全球或將新增一座12英寸硅晶圓廠

據媒體報道，合晶科技計劃投資173億新臺幣于中科二林園區(qū)建設12英寸硅晶圓廠，并將招聘281名中國臺灣地區(qū)員工。

合晶新廠將導入自動化生產技術，精進制程與提高產量。此外新廠將朝向綠色建筑方式規(guī)劃及配置太陽能設備，可促進環(huán)境可持續(xù)發(fā)展。

業(yè)界資料顯示，合晶科技是世界第六大硅晶圓供應商，也是前三大低阻重摻硅晶圓供應商，提供客戶從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶（外延）的一體化服務，并以Wafer Works品牌銷售。

股東信息顯示，合晶科技子公司上海合晶董事會于1月17日通過了啟動新廠投資計劃。公告指出，上海合晶計劃以不超過人民幣25.75億元，在中國大陸建設廠房及購置機器設備，該計劃在董事會核準后三年內實施。據悉，上海合晶于2023年通過了上交所的上市審查，目前掛牌日期未定。

合晶科技主要生產8英寸及6英寸以下硅晶圓，并于2022年起跨足12英寸硅晶圓業(yè)務。目前，合晶科技生產基地包含龍?zhí)稄S(8英寸、12英寸)、楊梅廠(6英寸)、二林廠(12英寸)、上海合晶(6英寸)、鄭州合晶(8英寸、12英寸)、上海晶盟磊晶(8英寸)、揚州合晶生產4/5/6英寸晶棒。

其中，鄭州廠月產能2萬片，龍?zhí)稄S月產能1萬片。該公司后續(xù)的擴產重點應仍放在12英寸硅晶圓，其中，合晶龍?zhí)稄S廠區(qū)將持續(xù)擴充12英寸的產能。

部分廠商如何看待市況？

此前據業(yè)界消息，受存儲器和邏輯芯片行業(yè)需求減弱，12英寸晶圓訂單呈現(xiàn)下降趨勢。另據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）數據顯示，2023年全球硅晶圓出貨量為126.02億平方英寸，同比下降14.3%，營收同期下降10.9%，至123億美元。SEMI表示，終端需求放緩，加上廣泛的庫存調整，使得全球硅晶圓出貨量與營收同比下降。

硅晶圓大廠SUMCO（日本勝高）于2月中旬認為，除了人工智能（AI）應用之外，其余半導體應用領域當前都較為疲弱，客戶手中硅晶圓庫存超出正常水準。因此，SUMCO預計短期內市場需求難以復蘇，硅晶圓需求回暖可能要等到2024年下半年以后。

不過，AI（人工智能）、車用電子等下游市場推動部分領域增長，一些廠商表示仍積極看好半導體前景。其中，合晶科技曾表示2024年營運改善，待下半年會有較大回升，并看好車用市場；硅晶圓廠環(huán)球晶也表示，展望2024年，隨著終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個人電腦、平板電腦和智能手機，有望推動一波換機潮。

環(huán)球晶認為，AI生態(tài)系統(tǒng)仰賴周遭設備與半導體元件支持，帶動邊緣計算、高效能計算（HPC）等需求，催動低能耗相關元件（SiC, ULLD, IGBT…）發(fā)展，更多創(chuàng)新應用推出如5G、電動化、智能座艙、自動駕駛等，亦為半導體市場挹注成長動能，而各國能源轉型與凈零碳排相關政策也為化合物半導體發(fā)展奠定長期發(fā)展基礎。

環(huán)球晶稱，硅晶圓位于半導體產業(yè)鏈上游，迎來春燕較下游晚一至兩個季度，鑒于客戶會優(yōu)先消耗手上庫存，預期下半年表現(xiàn)將比上半年更加健康。