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行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語

作者: 時(shí)間:2024-03-20 來源:硬件筆記本 收藏

 Test Coupon:俗稱阻抗條

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202403/456568.htm

Test Coupon,是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計(jì)) 來測(cè)量所生產(chǎn)的 的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)的要求,一般要控制的阻抗有單端線和差分對(duì)兩種情況,所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線一樣,最重要的是測(cè)量時(shí)接地點(diǎn)的位置。


為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip),所以 test coupon 上量測(cè)信號(hào)的點(diǎn)跟接地點(diǎn)的距離和方式要符合所用的探棒的規(guī)格。


▍ 金手指


這里的金手指當(dāng)然不是指加藤鷹啦,金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector)設(shè)計(jì)的目的,是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進(jìn)行壓迫接觸而導(dǎo)電互連.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電性及抗氧化性.你電腦里頭的內(nèi)存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。


那問題來了,金手指上的金是黃金嗎?老wu覺得應(yīng)該是金的,但不是純金。為啥?應(yīng)為純金的硬度不夠,我們看古裝劇里,那些為了驗(yàn)證金元寶是不是真金的,都會(huì)用大門牙去咬一下看看有沒有牙印,老wu不知道這是不是神編劇在鬼扯,但金手指要應(yīng)付經(jīng)常性的插拔動(dòng)作,所以相對(duì)于純金這種“軟金”,金手指一般是電鍍“硬金”,這里的硬金是電鍍合金(也就是Au及其他的金屬的合金),所以硬度會(huì)比較硬。


▍ 硬金,軟金


硬金:Hard Gold;軟金 soft Gold


電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控制較具彈性。一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線用,或是手機(jī)按鍵的接觸面,而用金手指或其它適配卡、內(nèi)存所用的電鍍金多數(shù)為硬金,因?yàn)楸仨毮湍ァ?/p>


想了解硬金及軟金的由來,最好先稍微了解一下電鍍金的流程。姑且不談前面的酸洗過程,電鍍的目基本上就是要將「金」電鍍于電路板的銅皮上,但是「金」與「銅」直接接觸的話會(huì)有電子遷移擴(kuò)散的物理反應(yīng)(電位差的關(guān)系),所以必須先電鍍一層「鎳」當(dāng)作阻隔層,然后再把金電鍍到鎳的上面,所以我們一般所謂的電鍍金,其實(shí)際名稱應(yīng)該叫做「電鍍鎳金」。


而硬金及軟金的區(qū)別,則是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金,因?yàn)榧兘鸬挠捕缺容^軟,所以也就稱之為「軟金」。因?yàn)椤附稹箍梢院汀镐X」形成良好的合金,所以COB在打鋁線的時(shí)候就會(huì)特別要求這層純金的厚度。


另外,如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金,因?yàn)楹辖饡?huì)比純金來得硬,所以也就稱之為「硬金」。


▍ 通孔:Plating Through Hole(PTH)


電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板()是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層,所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來進(jìn)行訊號(hào)鏈接,因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱號(hào)。


通孔也是最簡(jiǎn)單的一種孔,因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了,費(fèi)用也就相對(duì)較便宜??墒窍鄬?duì)的,有些電路層并不需要連接這些通孔,但過孔卻是全板貫通,這樣就會(huì)形成浪費(fèi),特別是對(duì)于高密度HDI板的設(shè)計(jì),電路板寸土寸金。所以通孔雖然便宜,但有時(shí)候會(huì)多用掉一些的空間。


▍ 盲孔:Blind Via Hole(BVH)


將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接,因?yàn)榭床坏綄?duì)面,所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用,應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」工藝。


盲孔位于電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線路同下面內(nèi)層線路的連接,孔的深度一般有規(guī)定的比率(孔徑)。這種制作方式需要特別注意,鉆孔深度一定要恰到好處,不注意的話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠會(huì)采用這種制作方式。其實(shí)讓事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔,最后再黏合起來也是可以的,但需要較為精密的定位和對(duì)位裝置。


▍ 埋孔:Buried Via Hole (BVH)


埋孔,就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接,但沒有與外層導(dǎo)通,即沒有延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔的意思。


這個(gè)制作過程不能通過電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔的方式達(dá)成,必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作,先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理,最后全部黏合。由于操作過程比原來的導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁,所以價(jià)格也是最貴的。這個(gè)制作過程通常只用于高密度的電路板,增加其他電路層的空間利用率。


我們?cè)诋嫼肞CB后,將其發(fā)送給PCB板廠打樣或者是批量生產(chǎn),我們?cè)诮o板廠下單時(shí),會(huì)附上一份PCB加工工藝說明文檔,其中有一項(xiàng)就是要注明選用哪種PCB表面處理工藝,而且不同的PCB表面處理工藝,其會(huì)對(duì)最終的PCB加工報(bào)價(jià)產(chǎn)生比較大的影響,不同的PCB表面處理工藝會(huì)有不同的收費(fèi),下邊咱們科普一些關(guān)于PCB表面處理工藝的術(shù)語。


▍ 為什么要對(duì)PCB表面進(jìn)行特殊處理?


因?yàn)殂~在空氣中很容易氧化,銅的氧化層對(duì)焊接有很大的影響,很容易形成假焊、虛焊,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊盤與元器件無法焊接,正因如此,PCB在生產(chǎn)制造時(shí),會(huì)有一道工序,在焊盤表面涂(鍍)覆上一層物質(zhì),保護(hù)焊盤不被氧化。

目前國(guó)內(nèi)板廠的PCB便面處理工藝有:噴錫(HASL,hot air solder leveling 熱風(fēng)整平)、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金(ENIG)、電鍍金等等,當(dāng)然,特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝。


對(duì)比不同的PCB表面處理工藝,他們的成本不同,當(dāng)然所用的場(chǎng)合也不同,只選對(duì)的不選貴的,目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝能夠適合所有應(yīng)用場(chǎng)景(這里講的是性價(jià)比,即以最低的價(jià)格就能滿足所有的PCB應(yīng)用場(chǎng)景),所以才會(huì)有這么多的工藝來讓我們選擇,當(dāng)然每一種工藝都各有千秋,存在的既是合理的,關(guān)鍵是我們要認(rèn)識(shí)他們用好他們。


下邊來對(duì)比一下不同的PCB表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。


裸銅板


  • 優(yōu)點(diǎn):成本低、表面平整,焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。

  • 缺點(diǎn):容易受到酸及濕度影響,不能久放,拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完,因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板,因?yàn)榻?jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn),必須加印錫膏以防止氧化,否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。



噴錫板(HASL,Hot Air Solder Levelling,熱風(fēng)整平)


  • 優(yōu)點(diǎn):價(jià)格較低,焊接性能佳。

  • 缺點(diǎn):不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件,因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead),對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時(shí),因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊,極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn),造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。


噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。二十世紀(jì)八十年代,超過四分之三的PCB使用噴錫工藝,但過去十年以來業(yè)界一直都在減少噴錫工藝的使用。噴錫工藝制程比較臟、難聞、危險(xiǎn),因而從未是令人喜愛的工藝,但噴錫工藝對(duì)于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線而言,卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中,噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的組裝;故HDI板一般不采用噴錫工藝。


隨著技術(shù)的進(jìn)步,業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝,但實(shí)際應(yīng)用較少。目前一些工廠采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢(shì),噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)所謂的無鉛噴錫,但這可將涉及到設(shè)備的兼容性問題。


OSP(Organic Soldering Preservative,防氧化)


  • 優(yōu)點(diǎn):具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn),過期(三個(gè)月)的板子也可以重新做表面處理,但通常以一次為限。

  • 缺點(diǎn):容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí),需在一定時(shí)間內(nèi)完成,通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過三個(gè)月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。OSP為絕緣層,所以測(cè)試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。


OSP工藝可以用在低技術(shù)含量的PCB,也可以用在高技術(shù)含量的PCB上,如單面電視機(jī)用PCB、高密度芯片封裝用板。對(duì)于BGA方面,OSP應(yīng)用也較多。PCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲(chǔ)存期的限定,OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。但OSP不適合用在少量多樣的產(chǎn)品上面,也不適合用在需求預(yù)估不準(zhǔn)的產(chǎn)品上,如果公司內(nèi)電路板的庫存經(jīng)常超過六個(gè)月,真的不建議使用OSP表面處理的板子。


沉金(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)


  • 優(yōu)點(diǎn):不易氧化,可長(zhǎng)時(shí)間存放,表面平整,適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選??梢灾貜?fù)多次過回流焊也不太會(huì)降低其可焊性??梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材。

  • 缺點(diǎn):成本較高,焊接強(qiáng)度較差,因?yàn)槭褂脽o電鍍鎳制程,容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化,長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問題。


沉金工藝與OSP工藝不同,它主要用在表面有連接功能性要求和較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期的板子上,如按鍵觸點(diǎn)區(qū)、路由器殼體的邊緣連接區(qū)和芯片處理器彈性連接的電性接觸區(qū)。由于噴錫工藝的平坦性問題和OSP工藝助焊劑的清除問題,二十世紀(jì)九十年代沉金使用很廣;后來由于黑盤、脆的鎳磷合金的出現(xiàn),沉金工藝的應(yīng)用有所減少,不過目前幾乎每個(gè)高技術(shù)的PCB廠都有沉金線。


考慮到除去銅錫金屬間化合物時(shí)焊點(diǎn)會(huì)變脆,相對(duì)脆的鎳錫金屬間化合物處將出現(xiàn)很多的問題。因此,便攜式電子產(chǎn)品(如手機(jī))幾乎都采用OSP、沉銀或沉錫形成的銅錫金屬間化合物焊點(diǎn),而采用沉金形成按鍵區(qū)、接觸區(qū)和EMI的屏蔽區(qū),即所謂的選擇性沉金工藝。


沉銀(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)


沉銀比沉金便宜,如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本,沉銀是一個(gè)好的選擇;加上沉銀良好的平坦度和接觸性,那就更應(yīng)該選擇沉銀工藝。在通信產(chǎn)品、汽車、電腦外設(shè)方面沉銀應(yīng)用得很多,在高速信號(hào)設(shè)計(jì)方面沉銀也有所應(yīng)用。由于沉銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能,它也可用在高頻信號(hào)中。EMS推薦使用沉銀工藝是因?yàn)樗子诮M裝和具有較好的可檢查性。但是由于沉銀存在諸如失去光澤、焊點(diǎn)空洞等缺陷使得其增長(zhǎng)緩慢(但沒有下降)。


沉錫(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)


沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情,該工藝的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動(dòng)化的要求的結(jié)果。沉錫在焊接處沒有帶入任何新元素,特別適用于通信用背板。在板子的儲(chǔ)存期之外錫將失去可焊性,因而沉錫需要較好的儲(chǔ)存條件。另外沉錫工藝中由于含有致癌物質(zhì)而被限制使用。


老wu經(jīng)常發(fā)現(xiàn)小伙伴們會(huì)對(duì)沉金和鍍金工藝傻傻搞不清楚,下邊來對(duì)比下沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別和適用場(chǎng)景


  • 沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金板較鍍金板更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良;

  • 沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響;

  • 沉金較鍍金晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易氧化;

  • 沉金板只有焊盤上有鎳金,不會(huì)產(chǎn)生金絲造成微短;

  • 沉金板只有焊盤上有鎳金,線路上阻焊與銅層結(jié)合更牢固;

  • 沉金顯金黃色,較鍍金更黃也更好看;

  • 沉金比鍍金軟,所以在耐磨性上不如鍍金,對(duì)于金手指板則鍍金效果會(huì)更好。


附:PCB術(shù)語及英文對(duì)照


PCB專業(yè)英譯術(shù)語

一、綜合詞匯


1、印制電路:printed circuit
2、印制線路:printed wiring
3、印制板:printed board
4、印制板電路:printed circuit board (PCB)
5、印制線路板:printed wiring board(PWB)
6、印制組件:printed component
7、印制接點(diǎn):printed contact
8、印制板裝配:printed board assembly
9、板:board
10、單面印制板:single-sided printed board(SSB)
11、雙面印制板:double-sided printed board(DSB)
12、多層印制板:mulitlayer printed board(MLB)
13、多層印制電路板:mulitlayer printed circuit board
14、多層印制線路板:mulitlayer prited wiring board
15、剛性印制板:rigid printed board
16、剛性單面印制板:rigid single-sided printed borad
17、剛性雙面印制板:rigid double-sided printed borad
18、剛性多層印制板:rigid multilayer printed board
19、撓性多層印制板:flexible multilayer printed board
20、撓性印制板:flexible printed board
21、撓性單面印制板:flexible single-sided printed board
22、撓性雙面印制板:flexible double-sided printed board
23、撓性印制電路:flexible printed circuit (FPC)
24、撓性印制線路:flexible printed wiring
25、剛性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、剛性雙面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、剛性多層印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、齊平印制板:flush printed board
29、金屬芯印制板:metal core printed board
30、金屬基印制板:metal base printed board
31、多重布線印制板:mulit-wiring printed board
32、陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
33、導(dǎo)電膠印制板:electroconductive paste printed board
34、模塑電路板:molded circuit board
35、模壓印制板:stamped printed wiring board
36、順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer
37、散線印制板:discrete wiring board
38、微線印制板:micro wire board
39、積層印制板:buile-up printed board
40、積層多層印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、積層撓印制板:build-up flexible printed board
42、表面層合電路板:surface laminar circuit (SLC)
43、埋入凸塊連印制板:B2it printed board
44、多層膜基板:multi-layered film substrate(MFS)
45、層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板:ALIVH multilayer printed board
46、載芯片板:chip on board (COB)
47、埋電阻板:buried resistance board
48、母板:mother board
49、子板:daughter board
50、背板:backplane
51、裸板:bare board
52、鍵盤板夾心板:copper-invar-copper board
53、動(dòng)態(tài)撓性板:dynamic flex board
54、靜態(tài)撓性板:static flex board
55、可斷拼板:break-away planel
56、電纜:cable
57、撓性扁平電纜:flexible flat cable (FFC)
58、薄膜開關(guān):membrane switch
59、混合電路:hybrid circuit
60、厚膜:thick film
61、厚膜電路:thick film circuit
62、薄膜:thin film
63、薄膜混合電路:thin film hybrid circuit
64、互連:interconnection
65、導(dǎo)線:conductor trace line
66、齊平導(dǎo)線:flush conductor
67、傳輸線:transmission line
68、跨交:crossover
69、板邊插頭:edge-board contact
70、增強(qiáng)板:stiffener
71、基底:substrate
72、基板面:real estate
73、導(dǎo)線面:conductor side
74、組件面:component side
75、焊接面:solder side
76、印制:printing
77、網(wǎng)格:grid
78、圖形:pattern
79、導(dǎo)電圖形:conductive pattern
80、非導(dǎo)電圖形:non-conductive pattern
81、字符:legend
82、標(biāo)志:mark
二、基材

1、基材:base material
2、層壓板:laminate
3、覆金屬箔基材:metal-clad bade material
4、覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)
5、單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
6、雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
7、復(fù)合層壓板:composite laminate
8、薄層壓板:thin laminate
9、金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
10、金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
11、撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、基體材料:basis material
13、預(yù)浸材料:prepreg
14、粘結(jié)片:bonding sheet
15、預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer
16、環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、加成法用層壓板:laminate for additive process
18、預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel
19、內(nèi)層芯板:core material
20、催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、粘結(jié)層:bonding layer
24、粘結(jié)膜:film adhesive
25、涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
26、無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
27、覆蓋層:cover layer (cover lay)
28、增強(qiáng)板材:stiffener material
29、銅箔面:copper-clad surface
30、去銅箔面:foil removal surface
31、層壓板面:unclad laminate surface
32、基膜面:base film surface
33、膠粘劑面:adhesive faec
34、原始光潔面:plate finish
35、粗面:matt finish
36、縱向:length wise direction
37、模向:cross wise direction
38、剪切板:cut to size panel
39、酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:
bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、超薄型層壓板:ultra thin laminate
50、陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
51、紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates
三、基材的材料

1、A階樹脂:A-stage resin
2、B階樹脂:B-stage resin
3、C階樹脂:C-stage resin
4、環(huán)氧樹脂:epoxy resin
5、酚醛樹脂:phenolic resin
6、聚酯樹脂:polyester resin
7、聚酰亞胺樹脂:polyimide resin
8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazine resin
9、丙烯酸樹脂:acrylic resin
10、三聚氰胺甲醛樹脂:melamine formaldehyde resin
11、多官能環(huán)氧樹脂:polyfunctional epoxy resin
12、溴化環(huán)氧樹脂:brominated epoxy resin
13、環(huán)氧酚醛:epoxy novolac
14、氟樹脂:fluroresin
15、硅樹脂:silicone resin
16、硅烷:silane
17、聚合物:polymer
18、無定形聚合物:amorphous polymer
19、結(jié)晶現(xiàn)象:crystalline polamer
20、雙晶現(xiàn)象:dimorphism
21、共聚物:copolymer
22、合成樹脂:synthetic
23、熱固性樹脂:thermosetting resin
24、熱塑性樹脂:thermoplastic resin
25、感旋光性樹脂:photosensitive resin
26、環(huán)氧當(dāng)量:weight per epoxy equivalent (WPE)
27、環(huán)氧值:epoxy value
28、雙氰胺:dicyandiamide
29、粘結(jié)劑:binder
30、膠粘劑:adesive
31、固化劑:curing agent
32、阻燃劑:flame retardant
33、遮光劑:opaquer
34、增塑劑:plasticizers
35、不飽和聚酯:unsatuiated polyester
36、聚酯薄膜:polyester
37、聚酰亞胺薄膜:polyimide film (PI)
38、聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、增強(qiáng)材料:reinforcing material
41、玻璃纖維:glass fiber
42、E玻璃纖維:E-glass fibre
43、D玻璃纖維:D-glass fibre
44、S玻璃纖維:S-glass fibre
45、玻璃布:glass fabric
46、非織布:non-woven fabric
47、玻璃纖維墊:glass mats
48、紗線:yarn
49、單絲:filament
50、絞股:strand
51、緯紗:weft yarn
52、經(jīng)紗:warp yarn
53、但尼爾:denier
54、經(jīng)向:warp-wise
55、緯向:weft-wise, filling-wise
56、織物經(jīng)緯密度:thread count
57、織物組織:weave structure
58、平紋組織:plain structure
59、壞布:grey fabric
60、稀松織物:woven scrim
61、弓緯:bow of weave
62、斷經(jīng):end missing
63、缺緯:mis-picks
64、緯斜:bias
65、折痕:crease
66、云織:waviness
67、魚眼:fish eye
68、毛圈長(zhǎng):feather length
69、厚薄段:mark
70、裂縫:split
71、捻度:twist of yarn
72、浸潤(rùn)劑含量:size content
73、浸潤(rùn)劑殘留量:size residue
74、處理劑含量:finish level
75、浸潤(rùn)劑:size
76、偶聯(lián)劑:couplint agent
77、處理織物:finished fabric
78、聚酰胺纖維:polyarmide fiber
79、聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric
80、浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper
81、聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper
82、斷裂長(zhǎng):breaking length
83、吸水高度:height of capillary rise
84、濕強(qiáng)度保留率:wet strength retention
85、白度:whitenness
86、陶瓷:ceramics
87、導(dǎo)電箔:conductive foil
88、銅箔:copper foil
89、電解銅箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、壓延銅箔:rolled copper foil
91、退火銅箔:annealed copper foil
92、壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、薄銅箔:thin copper foil
94、涂膠銅箔:adhesive coated foil
95、涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (RCC)
96、復(fù)合金屬箔:composite metallic material
97、載體箔:carrier foil
98、殷瓦:invar
99、箔(剖面)輪廓:foil profile
100、光面:shiny side
101、粗糙面:matte side
102、處理面:treated side
103、防銹處理:stain proofing
104、雙面處理銅箔:double treated foil
四、設(shè)計(jì)

1、原理圖:shematic diagram
2、邏輯圖:logic diagram
3、印制線路布設(shè):printed wire layout
4、布設(shè)總圖:master drawing
5、可制造性設(shè)計(jì):
design-for-manufacturability
6、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì):computer-aided design.(CAD)
7、計(jì)算機(jī)輔助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)
8、計(jì)算機(jī)集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)
9、計(jì)算機(jī)輔助工程:computer-aided engineering.(CAE)
10、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試:computer-aided test.(CAT)
11、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化:electric design automation .(EDA)
12、工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化:engineering design automaton .(EDA2)
13、組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化:assembly aided architectural design. (AAAD)
14、計(jì)算機(jī)輔助制圖:computer aided drawing
15、計(jì)算機(jī)控制顯示:computer controlled display .(CCD)
16、布局:placement
17、布線:routing
18、布圖設(shè)計(jì):layout
19、重布:rerouting
20、模擬:simulation
21、邏輯模擬:logic simulation
22、電路模擬:circit simulation
23、時(shí)序模擬:timing simulation
24、模塊化:modularization
25、布線完成率:layout effeciency
26、機(jī)器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)
27、機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫:MDF databse
28、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫:design database
29、設(shè)計(jì)原點(diǎn):design origin
30、優(yōu)化(設(shè)計(jì)):optimization (design)
31、供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸:predominant axis
32、表格原點(diǎn):table origin
33、鏡像:mirroring
34、驅(qū)動(dòng)文件:drive file
35、中間文件:intermediate file
36、制造文件:manufacturing documentation
37、隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫:queue support database
38、組件安置:component positioning
39、圖形顯示:graphics dispaly
40、比例因子:scaling factor
41、掃描填充:scan filling
42、矩形填充:rectangle filling
43、填充域:region filling
44、實(shí)體設(shè)計(jì):physical design
45、邏輯設(shè)計(jì):logic design
46、邏輯電路:logic circuit
47、層次設(shè)計(jì):hierarchical design
48、自頂向下設(shè)計(jì):top-down design
49、自底向上設(shè)計(jì):bottom-up design
50、線網(wǎng):net
51、數(shù)字化:digitzing
52、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查:design rule checking
53、走(布)線器:router (CAD)
54、網(wǎng)絡(luò)表:net list
55、計(jì)算機(jī)輔助電路分析:computer-aided circuit analysis
56、子線網(wǎng):subnet
57、目標(biāo)函數(shù):objective function
58、設(shè)計(jì)后處理:post design processing (PDP)
59、交互式制圖設(shè)計(jì):interactive drawing design
60、費(fèi)用矩陣:cost metrix
61、工程圖:engineering drawing
62、方塊框圖:block diagram
63、迷宮:moze
64、組件密度:component density
65、巡回售貨員問題:traveling salesman problem
66、自由度:degrees freedom
67、入度:out going degree
68、出度:incoming degree
69、曼哈頓距離:manhatton distance
70、歐幾里德距離:euclidean distance
71、網(wǎng)絡(luò):network
72、陣列:array
73、段:segment
74、邏輯:logic
75、邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化:logic design automation
76、分線:separated time
77、分層:separated layer
78、定順序:definite sequenc
五、形狀與尺寸

1、導(dǎo)線(信道):conduction (track)
2、導(dǎo)線(體)寬度:conductor width
3、導(dǎo)線距離:conductor spacing
4、導(dǎo)線層:conductor layer
5、導(dǎo)線寬度/間距:conductor line/space
6、第一導(dǎo)線層:conductor layer No.1
7、圓形盤:round pad
8、方形盤:square pad
9、菱形盤:diamond pad
10、長(zhǎng)方形焊盤:oblong pad
11、子彈形盤:bullet pad
12、淚滴盤:teardrop pad
13、雪人盤:snowman pad
14、V形盤:V-shaped pad
15、環(huán)形盤:annular pad
16 、非圓形盤:non-circular pad
17、隔離盤:isolation pad
18、非功能連接盤:monfunctional pad
19、偏置連接盤:offset land
20、腹(背)裸盤:back-bard land
21、盤址:anchoring spaur
22、連接盤圖形:land pattern
23、連接盤網(wǎng)格陣列:land grid array
24、孔環(huán):annular ring
25、組件孔:component hole
26、安裝孔:mounting hole
27、支撐孔:supported hole
28、非支撐孔:unsupported hole
29、導(dǎo)通孔:via
30、鍍通孔:plated through hole (PTH)
31、余隙孔:access hole
32、盲孔:blind via (hole)
33、埋孔:buried via hole
34、埋/盲孔:buried /blind via
35、任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
36、全部鉆孔:all drilled hole
37、定位孔:toaling hole
38、無連接盤孔:landless hole
39、中間孔:interstitial hole
40、無連接盤導(dǎo)通孔:landless via hole
41、引導(dǎo)孔:pilot hole
42、端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、準(zhǔn)表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、準(zhǔn)尺寸孔:dimensioned hole
45、在連接盤中導(dǎo)通孔:via-in-pad
46、孔位:hole location
47、孔密度:hole density
48、孔圖:hole pattern
49、鉆孔圖:drill drawing
50、裝配圖:assembly drawing
51、印制板組裝圖:printed board assembly drawing
52、參考基準(zhǔn):datum referan


六、流程


1、開料:CutLamination/Material cutting

2、鉆孔:Drilling

3、內(nèi)鉆:Inner LayerDrilling

4、一次孔:Outer Layer Drilling

5、二次孔:2nd Drilling

6、雷射鉆孔:Laser Drilling /Laser Ablation

7、盲(埋)孔鉆孔:Blind & Buried Hole Drilling

8、干膜制程:PhotoProcess(D/F)/Dry Film

9、前處理 (Pretreatment)

10、壓膜:Dry Film Lamination

11、曝光:Exposure

12、顯影:Developing

13、去膜:Stripping

14、壓合:Lamination

15、黑化:Black OxideTreatment

16、微蝕:Microetching

17、鉚釘組合:eyelet

18、迭板:Lay up

19、壓合:Lamination

20、后處理:Post Treatment

21、黑氧化:Black Oxide Removal

22、銑靶:spot face

23、去溢膠:resin flush removal

24、減銅:Copper Reduction

25、水平電鍍:HorizontalElectrolytic Plating

26、電鍍:Panel plating

27、錫鉛電鍍:Tin-Lead Plating /Pattern Plating

28、低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness

29、高于 1 mil:More than 1 mil Thickness

30、砂帶研磨:Belt Sanding

31、剝錫鉛:Tin-Lead Stripping

32、微切片: Microsection

33、蝕銅:Etching

34、初檢:Touch-up

35、塞孔:Plug Hole

36、防焊(綠漆/綠油):SolderMask

37、C面印刷:Printing Top Side

38、S面印刷:Printing Bottom Side

39、靜電噴涂:Spray Coating

40、前處理:Pretreatment

41、預(yù)烤:Precure

42、后烘烤:Postcure

43、印刷:Ink Print

44、表面刷磨:Scrub

45、后烘烤:Postcure

46、UV烘烤:UV Cure

47、文字印刷:Printing of Legend

48、噴砂:Pumice/Wet Blasting

49、印可剝離防焊/藍(lán)膠:Peelable Solder Mask)

50、化學(xué)前處理,化學(xué)研磨:Chemical Milling

51、選擇性浸金壓膜:Selective Gold Dry Film Lamination

52、鍍金:Gold plating

53、噴錫:Hot Air SolderLeveling

54、成型:Profile/Form

55、開短路測(cè)試:Electrical Testing

56、終檢:Final VisualInspection

57、金手指鍍鎳金:Gold Finger

58、電鍍軟金:Soft Ni/Au Plating

59、浸鎳金:Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au

60、噴錫:Hot Air Solder Leveling

61、水平噴錫:HorizontalHot Air Solder Leveling

62、垂直噴錫: Vertical Hot Air Solder Leveling

63、超級(jí)焊錫:Super Solder

64、印焊錫突點(diǎn):Solder Bump

65、數(shù)控銑/鑼板:N/C Routing/Milling

66、模具沖/啤板:Punch

67、板面清洗烘烤:Cleaning & Backing

68、V型槽/V-CUT:V-Cut/V-Scoring

69、金手指斜邊:Beveling of G/F

70、短斷路測(cè)試Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing

71、AOI 光學(xué)檢查:AOI Inspection

72、VRS 目檢:Verified & Repaired

73、泛用型治具測(cè)試:Universal Tester

74、專用治具測(cè)試:Dedicated Tester

75、飛針測(cè)試:Flying Probe

76、終檢:Final Visual Inspection

77、壓板翹:Warpage Remove

78、X-OUT 印刷:X-Out Marking

79、包裝及出貨:Packing& shipping

80、清洗及烘烤:Final Clean & Baking

81、銅面保護(hù)劑:ENTEK Cu-106A/OSP

82、離子殘余量測(cè)試:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test

83、冷熱沖擊試驗(yàn):Thermal cycling Testing

84、焊錫性試驗(yàn):Solderability Testing

85、雷射鉆孔:Laser Ablation

86、雷射鉆Tooling孔:Laser ablationTooling Hole

87、雷射曝光對(duì)位孔:Laser Ablation Registration Hole

88、雷射Mask制作:Laser Mask

89、雷射鉆孔:Laser Ablation

90、AOI檢查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired

91、除膠渣:Desmear

92、專用治具測(cè)試:Dedicated Tester

93、飛針測(cè)試:Flying Probe

94、壓板翹: Warpage Remove

95、底片:Ablation

96、燒溶:laser)

97、切/磨:abrade

98、粗化:abrasion

99、耐磨性:absorption resistance

100、允收:ACC /accept

101、加速腐蝕:accelerated corrosion test

102、加速試驗(yàn):accelerated test

103、速化反應(yīng):acceleration

104、加速劑:accelerator

105、允許:acceptable

106、活化液:activator

107、實(shí)際在制品:active work in process

108、附著力:adhesion

109、黏著法:adhesive method

110、氣泡:air inclusion

111、風(fēng)刀:air knife

112、不定形的改變:amorphous change

113、總量:amount

114、硝基戊烷:amylnitrite

115、分析儀:analyzer

116、環(huán)狀墊圈;孔環(huán)annular ring

117、陽極泥:anodeslime (sludge)

118、陽極清洗:anodizing

119、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè):AOI/automatic optical inspection

120、引用之文件:applicable documents

121、允收水平抽樣:AQL sampling

122、液態(tài)光阻:aqueous photoresist

123、縱橫比(厚寬比):aspect ratioAs received

124、背光:back lighting

125、墊板:back-up

126、預(yù)留在制品:banked work in process

127、基材:base material

128、基準(zhǔn)績(jī)效:baseline performance

129、批:batch

130、貝他射線照射法:beta backscattering

131、切斜邊;斜邊:beveling

132、二方向之變形:biaxial deformation

133、黑化:black-oxide

134、空板:blank panel

135、挖空:blanking

136、彈開:blip

137、氣泡:blister blistering

138、吹孔:blow hole

139、板厚錯(cuò)誤:board-thickness error

140、黏結(jié)層:bonding plies

141、板彎:bow ; bowing

142、破空:break out

143、搭橋;橋接:bridging

144、接單生產(chǎn):BTO (Build To Order)

145、燒焦:burning

146、毛邊(毛頭):burr

147、碳化物:carbide

148、定位梢:carlson pin

149、載運(yùn)劑:carrier

150、催化:catalyzing

151、陰極濺射法:catholicsputtering

152、隔板;鋼板:caul plate

153、校驗(yàn)系統(tǒng)之各種要求:calibration system requirements

154、中心光束法:center beam method

155、集中式投射線:central projection

156、認(rèn)證:certification

157、倒角 (金手指):chamfer chamfer

158、切斜邊;倒角:chamfering

159、特性阻抗:characteristic impedance

160、電量傳遞過電壓:charge transfer overpotential

161、網(wǎng)框:chase

162、棋盤:checkboard

163、蟹和劑:chelator

164、化學(xué)鍵:chemical bond

165、化學(xué)蒸著鍍:chemical vapor deposition

166、圓周性之孔破:circumferential void

167、包夾金屬:clad metal

168、無塵室:clean room

169、間隙:clearance

170、表面處理:Coating/Surface Finish





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