuàng)新應(yīng)用解決方案，從車輛制造、安全運行和維修保養(yǎng)，提供全周期的解決方案和技術(shù)
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漢高為功率芯片應(yīng)用提供高性能高導(dǎo)熱芯片粘接膠

隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領(lǐng)域，采用更好的方法來實現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導(dǎo)熱性能可實現(xiàn)功率半導(dǎo)體封裝的可靠運行。樂泰Ablestik 6395T的導(dǎo)熱率高達30 W/m-K，是市場上導(dǎo)熱性能最好的非金屬燒結(jié)類產(chǎn)品之一，而且不需要燒結(jié)。該產(chǎn)品是漢高高導(dǎo)熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運行溫度升高是影響芯片性能的一個關(guān)鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長期的可靠性
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著眼下一代數(shù)據(jù)中心，漢高持續(xù)開發(fā)突破性產(chǎn)品

中國上海—— 數(shù)字經(jīng)濟時代，數(shù)據(jù)成為重要生產(chǎn)力要素之一。一方面，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)帶來數(shù)據(jù)量的爆炸性增長；另一方面，對數(shù)據(jù)的分析、挖掘、處理能力，即算力成為數(shù)字經(jīng)濟的核心生產(chǎn)力。根據(jù)IDC研究數(shù)據(jù)，計算力指數(shù)平均每提高1點，數(shù)字經(jīng)濟增長3.5%，GDP增長1.8%。而這一切都離不開數(shù)字經(jīng)濟的新基建底座——數(shù)據(jù)中心。?據(jù)Synergy Research Group預(yù)測，全球超大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量將在三年內(nèi)突破1000，并在此后繼續(xù)快速增長。數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，同時在向節(jié)能
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漢高非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜為高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的引線鍵合封裝靈活性

美國加利福尼亞州爾灣——今日，漢高宣布向市場推出一款針對最新半導(dǎo)體封裝和設(shè)計需求的高性能非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜，Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和引線框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。隨著微電子封裝市場快速向3D小型化過渡，更小、更薄、更高密度的封裝結(jié)構(gòu)已成為行業(yè)新常態(tài)。因此，為了滿足各種設(shè)計場景對封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術(shù)專家會選擇使用芯片粘貼膠膜，而不是常用的
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漢高推出專為適應(yīng)緊湊型攝像頭模組復(fù)雜性而設(shè)計的導(dǎo)電膠

中國上海 – 作為消費電子材料解決方案的領(lǐng)先企業(yè)，漢高今日推出其最新導(dǎo)電膠（ECA）產(chǎn)品。該產(chǎn)品可在室溫條件下固化，從而提高良率并保護移動設(shè)備緊湊攝像頭模組（CCM）的內(nèi)部溫度敏感結(jié)構(gòu)。Loctite Ablestik ICP 2120是一款濕氣固化導(dǎo)電膠，具備強大的電子電氣設(shè)備接地性能，有利于保護持續(xù)微型化及更輕薄的移動設(shè)備攝像頭組件。 “Loctite Ablestik ICP 2120展現(xiàn)了漢高提供廣泛解決方案的技術(shù)實力?！睗h高粘合劑電子材料研發(fā)總監(jiān)Toshiki Natori指出材料配
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漢高榮獲施耐德電氣可持續(xù)發(fā)展獎

施耐德電氣舉辦“歐洲供應(yīng)商日”活動期間，該公司向漢高頒發(fā)了其享有盛譽的“可持續(xù)發(fā)展獎”，以表彰漢高在氣候行動方面的模范表現(xiàn)和對施耐德電氣”零碳計劃 “的積極貢獻，該計劃旨在到2025年將其供應(yīng)商在所在社區(qū)運營的二氧化碳排放量減半。漢高粘合劑技術(shù)部門可持續(xù)發(fā)展經(jīng)理Maija Kirveennummi代表公司接受了頒獎，并與施耐德電氣環(huán)境、戰(zhàn)略和可持續(xù)發(fā)展副總裁Esther Finidori進行對話。他講述了漢高如何通過專注、影響力和速度來推動可持續(xù)發(fā)展。 Kirveennummi表示：
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科思創(chuàng)與漢高強強聯(lián)手，推動電動交通發(fā)展

隨著汽車電氣化的不斷發(fā)展，電動汽車核心部件電池包已成為電動汽車領(lǐng)域的熱點話題。盡管電池系統(tǒng)的設(shè)計因制造商而異，但所有汽車電池技術(shù)都擁有共同的性能目標，即壽命更長、操作更安全、總成本更低、可靠性更強。為此，科思創(chuàng)與漢高日前合作開發(fā)了一種創(chuàng)新解決方案，通過結(jié)合漢高的紫外線（UV）固化粘合劑與科思創(chuàng)的高紫外線透過聚碳酸酯合金，可將圓柱形鋰離子電池高效地固定于塑料電池底座內(nèi)。
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漢高和科思創(chuàng)將結(jié)合各自優(yōu)勢促進電動汽車發(fā)展

隨著汽車電氣化的不斷發(fā)展,強大的鋰離子(li-ion)電池架構(gòu)成為圍繞電動汽車的討論中心。盡管電池系統(tǒng)的設(shè)計因制造商而異,但所有汽車電池技術(shù)的共同性能目標是壽命更長、操作安全、成本效率和可靠性更高。在最新的合作中,漢高和科思創(chuàng)開發(fā)了一種解決方案,可將圓柱形鋰離子電池有效地固定在塑料電池座內(nèi)。該解決方案基于漢高的UV固化粘合劑和科思創(chuàng)的UV透明聚碳酸酯共混物。
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漢高：照明市場有巨大的增長潛力

　　隨著中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政策支持加上利好消息不斷，照明滲透率的不斷攀升，LED照明企業(yè)出貨高速成長，規(guī)模效益將逐步體現(xiàn)，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展愈加強勁。LED企業(yè)進入穩(wěn)定盈利階段，改變過去增收不增利的狀況。　　漢高粘合劑技術(shù)專為照明設(shè)備的設(shè)計和生產(chǎn)打造一系列完備解決方案，作用于照明產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中的粘合與密封、灌封、熱管理、表面處理、低壓成型等環(huán)節(jié)。漢高提供的用于LED生產(chǎn)的粘合劑技術(shù)產(chǎn)品和解決方案技術(shù)優(yōu)勢涵蓋了LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的不同需求，包括極強的粘合力、對溫度和光具有穩(wěn)定性、良好的耐濕性能、
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漢高推多用途導(dǎo)電性芯片貼裝膜引領(lǐng)技術(shù)趨勢

　　消費者不斷要求在越來越小的外形尺寸上實現(xiàn)更多的功能，促使半導(dǎo)體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實現(xiàn)此類解決方案部分在于提供制造超小型半導(dǎo)體裝置時所使用的材料。　　這不僅適用于基板的(非導(dǎo)電性)封裝，也適用于引線框架(導(dǎo)電性)應(yīng)用—微型化趨勢已擴展到多種封裝類型?；宸庋b的制造商長期以來依靠貼裝膜技術(shù)來實現(xiàn)小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩(wěn)定性，且無芯片傾斜。但在2010年首次推出導(dǎo)電性芯片貼裝膜前，除了傳統(tǒng)的芯片貼裝膠外，引線框架制造商幾乎沒有任何其他選
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漢高集團在中國打響商業(yè)秘密維權(quán)戰(zhàn)爭

德國漢高集團正式在中國打響商業(yè)秘密維權(quán)戰(zhàn)爭。2011年12月，其旗下企業(yè)正式向中國法院提交訴狀，狀告江蘇中鵬新材料股份有限公司等12被告，要求判令其停止侵害商業(yè)秘密，并賠償巨額損失。江蘇省高級人民法院已經(jīng)正式受理，目次此案正在審理中。
關(guān)鍵字：漢高半導(dǎo)體分立器件

用于顯示應(yīng)用的液體光學透明粘合劑的最新進展

摘要：液體光學透明粘合劑(LOCA)用于在顯示部件如蓋板玻璃(cover lens)、觸控傳感器和LCD模塊中連接各個組件，還用于貼合TFT-LCD偏光片中的薄膜基板。本文將對用于觸摸屏和LCD部件的最新LOCA技術(shù)進行全面的概述，包括材料、應(yīng)用過程和性能。還將介紹TFT-LCD偏光片技術(shù)的最近發(fā)展趨勢，以及漢高公司的具有超低粘度和優(yōu)異性能、應(yīng)用于下一代偏光板的新LOCA產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：漢高 LOCA LCD 201204

漢高液體光學透明粘結(jié)技術(shù)亮相2011年深圳全觸展

2011年11月24日至26日，漢高手持設(shè)備部攜全新研發(fā)推出的液體光學透明粘結(jié)技術(shù)再次參與了在深圳會展中心舉辦的第七屆中國（深圳）國際觸摸屏展覽會。漢高以54平米超大面積展位系統(tǒng)地展示了漢高針對觸摸屏及顯示器領(lǐng)域的全套膠粘劑及設(shè)備解決方案。
關(guān)鍵字：漢高 LOCA 觸摸屏

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