新聞中心

EEPW首頁(yè) > 元件/連接器 > 新品快遞 > 村田實(shí)現(xiàn)超小型0402M尺寸、支持100V額定電壓的低損耗片狀多層陶瓷電容器商品化

村田實(shí)現(xiàn)超小型0402M尺寸、支持100V額定電壓的低損耗片狀多層陶瓷電容器商品化

作者: 時(shí)間:2024-02-20 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

l  率先實(shí)現(xiàn)超小尺寸的高耐壓特性(100V

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202402/455528.htm

l  非常適合需要縮小元件安裝空間的應(yīng)用場(chǎng)景,有助于縮小RF模塊等的尺寸

l  能保證在150下工作,因此可以貼裝在更靠近功率半導(dǎo)體的位置

l  VHF、UHF、微波及更高頻帶實(shí)現(xiàn)了HiQ和低ESR

l  可應(yīng)對(duì)窄容量偏差

株式會(huì)社制作所(以下簡(jiǎn)稱)開(kāi)發(fā)了一款低損耗多層陶瓷電容器(以下簡(jiǎn)稱本產(chǎn)品),它支持100V的額定電壓,超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本產(chǎn)品主要用于無(wú)線通信模塊。于20242月開(kāi)始量產(chǎn)。

(1) 該數(shù)據(jù)為截至2024219日的本公司調(diào)查結(jié)果。

image.png

近年來(lái),隨著5G的普及, MIMO(2)被引入的情況逐漸增多,以實(shí)現(xiàn)5G的高速、大容量通信、多連接和低延遲的特性,但由于它需要多臺(tái)收發(fā)信號(hào)的設(shè)備,因此對(duì)無(wú)線通信電路模塊化需求日益增加。由此導(dǎo)致用于元件的安裝空間越來(lái)越小,因此,對(duì)小型元件的需求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增加。

對(duì)此,通過(guò)利用基于特有的陶瓷及電極材料微?;途鶆蚧谋映尚图夹g(shù)以及高精度疊層技術(shù),村田開(kāi)發(fā)出尺寸為0.4mm×0.2mm的超小型低損耗,能保證在150的溫度下工作、額定電壓為100V。與村田之前的產(chǎn)品(0603M尺寸)相比,成功地實(shí)現(xiàn)了小型化,將貼裝面積縮減了約35%,體積縮小了約55%。由此為無(wú)線通信模塊的小型化做出了貢獻(xiàn)。此外,產(chǎn)品小型化還有助于減少材料和生產(chǎn)過(guò)程中的能源消耗。

今后,村田將繼續(xù)推進(jìn)確保能在高溫下工作和增加額定電壓產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),擴(kuò)大滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品陣容,致力于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化和多樣化,并通過(guò)村田的產(chǎn)品為環(huán)保做貢獻(xiàn)。

(2) MIMOMultiple-Input and Multiple-Output的縮寫(xiě)。一種使用多個(gè)發(fā)射和接收天線來(lái)提高通信速度的技術(shù)。

主要特長(zhǎng)

l  率先實(shí)現(xiàn)超小尺寸的高耐壓特性(100V

l  非常適合需要縮小元件安裝空間的應(yīng)用場(chǎng)景,有助于縮小RF模塊等的尺寸

l  能保證在150下工作,因此可以貼裝在更靠近功率半導(dǎo)體的位置

l  VHFUHF、微波及更高頻帶實(shí)現(xiàn)了HiQ和低ESR

l  可應(yīng)對(duì)窄容量偏差

主要規(guī)格

1708411583149416.png



評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉