全球半導(dǎo)體復(fù)蘇勢(shì)頭不減！

受益于AI浪潮驅(qū)動(dòng)，以及消費(fèi)電子市場需求逐步回溫，半導(dǎo)體市場正不斷釋放利好信號(hào)。

近期，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長35.7%，連續(xù)5個(gè)月增長，單月增幅為2022年6月以來最高。業(yè)界認(rèn)為，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心與AI等帶動(dòng)下，韓國芯片出口額上升。

與此同時(shí) ，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）對(duì)外表示，今年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為476億美元，同比增長15.2%，2月全球半導(dǎo)體銷量同比增長14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額同比下降8.2%，但隨著去年下半年半導(dǎo)體市場回暖，今年全球芯片銷售將成長13.1%，達(dá)5953億美元。

存儲(chǔ)器領(lǐng)域，美光科技最新財(cái)報(bào)顯示，受惠于人工智能AI對(duì)HBM的強(qiáng)烈需求，美光科技該財(cái)季實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)虧為盈，且本季財(cái)測優(yōu)于預(yù)期。美光科技2024財(cái)年第二季度收入為58.2億美元，上一季度為47.3億美元，去年同期為36.9億美元，同比增長約57.7%，增速遠(yuǎn)超第一財(cái)季的15.6%，高于51億到55億美元的公司自身指引區(qū)間。

AI不僅利好HBM的發(fā)展，而且也助力先進(jìn)封裝需求持續(xù)攀升，吸引大廠不斷擴(kuò)產(chǎn)。

當(dāng)前AI芯片主要采用Cowos 先進(jìn)封裝，為滿足市場需求，3月媒體報(bào)道臺(tái)積電計(jì)劃投資160億美元新建先進(jìn)封裝廠，預(yù)計(jì)有望在4月開工。據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃今年CoWoS產(chǎn)能目標(biāo)為每月35000片晶圓，2025年底再提高至每月44000片。隨著新工廠啟用，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能有望較預(yù)期的要高。