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漢高 文章 進(jìn)入漢高技術(shù)社區(qū)
把握功率半導(dǎo)體三大演變趨勢(shì) 漢高創(chuàng)新材料引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展
- 新年伊始，越來(lái)越多的外資企業(yè)開(kāi)始展望2024年在中國(guó)的發(fā)展，并持續(xù)加大在中國(guó)市場(chǎng)的投入。一直秉持著“在中國(guó)，為中國(guó)”的漢高，通過(guò)不斷探索創(chuàng)新，引領(lǐng)綠色低碳新發(fā)展模式，并以實(shí)際行動(dòng)踐行持續(xù)加碼中國(guó)的承諾。隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。它們不僅應(yīng)用于手機(jī)、電腦和其他電子設(shè)備，還涉及到汽車、工業(yè)、通訊、AI等多個(gè)領(lǐng)域。為了更好地適應(yīng)市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)正朝著更高效、更可靠和更本地化的方向發(fā)展。作為半導(dǎo)體封裝材料專家，漢高也在不斷地為行業(yè)帶來(lái)眾多的創(chuàng)新技
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漢高材料創(chuàng)新進(jìn)行時(shí)，助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)
- 中國(guó)，上海 近年來(lái)，移動(dòng)通信技術(shù)迭代演進(jìn)速度加快，作為引領(lǐng)性的新一代移動(dòng)通信技術(shù)，5G大規(guī)模部署已取得顯著成就。根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)的節(jié)奏，5G-Advanced（5.5G）預(yù)計(jì)將于2024年進(jìn)入商用階段，這為邁向6G打下基礎(chǔ)。而在通信速率代際提升的同時(shí)，基站功耗也會(huì)隨之邁上新臺(tái)階，帶來(lái)更高的熱管理挑戰(zhàn)。作為領(lǐng)先的熱管理材料專家，漢高為5G基礎(chǔ)設(shè)施組件提供多種形式的界面導(dǎo)熱材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)填隙材料及相變材料等。漢高瞄準(zhǔn)未來(lái)通信基站發(fā)展趨勢(shì)，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)，
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漢高攜創(chuàng)新可持續(xù)解決方案亮相國(guó)際城市軌道交通展
- 中國(guó)上?！本?青島國(guó)際城市軌道交通展覽會(huì)（Metrotrans 2023）于2023年4月27至29日在青島舉行。作為軌道交通行業(yè)粘結(jié)劑、密封劑和表面處理的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，漢高軌道交通業(yè)務(wù)單元全方位展示了適用于不同應(yīng)用場(chǎng)景的可持續(xù)解決方案，包括豐富的NVH解決方案、防火阻尼材料解決方案和車輛維護(hù)保養(yǎng)解決方案等，推動(dòng)城市軌道領(lǐng)域朝著更高效、更有成本效益的方向發(fā)展。 “漢高一直致力于為軌道交通制造商和地鐵公司提供先進(jìn)的材料創(chuàng)新應(yīng)用解決方案，從車輛制造、安全運(yùn)行和維修保養(yǎng)，提供全周期的解決方案和技術(shù)
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漢高為功率芯片應(yīng)用提供高性能高導(dǎo)熱芯片粘接膠
- 隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領(lǐng)域，采用更好的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當(dāng)務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導(dǎo)熱性能可實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體封裝的可靠運(yùn)行。樂(lè)泰Ablestik 6395T的導(dǎo)熱率高達(dá)30 W/m-K，是市場(chǎng)上導(dǎo)熱性能最好的非金屬燒結(jié)類產(chǎn)品之一，而且不需要燒結(jié)。該產(chǎn)品是漢高高導(dǎo)熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運(yùn)行溫度升高是影響芯片性能的一個(gè)關(guān)鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長(zhǎng)期的可靠性
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著眼下一代數(shù)據(jù)中心，漢高持續(xù)開(kāi)發(fā)突破性產(chǎn)品
- 中國(guó)上?！?數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，數(shù)據(jù)成為重要生產(chǎn)力要素之一。一方面，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)帶來(lái)數(shù)據(jù)量的爆炸性增長(zhǎng)；另一方面，對(duì)數(shù)據(jù)的分析、挖掘、處理能力，即算力成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力。根據(jù)IDC研究數(shù)據(jù)，計(jì)算力指數(shù)平均每提高1點(diǎn)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)3.5%，GDP增長(zhǎng)1.8%。而這一切都離不開(kāi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新基建底座——數(shù)據(jù)中心。?據(jù)Synergy Research Group預(yù)測(cè)，全球超大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量將在三年內(nèi)突破1000，并在此后繼續(xù)快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時(shí)在向節(jié)能
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漢高非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜為高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的引線鍵合封裝靈活性
- 美國(guó)加利福尼亞州爾灣——今日，漢高宣布向市場(chǎng)推出一款針對(duì)最新半導(dǎo)體封裝和設(shè)計(jì)需求的高性能非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜，Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和引線框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 隨著微電子封裝市場(chǎng)快速向3D小型化過(guò)渡，更小、更薄、更高密度的封裝結(jié)構(gòu)已成為行業(yè)新常態(tài)。因此，為了滿足各種設(shè)計(jì)場(chǎng)景對(duì)封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術(shù)專家會(huì)選擇使用芯片粘貼膠膜，而不是常用的
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漢高推出專為適應(yīng)緊湊型攝像頭模組復(fù)雜性而設(shè)計(jì)的導(dǎo)電膠
- 中國(guó)上海 – 作為消費(fèi)電子材料解決方案的領(lǐng)先企業(yè)，漢高今日推出其最新導(dǎo)電膠（ECA）產(chǎn)品。該產(chǎn)品可在室溫條件下固化，從而提高良率并保護(hù)移動(dòng)設(shè)備緊湊攝像頭模組（CCM）的內(nèi)部溫度敏感結(jié)構(gòu)。Loctite Ablestik ICP 2120是一款濕氣固化導(dǎo)電膠，具備強(qiáng)大的電子電氣設(shè)備接地性能，有利于保護(hù)持續(xù)微型化及更輕薄的移動(dòng)設(shè)備攝像頭組件。 “Loctite Ablestik ICP 2120展現(xiàn)了漢高提供廣泛解決方案的技術(shù)實(shí)力?！睗h高粘合劑電子材料研發(fā)總監(jiān)Toshiki Natori指出材料配
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漢高榮獲施耐德電氣可持續(xù)發(fā)展獎(jiǎng)
- 施耐德電氣舉辦“歐洲供應(yīng)商日”活動(dòng)期間，該公司向漢高頒發(fā)了其享有盛譽(yù)的“可持續(xù)發(fā)展獎(jiǎng)”，以表彰漢高在氣候行動(dòng)方面的模范表現(xiàn)和對(duì)施耐德電氣”零碳計(jì)劃 “的積極貢獻(xiàn)，該計(jì)劃旨在到2025年將其供應(yīng)商在所在社區(qū)運(yùn)營(yíng)的二氧化碳排放量減半。 漢高粘合劑技術(shù)部門(mén)可持續(xù)發(fā)展經(jīng)理Maija Kirveennummi代表公司接受了頒獎(jiǎng)，并與施耐德電氣環(huán)境、戰(zhàn)略和可持續(xù)發(fā)展副總裁Esther Finidori進(jìn)行對(duì)話。他講述了漢高如何通過(guò)專注、影響力和速度來(lái)推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展。 Kirveennummi表示：
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科思創(chuàng)與漢高強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，推動(dòng)電動(dòng)交通發(fā)展
- 隨著汽車電氣化的不斷發(fā)展，電動(dòng)汽車核心部件電池包已成為電動(dòng)汽車領(lǐng)域的熱點(diǎn)話題。盡管電池系統(tǒng)的設(shè)計(jì)因制造商而異，但所有汽車電池技術(shù)都擁有共同的性能目標(biāo)，即壽命更長(zhǎng)、操作更安全、總成本更低、可靠性更強(qiáng)。為此，科思創(chuàng)與漢高日前合作開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新解決方案，通過(guò)結(jié)合漢高的紫外線（UV）固化粘合劑與科思創(chuàng)的高紫外線透過(guò)聚碳酸酯合金，可將圓柱形鋰離子電池高效地固定于塑料電池底座內(nèi)。
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漢高：照明市場(chǎng)有巨大的增長(zhǎng)潛力
- 隨著中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政策支持加上利好消息不斷，照明滲透率的不斷攀升，LED照明企業(yè)出貨高速成長(zhǎng)，規(guī)模效益將逐步體現(xiàn)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展愈加強(qiáng)勁。LED企業(yè)進(jìn)入穩(wěn)定盈利階段，改變過(guò)去增收不增利的狀況。 漢高粘合劑技術(shù)專為照明設(shè)備的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)打造一系列完備解決方案，作用于照明產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中的粘合與密封、灌封、熱管理、表面處理、低壓成型等環(huán)節(jié)。漢高提供的用于LED生產(chǎn)的粘合劑技術(shù)產(chǎn)品和解決方案技術(shù)優(yōu)勢(shì)涵蓋了LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的不同需求，包括極強(qiáng)的粘合力、對(duì)溫度和光具有穩(wěn)定性、良好的耐濕性能、
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漢高推多用途導(dǎo)電性芯片貼裝膜 引領(lǐng)技術(shù)趨勢(shì)
- 消費(fèi)者不斷要求在越來(lái)越小的外形尺寸上實(shí)現(xiàn)更多的功能，促使半導(dǎo)體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實(shí)現(xiàn)此類解決方案部分在于提供制造超小型半導(dǎo)體裝置時(shí)所使用的材料。 這不僅適用于基板的(非導(dǎo)電性)封裝，也適用于引線框架(導(dǎo)電性)應(yīng)用—微型化趨勢(shì)已擴(kuò)展到多種封裝類型。基板封裝的制造商長(zhǎng)期以來(lái)依靠貼裝膜技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩(wěn)定性，且無(wú)芯片傾斜。但在2010年首次推出導(dǎo)電性芯片貼裝膜前，除了傳統(tǒng)的芯片貼裝膠外，引線框架制造商幾乎沒(méi)有任何其他選
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漢高介紹
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