消息稱(chēng)三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。

據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為 I-Cube。英偉達(dá)的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列都采用了這種封裝技術(shù)。

三星從去年開(kāi)始積極爭(zhēng)取 2.5D 封裝服務(wù)的客戶(hù)。他們向潛在客戶(hù)承諾將為 AVP 團(tuán)隊(duì)分配充足的人手，并提供其自主設(shè)計(jì)的中間層晶圓方案。

消息人士稱(chēng)，三星將為英偉達(dá)提供集成四顆 HBM 芯片的 2.5D 封裝。三星的技術(shù)還支持八顆 HBM 芯片的封裝，但他們表示，在 12 英寸晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個(gè)中間層，這會(huì)降低生產(chǎn)效率。因此，針對(duì)八顆及以上 HBM 芯片的封裝，三星正在研發(fā)一種“面板級(jí)封裝”技術(shù)。

業(yè)界推測(cè)，英偉達(dá)選擇三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，導(dǎo)致臺(tái)積電的 CoWoS 產(chǎn)能不足。拿下英偉達(dá)的訂單也可能為三星帶來(lái)后續(xù)的 HBM 訂單。