半導體制造廠“下車”，美國芯片補助風向變了？

近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

美國為重振半導體生產(chǎn)，于2022年正式通過了《芯片與科學法案》，其中包括向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免等。

半導體制造廠“下車”？

自2023年12月以來，多家半導體廠商均通過《芯片與制造法案》獲得了美國政府的補助，初步統(tǒng)計補貼金額已高達數(shù)百億美元，包括英特爾（85億美元）、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺積電(66億美元）、格芯（15億美元）、微芯科技（1.62億美元）等。

從上述廠商來看，前期美國在半導體領(lǐng)域的補助主要集中在半導體芯片制造業(yè)。

不過，由于資金有限且申請數(shù)量巨大，CHIPS項目辦公室此前已宣布，計劃關(guān)閉半導體制造工廠的資助申請，“直至另行通知”。

最新消息是，近日又一家半導體廠商宣布獲得美國芯片補貼，而這次則是把目標投向半導體材料領(lǐng)域。

Entegris獲7500萬美元補貼

當?shù)貢r間6月26日，美國商務部與半導體材料廠商Entegris共同宣布，后者將獲得美國政府7500萬美元的芯片補貼。

據(jù)悉，Entegris已與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT)，根據(jù)《芯片與科學法案》，美國商務部將向Entegris提供高達7500萬美元的直接資助。

這筆資金將用于支持在其科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）開發(fā)一個最先進的工廠，為公司的先進材料處理 (AMH) 和微污染控制 (MC) 部門提供支持，旨在生產(chǎn)對美國未來半導體制造業(yè)至關(guān)重要的產(chǎn)品。

該工廠計劃于2025年開始初步商業(yè)運營，將分多個階段建設：第一階段將支持前開式晶圓傳送盒FOUP（目前完全在國外生產(chǎn)）和液體過濾膜的生產(chǎn)。第二階段將支持先進液體過濾器、凈化器以及流體處理解決方案的生產(chǎn)。

據(jù)介紹，前開式晶圓傳送盒是半導體制造過程中運輸和保護硅片的重要產(chǎn)品。美國商務部新聞稿介紹，Entegris主要為英特爾、臺積電、美光和格芯等芯片制造商供貨，在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要的地位。