英特爾聯(lián)合多家日企推進后端工藝自動化

據日經中文網報道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開發(fā)將半導體組裝為最終產品的“后道工序”實現自動化的制造技術，計劃在2028年之前實現實用化。

報道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發(fā)動機、Resonac控股、信越化學工業(yè)旗下的信越聚合物等日本企業(yè)也將參與。他們將成立“半導體后工序自動化與標準化技術研究聯(lián)盟”(SATAS)，計劃數年內在日本建立驗證生產線，開發(fā)應對自動化的設備，預計投資額將達數百億日元。