漢高非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜為高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的引線鍵合封裝靈活性

美國加利福尼亞州爾灣——今日，漢高宣布向市場推出一款針對最新半導(dǎo)體封裝和設(shè)計需求的高性能非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜，Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和引線框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。

隨著微電子封裝市場快速向3D小型化過渡，更小、更薄、更高密度的封裝結(jié)構(gòu)已成為行業(yè)新常態(tài)。因此，為了滿足各種設(shè)計場景對封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術(shù)專家會選擇使用芯片粘貼膠膜，而不是常用的膠水。與膠水相比，芯片粘貼膠膜能夠提供可控的厚度和流動性、不會發(fā)生樹脂滲出現(xiàn)象，而且具有均一的爬膠，固化前后均能保持膠層穩(wěn)定性。除了上述優(yōu)勢之外，Loctite Ablestik ATB 125GR還可以為基板和引線框架設(shè)計，提供高可靠性、高達(dá)車規(guī)級“0 級”標(biāo)準(zhǔn)的性能表現(xiàn)，使其成為消費電子、汽車和工業(yè)領(lǐng)域嚴(yán)苛應(yīng)用的上乘之選。

“這款材料的研發(fā)極具挑戰(zhàn)性，需要同時滿足以下兩項要求：首先，在各種類型的金屬引線框架和基板上均可使用；其次，對于尺寸范圍0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供優(yōu)異的粘合性和固化性能?！?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/漢高">漢高粘合劑技術(shù)半導(dǎo)體封裝材料業(yè)務(wù)全球市場總監(jiān)Ramachandran Trichur表示，“Loctite Ablestik ATB 125GR完全符合以上技術(shù)要求，有助于實現(xiàn)供應(yīng)鏈各個環(huán)節(jié)的流程簡化。此外，這款材料還成功通過了條件苛刻的1000次熱循環(huán)測試（零下60°C 到零上150°C），展示了其卓越的可靠性?！?/p>

Loctite Ablestik ATB 125GR具有多項獨特屬性。例如，在室溫條件下，具有低模量和低熱膨脹系數(shù) (CTE)；而在引線鍵合的操作溫度下，則具有高模量以確保可靠的引線鍵合。該材料在銀、銅和 PPF金屬引線框架和基板上均表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力，并具有對于銅引線鍵合很關(guān)鍵的低離子含量。對于尺寸范圍涵蓋 0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，這款材料還能夠為所有加工步驟（層壓、切割和芯片拾取等）提供出色的可加工性。

“Loctite Ablestik ATB 125GR的推出標(biāo)志著非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜材料的重大進步，從而讓封裝集成商可以在不同終端設(shè)備中使用能夠滿足各種苛刻半導(dǎo)體應(yīng)用要求的單一材料。”Trichur總結(jié)道。

目前，上市的Loctite Ablestik ATB 125GR牌號產(chǎn)品的通用厚度為25微米（μm），其他定制化厚度可以按需提供。