首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 漢高

漢高宣布推出液體光學透明粘結技術

  • 　　工業(yè)粘合劑、密封膠和表面處理劑市場的全球領導者漢高公司宣布推出樂泰?液體光學透明粘合劑(LOCA)，該產(chǎn)品主要用于觸摸屏和顯示設備的蓋板鏡頭粘結、觸摸屏傳感器組裝和直接粘結應用，包括手機、平板電腦、監(jiān)視器、電視機和戶外廣告牌。 　　觸摸屏和顯示器的快速普及催生了人們對改善最終用戶觀賞體驗和延長電池使用壽命的需求。這已經(jīng)成為當前設計人員和制造商主要關注的焦點。漢高創(chuàng)新的LOCA提供高效的解決方案，確保用戶能夠在減少能耗的同時享受卓越的觀賞體驗，從而延長電池使用壽命。憑借卓越的光學屬性和高耐用性
  • 關鍵字： 漢高  LOCA  液體光學透明粘合劑  

技術創(chuàng)新為德國漢高帶來生機

  • 　　擁有135年歷史的德國漢高，能在快速發(fā)展的半導體與電子制造產(chǎn)業(yè)中保持活力，依靠的是不斷的技術創(chuàng)新。3月中的SEMICON China展會期間，筆者采訪了漢高全球電子部營銷及通訊總監(jiān) Douglass Dixon，在他看來，貼近客戶，為客戶提供高品質、高性能并具有競爭力價格的產(chǎn)品是漢高生存與發(fā)展的關鍵?！?/li>
  • 關鍵字： 漢高  半導體  

漢高推出導電芯片粘接薄膜

  • 　　在最近一系列最新材料革新成就中，漢高公司宣布開發(fā)并推廣其Ablestik C100系列導電芯片粘接薄膜。由于市場上的導電芯片粘接薄膜至今相對為數(shù)較少，該種材料的推出為導電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準。 　　
  • 關鍵字： 漢高  粘接薄膜  

漢高二季度營運利潤同比增長145%

  • 　　受金融危機的影響，跨過公司業(yè)績下滑已司空見慣，個別行業(yè)甚至連創(chuàng)近幾年業(yè)績新低。今年二季度以來，隨著全球經(jīng)濟觸底反彈跡象初顯，一些跨國公司二季度財報有了明顯改觀。漢高在近期公布的財報中顯示，漢高2009年第二季度銷售額為34.85億歐元，二季度營運利潤(息稅前利潤)同比增長了145%，季度凈收益上漲257%。 　　“2009年第二季度，漢高依舊感受到正在持續(xù)的世界經(jīng)濟危機所帶來的影響。但是，公司所有的業(yè)務部門仍然處于各自市場的領先地位”，漢高管理委員會主席羅思德先生表示：&ld
  • 關鍵字： 漢高  半導體  

漢高推出用于便攜電子設備組裝的樂泰無鹵粘合劑

  • 　　為了響應關于減少使用鹵化材料以保護環(huán)境的行業(yè)倡議和法規(guī)，漢高公司日前推出新系列的樂泰(Loctite?)粘合劑和密封劑，該產(chǎn)品滿足IPC IEC #61249-2-21要求。這一系列粘合劑主要用于便攜電子設備，如手機、PDA、筆記本電腦和硬盤驅動器，配方中溴和氯的含量低于900ppm，總鹵含量低于1500ppm。這些產(chǎn)品所含的鹵素水平很低，往往低于可檢測值。 　　整個系列的樂泰無鹵粘合劑包括30多個產(chǎn)品，涉及到一系列技術，包括氰基丙烯酸鹽粘合劑、光固化氰基丙烯酸鹽粘合劑、環(huán)氧樹脂粘合劑、聚氨
  • 關鍵字： 漢高  連接器  便攜電子  粘合劑  密封劑  

漢高技術公司發(fā)布全新企業(yè)標識

  • 　　漢高技術公司 (Henkel Technologies) 宣布推行一項全球性計劃，以單一和全面的標識推廣其工業(yè)創(chuàng)新的技術和產(chǎn)品，發(fā)揮領先電子材料品牌的力量，務求超越其它競爭對手。這項戰(zhàn)略計劃將協(xié)助漢高技術提升旗下著名Hysol®、Loctite® 和Multicore® 產(chǎn)品和服務的知名度，而這些產(chǎn)品和服務已深得用戶信賴，能滿足他們對先進技術應用的需求。 　　漢高技術作為漢高企業(yè) (2003財政年度銷售收入超過100億美元) 的業(yè)務部門，是全面的產(chǎn)品和服務解決方案供應商，在全
  • 關鍵字： 漢高  
共21條 2/2 « 1 2

漢高介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條漢高!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對漢高的理解，并與今后在此搜索漢高的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

漢高    樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473