日月光小芯片互連對準(zhǔn)AI

日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術(shù)的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應(yīng)用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。

日月光先前指出，今年先進封裝相關(guān)營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝技術(shù)持續(xù)推進，有利未來幾年在先進封裝營收比重快速拉升。

日月光搶布先進封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍，今年日月光在先進封裝與測試營收占比上更高。

市場法人估計，日月光今年相關(guān)營收增加可望達2.5億美元以上，成長動能將持續(xù)，除了受惠高階先進封裝，日月光也將受惠主流封裝因應(yīng)AI生態(tài)系統(tǒng)成長的半導(dǎo)體芯片需求。

日月光強調(diào)，這種先進互連解決方案，對于在新一代的垂直整合，例如日月光 VIPack平臺2.5D和3D封裝與2D并排解決方案中實現(xiàn)創(chuàng)造力和微縮至關(guān)重要。

日月光也指出，隨著小芯片設(shè)計方法加速進化，該公司先進互連技術(shù)使設(shè)計人員能夠有創(chuàng)新的高密度小芯片整合選項，微凸塊技術(shù)使用新型金屬迭層 （metallurgical stack），將間距從40um減少到20um。

微凸塊技術(shù)進步擴展現(xiàn)有的硅與硅互連能力，此技術(shù)更有助于促進其他開發(fā)活動，從而進一步縮小間距。

日月光補充，當(dāng)針對系統(tǒng)單芯片（SoC）進行小芯片或IP區(qū)塊解構(gòu)（disaggregation）時，區(qū)塊間可能存在大量連接，小尺寸IP區(qū)塊往往會導(dǎo)致許多空間受限的連接，微間距互連技術(shù)可以實現(xiàn)3D整合及更高密度的高IO內(nèi)存（high IO memory）。

AI快速增長，日月光提供先進互連創(chuàng)新技術(shù)，滿足復(fù)雜芯片設(shè)計及系統(tǒng)架構(gòu)要求，降低制造成本并加快上市時間。芯片級互連技術(shù)的擴展為小芯片開辟更多應(yīng)用，不僅針對AI等高階應(yīng)用，也擴及手機應(yīng)用處理器（mobile AP）以及微控制器等其他關(guān)鍵產(chǎn)品。