漢高推多用途導電性芯片貼裝膜 引領技術趨勢

　　消費者不斷要求在越來越小的外形尺寸上實現(xiàn)更多的功能，促使半導體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實現(xiàn)此類解決方案部分在于提供制造超小型半導體裝置時所使用的材料。

　　這不僅適用于基板的(非導電性)封裝，也適用于引線框架(導電性)應用—微型化趨勢已擴展到多種封裝類型?；宸庋b的制造商長期以來依靠貼裝膜技術來實現(xiàn)小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩(wěn)定性，且無芯片傾斜。但在2010年首次推出導電性芯片貼裝膜前，除了傳統(tǒng)的芯片貼裝膠外，引線框架制造商幾乎沒有任何其他選擇。

　　而現(xiàn)在，這一切發(fā)生了改變。

　　漢高推出市面上首款導電性芯片貼裝膜時，得到了半導體封裝市場的廣泛歡迎。LOCTITEABLESTIKC100首次推出后獲得了廣泛市場驗證，大型半導體設備制造商公開宣稱這種材料能夠帶來封裝的可擴展性。

　　利用這種可替代傳統(tǒng)膠黏劑的芯片貼裝材料，引線框架設備專家現(xiàn)在能夠利用薄膜封裝材料的固有優(yōu)點，即集成更薄晶片的能力——實現(xiàn)穩(wěn)定的膠層厚度，并且在封裝器件中集成更多的芯片，因為薄膜提供了更緊湊的芯片—焊盤間距。

　　這種產品最初以卷裝的形式出現(xiàn)，芯片貼裝膜和切割膠帶在2個不同貼膜過程中被貼到晶圓上，漢高迅速地擴展了產品系列，增加了適用于超薄晶片的突破性預切割型導電膜技術。

　　在LOCTITEABLESTIKC100獲得市場成功后，漢高乘勝追擊，推出了下一代導電性芯片貼裝膜LOCTITEABLESTIKCDF200P。LOCTITEABLESTIKCDF200P是二合一、預切割型導電芯片貼裝膜，將切割膠帶和芯片貼裝材料集成到一個預切割6寸或8寸晶片尺寸薄膜內，使用更加方便。

　　LOCTITEABLESTIKCDF200P針對設備適應性而專門設計，可與該領域的常用貼膜設備兼容，無需主要設備投資。導電膜的貼膜溫度??要求為65°C，符合大多數(shù)貼膜和背面研磨設備和工藝要求。

　　由于其獨有的二合一樣式，LOCTITEABLESTIKCDF200P促進了薄型和超薄晶片的在線流程(背面研磨和貼膜)，簡化了制造過程，將單獨的貼膜流程合并到一個組合步驟內。

　　現(xiàn)在，漢高將二合一、預切割型導電膜技術進一步發(fā)揚光大，研發(fā)出了LOCTITEABLESTIKCDF800P和LOCTITEABLESTIKCDF500P系列芯片貼裝膜材料。LOCTITEABLESTIKCDF800P配方具有薄膜的所有優(yōu)點，同時還提供更高導電導熱性能適用于功率器件應用的可通過MSL1級可靠性考核的導電膠膜。

　　新型導電膜的電熱性能比早期的產品提高了50%，并具備與市售頂級芯片貼裝膠材料一致的效果。LOCTITEABLESTIKCDF800P薄膜的熱阻指標基于公認優(yōu)于體積熱導率分析的封裝器件內熱阻測試。

　　LOCTITEABLESTIKCDF800P是QFN、SFN、SOT、SOD、SOIC和小型QFP設備理想選擇，改善了功率器件封裝設計的空間和性能。LOCTITEABLESTIKCDF500P產品系列增加了芯片尺寸使用范圍，能夠應用并提高10.0mmx10.0mm的大尺寸芯片的可靠性，同時保持了與LOCTITEABLESTIKCDF200P薄膜相同的電熱性能。

　　靈活性和非凡的功能性是漢高整個芯片貼裝膜系列產品的基石。全系列產品目前提供了對于多種尺寸(從0.2mmx0.2mm到10.0mmx10.0mm)、最低50μm厚度的晶圓、包含裸矽、TiNiAg和Au等多種背金工藝，以及諸如Cu、Ag、Au和NiPdAu等多種引線框架的應用。

　　這些新型材料不但具有很好的工藝性，還提供了薄膜技術的所有優(yōu)點。由于消除了側邊爬膠，漢高的導電性芯片貼裝膜產品系列通過減小芯片和芯片焊盤之間的間距，提供了更好的設計杠桿作用。

　　這意味著封裝設計師可將更多的芯片或更多的功能納入一個封裝器件中。由于消除了側邊爬膠以及芯片設計密度的提高，每單位封裝所需的金絲、基板和模塑料用量得到了顯著減少，封裝專家由此還可以降低成本。

　　漢高的導電性芯片貼裝膜產品系列(LOCTITEABLESTIKC100、LOCTITEABLESTIKCDF200P、LOCTITEABLESTIKCDF500P和LOCTITEABLESTIKCDF800P)旨在加快高度微型化、多芯片裝置設計的有效實施，而這是使用膠粘劑或液體的教材所無法實現(xiàn)的。