新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計

摘要：

 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標；

 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢；

 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統(tǒng)設計。

加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其人工智能驅(qū)動的數(shù)字和模擬設計流程已通過英特爾代工（Intel Foundry）的Intel 18A工藝認證。此外，通過集成高質(zhì)量的新思科技基礎IP和針對英特爾代工工藝優(yōu)化的接口IP，雙方客戶可以放心地使用先進的英特爾代工技術設計并實現(xiàn)差異化芯片。憑借其經(jīng)過認證的EDA流程、多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案以及針對Intel 18A工藝開發(fā)的全方位IP組合，新思科技能夠更好地幫助開發(fā)者加速先進的高性能設計。

新思科技EDA事業(yè)部總經(jīng)理 Shankar Krishnamoorthy表示：“萬物智能（Pervasive Intelligence）時代正在推動半導體行業(yè)芯片的大幅增長，因此需要強大的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作助力合作伙伴取得成功。由人工智能驅(qū)動的認證設計流程與針對Intel 18A工藝開發(fā)的廣泛新思科技 IP組合強強結合，是我們與英特爾長期合作的一個重要里程碑，讓我們能夠在不斷微縮的工藝乃至埃米尺度上，從而幫助雙方的共同客戶實現(xiàn)創(chuàng)新產(chǎn)品。”

英特爾代工產(chǎn)品與設計生態(tài)系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：“我們與新思科技的長期戰(zhàn)略合作為開發(fā)者提供了業(yè)界領先的認證EDA流程和IP，并針對Intel 18A技術提供了行業(yè)領先的性能、功耗和面積。我們合作中的這一里程碑使雙方客戶都能利用EDA流程提高設計生產(chǎn)率，實現(xiàn)高資源利用率，并加速在英特爾代工工藝上的先進設計開發(fā)。”

利用后端布線實現(xiàn)功耗和性能提升

新思科技正在與英特爾代工密切合作，增強EDA數(shù)字和模擬設計流程，以幫助加快設計結果質(zhì)量和實現(xiàn)結果的時間，同時在Intel 18A工藝上優(yōu)化新思科技IP和EDA流程的功耗和面積，以充分利用英特爾的PowerVia后端布線和RibbonFET晶體管。Intel 18A工藝技術采用新思科技設計技術協(xié)同優(yōu)化工具進行優(yōu)化，以提供更高的功耗、性能和面積。此外，適用于Intel 18A 的新思科技模擬快速入門套件（QSK）和新思科技定制編譯器工藝設計套件（PDK）為更高質(zhì)量的設計和快速周轉時間提供了經(jīng)過驗證的設計范式。

為了實現(xiàn)Intel 18A工藝的優(yōu)勢，并將差異化產(chǎn)品推向市場，英特爾代工的合作伙伴可以集成針對英特爾先進工藝技術構建的全方位新思科技IP組合。新思科技將提供一系列業(yè)界領先的接口和基礎IP，以加速SoC的設計流程和上市時間。

新思科技和英特爾代工還通過新思科技3DIC Compiler平臺和英特爾先進的代工工藝推動多裸晶芯片系統(tǒng)向前發(fā)展。該平臺可滿足英特爾代工芯片開發(fā)者復雜的多芯片系統(tǒng)需求，并為UCIe接口提供自動布線，同時實現(xiàn)英特爾EMIB封裝技術的無縫協(xié)同設計。新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案可實現(xiàn)早期架構探索、快速軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證、高效的芯片和封裝協(xié)同設計、穩(wěn)健安全的芯片到芯片連接，以及更高的制造和可靠性。

上市時間

新思科技數(shù)字設計系列和新思科技定制設計系列工具現(xiàn)可用于先進的英特爾代工工藝。此外，針對Intel 18A的新思科技IP組合也正在開發(fā)中。