特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產(chǎn)

5月6日消息，在上周舉行的臺積電北美技術(shù)研討會上，特斯拉宣布用于人工智能訓(xùn)練的晶圓級Dojo處理器現(xiàn)已投入量產(chǎn)，距離部署不遠了。

據(jù)悉，特斯拉的Dojo晶圓上系統(tǒng)（system-on-wafer）處理器（特斯拉官方稱其為Dojo Training Tile）采用5*5陣列共計25顆芯片，芯片采用7nm制程，這些芯片放置在載體晶圓上，然后使用臺積電的集成扇出（InFO）技術(shù)進行晶圓級互連（InFO_SoW）互連。

InFO_SoW技術(shù)使得Dojo的25顆芯片可以像單個處理器一樣工作。同時為了讓晶圓級處理器保持一致，臺積電用虛擬芯片填充了芯片之間的空白點。

到2027年，臺積電計劃將這些晶圓級系統(tǒng)，搭配CoWoS先進封裝技術(shù)，整合成晶圓（SoIC），屆時完整晶圓能提供40倍的算力，超過40個光罩硅，以及高達60顆高頻寬存儲芯片。

特斯拉晶圓級Dojo處理器實際上包含了25個超高性能處理器，耗電量非常高，因此需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)。特斯拉為了滿足Dojo處理器的供電需求，使用復(fù)雜的電壓調(diào)節(jié)模塊，為計算平面提供18000安培的電力，散發(fā)的熱量高達15000W，因此需要水冷散熱。

特斯拉尚未透露其Dojo晶圓系統(tǒng)的性能，不過，考慮到其開發(fā)過程中面臨的所有挑戰(zhàn)，有望成為人工智能訓(xùn)練的一個非常強大的解決方案。