消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。

據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為 I-Cube。英偉達(dá)的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列都采用了這種封裝技術(shù)。

三星從去年開始積極爭取 2.5D 封裝服務(wù)的客戶。他們向潛在客戶承諾將為 AVP 團(tuán)隊(duì)分配充足的人手，并提供其自主設(shè)計(jì)的中間層晶圓方案。

消息人士稱，三星將為英偉達(dá)提供集成四顆 HBM 芯片的 2.5D 封裝。三星的技術(shù)還支持八顆 HBM 芯片的封裝，但他們表示，在 12 英寸晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個(gè)中間層，這會降低生產(chǎn)效率。因此，針對八顆及以上 HBM 芯片的封裝，三星正在研發(fā)一種“面板級封裝”技術(shù)。

業(yè)界推測，英偉達(dá)選擇三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，導(dǎo)致臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能不足。拿下英偉達(dá)的訂單也可能為三星帶來后續(xù)的 HBM 訂單。