三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回?fù)袅舜饲暗拿襟w傳聞。

三星表示其 1.4nm 級(jí)工藝準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)可于 2027 年在性能和良率兩方面達(dá)到量產(chǎn)里程碑。

此外，三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。

三星電子同步確認(rèn)，其仍計(jì)劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。

而在更傳統(tǒng)的 FinFET 晶體管部分，三星電子計(jì)劃于 2025 年推出 SF4U 制程。這一節(jié)點(diǎn)將通過光學(xué)收縮進(jìn)一步提升在 PPA 指標(biāo)方面的競爭力。

三星電子 Foundry 業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人崔時(shí)榮還表示：

我們還計(jì)劃推出用于高速、低功耗數(shù)據(jù)處理的集成式共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，為客戶提供在這個(gè)變革時(shí)代蓬勃發(fā)展所需的一站式人工智能解決方案。

IT之家早前就曾報(bào)道，除在光電子領(lǐng)域積累深厚的英特爾外，三大先進(jìn)制程巨頭中的另一員臺(tái)積電也計(jì)劃在 2026 年推出基于 COUPE 技術(shù)整合的共封裝光學(xué)模塊。