“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開(kāi)始量產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭工廠開(kāi)始大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。

據(jù)介紹，新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能應(yīng)用電壓。該節(jié)點(diǎn)既針對(duì)英特爾自己的產(chǎn)品，也針對(duì)代工客戶，將在未來(lái)幾年不斷發(fā)展。

英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，這些應(yīng)用需要通過(guò)改進(jìn)的晶體管（與Intel 4相比）、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化來(lái)實(shí)現(xiàn)尖端性能。生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)支持<0.6V低壓以及>1.3V高壓以實(shí)現(xiàn)最大負(fù)載。在性能方面，英特爾承諾在相同功率和晶體管密度下，新節(jié)點(diǎn)將實(shí)現(xiàn)18%的性能提升。

目前，英特爾將使用其3nm級(jí)工藝技術(shù)制造Xeon 6數(shù)據(jù)中心處理器。最終，英特爾代工廠將使用該生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)為客戶制造數(shù)據(jù)中心級(jí)處理器。除了基礎(chǔ)版的Intel 3，該公司還將提供支持硅通孔并可用作基礎(chǔ)芯片的Intel 3T。未來(lái)，英特爾將為芯片和存儲(chǔ)應(yīng)用提供功能增強(qiáng)的Intel 3-E，以及可用于各種工作負(fù)載/高性能計(jì)算（HPC）和通用PC）性能增強(qiáng)的Intel 3-PT。