鄭州合晶：實(shí)現(xiàn)高純度單晶硅量產(chǎn)，12 英寸大硅片訂單排到 2026 年

IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號獲悉，鄭州合晶硅材料有限公司（以下簡稱“鄭州合晶”）已實(shí)現(xiàn)高純度單晶硅的量產(chǎn)。

鄭州合晶相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，硅片生產(chǎn)主要分兩個(gè)流程，一是將原材料融解，種入籽晶，拉出圓柱狀的單晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均勻的硅片，然后再經(jīng)過打磨、拋光等 20 多道工序，最終做成芯片的載體 —— 單晶硅拋光片。

該負(fù)責(zé)人表示，生產(chǎn)的硅片質(zhì)量已躋身國際先進(jìn)行列，產(chǎn)品得到中芯國際、臺積電、華潤微電子等全球硅晶圓頭部供應(yīng)商的認(rèn)可。

鄭州合晶正推進(jìn) 12 英寸大硅片的小批量生產(chǎn)，并已成功吸引全球硅晶圓頭部供應(yīng)商簽單，部分訂單已排到 2026 年。

以 5 納米芯片為例，相較于 8 英寸硅片，一片 12 英寸硅片能夠多切割出 300 多片的芯片，從而大幅提高生產(chǎn)效率，該公司全年 24 小時(shí)不停工，年產(chǎn)能將達(dá)到 180 萬片。