英特爾授予 85 億美元資金用于建設芯片制造晶圓廠

美國商務部今天宣布，已與英特爾達成初步協(xié)議，為這家芯片制造商提供85億美元的直接資金，用于美國的商業(yè)半導體制造，以及110億美元的低利率貸款和25%的投資稅收抵免，用于英特爾高達1000億美元的資本投資。這筆資金是《芯片法案》的副產(chǎn)品，該法案旨在為振興國內(nèi)芯片生產(chǎn)提供直接資金。美國總統(tǒng)約瑟夫·拜登（Joseph Biden）今天將前往該公司位于亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區(qū)，參加宣布這筆交易的儀式。

這筆資金將有助于抵消英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的芯片制造設施的成本。除了直接的85億美元資金外，英特爾還將有資格獲得美國商務部的110億美元貸款。英特爾表示，這些是利率非常低的長期貸款，但沒有詳細說明具體條款。這些貸款將幫助英特爾為建立領先的晶圓廠所需的大量資本投資獲得資金，同時還可能減少對進一步融資合作伙伴關系的需求，例如今年早些時候與Brookfield簽署的協(xié)議，該協(xié)議涉及授予Brookfield英特爾亞利桑那州晶圓廠49%的所有權股份，以換取150億美元的資金。

除了直接融資和貸款外，英特爾還可以向財政部申請投資稅收抵免，最高可達未來五年1000億美元資本支出的25%?！斑@將有助于激勵英特爾在制造業(yè)進行價值超過1000億美元的投資，”商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）說。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，該公司“完全預計我們將看到1000億美元的25%，因此稅收優(yōu)惠超過250億美元。英特爾可以在進行投資后立即獲得稅收抵免，該公司已經(jīng)在去年第四季度獲得了新墨西哥州包裝工廠支出的稅收抵免。

（圖片來源：英特爾）

CHIPS的資金將用于位于四個州的新晶圓廠和先進封裝設施。英特爾將在亞利桑那州錢德勒建造兩座領先的晶圓廠，在其英特爾 18A 節(jié)點上制造芯片。位于新墨西哥州Rio Rancho的兩座晶圓廠將被改造成包裝設施。英特爾位于俄亥俄州新奧爾巴尼的園區(qū)將看到兩個計劃中的領先晶圓廠，英特爾位于俄勒岡州希爾斯伯勒的園區(qū)將看到“擴建和現(xiàn)代化”，包括英特爾最近開始安裝的來自ASML的高NA極紫外光刻技術。英特爾預計其25%至30%的投資將用于建設制造設施，其余~70%將用于安裝在晶圓廠的工具上。

這是迄今為止最大的CHIPS資金公告，高級政府官員似乎認為，如果英特爾達到其里程碑，這將是該法案中最大的一筆付款?！缎酒ò浮穼⑾蚨嗉夜景l(fā)放總計520億美元的資金，而這些公司將專門用于英特爾的金額還有待商榷。基辛格在簡報會上告訴媒體，英特爾已經(jīng)完成了其融資目標，并收到了“大約”預期的金額。

英特爾是唯一一家在美國擁有設計、研發(fā)和制造的芯片制造商，使其在國家安全事務中發(fā)揮重要作用。然而，《芯片法案》的資金僅適用于英特爾的商業(yè)活動，而不適用于美國國防和情報機構的任何支出?；粮裨谧蛱斓暮唸髸媳硎?，任何用于國防或情報計劃的資金都將完全增加CHIPS法案的資金，這意味著該公司將為這些類型的項目獲得額外資金?；粮癖硎荆⑻貭栒谂c相關國防和情報機構進行積極討論，“我非常期待未來能夠就此發(fā)表更多意見。

在宣布這一消息之前，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，與英特爾的合作將使政府走上正軌，實現(xiàn)拜登政府在美國生產(chǎn)芯片的雄心勃勃的目標。

雷蒙多說：“上個月，我為CHIPS計劃設定了一個雄心勃勃的目標，即到本世紀末，美國將生產(chǎn)大約20%的世界領先芯片，以提醒所有人，我們今天的芯片產(chǎn)量為0%?！拔覀兿嘈?，到2030年，我們將達到20%。這一宣布將使我們走上實現(xiàn)這一目標的軌道。

英特爾和商務部的協(xié)議是基于英特爾對CHIPS計劃的申請的“初步條款備忘錄”（PMT）。最終的獎勵金額將由該部門進行盡職調(diào)查，因此條款可能會在最終確定時發(fā)生變化。這些獎勵還取決于資金的可用性。

白宮和商務部表示，英特爾設施的擴建和建設將在建筑和芯片開發(fā)方面創(chuàng)造多達30,000個工作崗位。該公告包括英特爾在培訓當?shù)毓と撕吞峁﹥和Ｓ龍箐N計劃方面的支出（包括來自《芯片法案》的5000萬美元，其重點尚未確定）。這將是該倡議政治方面的一個關鍵部分。在亞利桑那州，臺積電與當?shù)貏诠みM行了斗爭。此前，它引進了臺灣工人，并聲稱美國工人的技能不足以勝任該項目。英特爾已經(jīng)與大學和學徒計劃建立了許多合作伙伴關系，但這些舉措需要時間才能取得成果。

該協(xié)議是《芯片法案》下的第四項PMT。此前的協(xié)議包括BAE在新罕布什爾州生產(chǎn)芯片的3500萬美元;1.62億美元用于Microchip Technologies在科羅拉多州和俄勒岡州擴大設施和專業(yè)生產(chǎn);以及15億美元用于GlobalFoundries在紐約和佛蒙特州建立晶圓廠。預計美國商務部將在未來幾周內(nèi)宣布為臺積電和三星產(chǎn)品提供資金。

新芯片工廠的建設是首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）愿景的基石，他不僅要創(chuàng)造英特爾自己的設計，還要為其他芯片業(yè)務建立英特爾代工業(yè)務，包括18A上的Microsoft和美國國防部（也在18A上）。

基辛格還證實，英特爾在俄亥俄州的晶圓廠將于2027年或2028年開業(yè)，由于啟動挑戰(zhàn)和市場狀況，比原計劃的2025年推遲了?；粮襁€表示，雖然《芯片法案》是使公司能夠實現(xiàn)其目標的堅實基礎，但他認為，第二部《芯片法案》對于全面重建美國的研發(fā)和供應鏈管道是必要的。然而，關于潛在的第二輪談判的官方討論尚未開始。