晶圓代工：1nm芯片將至？

生成式AI強勁需求推動之下，不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進制程帶來的甜頭，進而持續(xù)瞄準2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠商先進制程布局再次傳出新進展。

1nm 2027年投入生產(chǎn)？

近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷該工藝節(jié)點，韓媒表示英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層，以爭取商機。

Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進的制程工藝。據(jù)悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未透露具體上市日期，業(yè)界預計將是在2026年。

此外，英特爾副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani近期在一場演講中透露，1nm級別的Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產(chǎn)。

英特爾還表示，將逐步減少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工藝的整體產(chǎn)能，未來會過渡到使用EUV系統(tǒng)的制程節(jié)點，并將積極提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子學）和HBI（混合鍵合互連）的先進封裝產(chǎn)能，以滿足人工智能芯片的需求。

2nm市況激烈！

國際上布局先進制程的廠商主要是臺積電、三星、英特爾，以及日本新創(chuàng)公司Rapidus，當前2nm是晶圓代工先進制程領(lǐng)域的主戰(zhàn)場，多家廠商2nm芯片即將在2025年亮相，目前廠商正積極爭取訂單。

三星在近日的2023年第四季的財報中公告顯示，其晶圓代工部門已得到一份2納米AI芯片的訂單。而且，針對該訂單還包括配套的HBM內(nèi)存和先進封裝服務。

據(jù)悉，三星2nm制程的SF2制程計劃于2025年推出，其較第二代3GAP的3納米制程技術(shù)，可在相同的頻率和復雜度下，提高25%的功耗效率，以及在相同的功耗和復雜度下提高12%的性能，并且減少5%的芯片面積。

其他廠商方面，媒體報道蘋果將成為臺積電2納米制程技術(shù)的首家客戶，英特爾Intel 18A制程技術(shù)則收獲了愛立信的5G基礎(chǔ)設(shè)施芯片訂單。 

至于Rapidus，作為新創(chuàng)公司，其2nm量產(chǎn)時間相對較晚，不過該公司亦在積極發(fā)力。此前媒體報道Rapidus社長小池淳義對外透露，Rapidus 2nm芯片廠興建工程順利，試產(chǎn)產(chǎn)線將按計劃在2025年4月啟用。同時，Rapidus未來考慮興建第2座、第3座廠房。